計數器是常用的時序邏輯電路器件，文中介紹了以四位同步二進制集成計數器74LS161和異步二-五-十模值計數器74LS290為主要芯片，設計實現了任意模值計數器電路，并用Multisim軟件進行了仿真。仿真驗證了設計的正確性和可靠性，設計與仿真結果表明，中規模集成計數器可有效實現任意模值計數功能，并且虛擬仿真為電子電路的設計與開發提高了效率。
上傳時間： 2014-12-23
上傳用戶：Vici
為了提高數字集成電路芯片的驅動能力，采用優化比例因子的等比緩沖器鏈方法，通過Hspice軟件仿真和版圖設計測試，提出了一種基于CSMC 2P2M 0.6 μm CMOS工藝的輸出緩沖電路設計方案。本文完成了系統的電原理圖設計和版圖設計，整體電路采用Hspice和CSMC 2P2M 的0.6 μm CMOS工藝的工藝庫（06mixddct02v24）仿真，基于CSMC 2P2M 0.6 μm CMOS工藝完成版圖設計，并在一款多功能數字芯片上使用，版圖面積為1 mm×1 mm，并參與MPW（多項目晶圓）計劃流片，流片測試結果表明，在輸出負載很大時，本設計能提供足夠的驅動電流，同時延遲時間短、并占用版圖面積小。
上傳時間： 2013-10-09
上傳用戶：小鵬
第一部分 信號完整性知識基礎.................................................................................5第一章 高速數字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設計流程剖析...............................................................61.3 相關的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質.................................................................................142.3.2 特征阻抗相關計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導.............................................................................182.5 趨膚效應和集束效應.................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負載的匹配.................................................................................41第三章 串擾的分析...............................................................................................423.1 串擾的基本概念.........................................................................................423.2 前向串擾和后向串擾.................................................................................433.3 后向串擾的反射.........................................................................................463.4 后向串擾的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串擾的影響.................................................................483.6 連接器的串擾問題.....................................................................................513.7 串擾的具體計算.........................................................................................543.8 避免串擾的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設計.............................................................................................855.3 同步開關噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內部開關噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統...........................................................................................1006.1.1 時序參數的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1063.2 高速設計的問題.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的組件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系統......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自動布線器.......................................................2303.4 高速設計的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓撲結構的探索...............................................................................2313.4.2 空間解決方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓撲模板驅動設計...................................................................2313.4.4 時序驅動布局...................................................................................2323.4.5 以約束條件驅動設計.......................................................................2323.4.6 設計后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的進階運用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 圖形化的拓撲結構探索...........................................................................2344.3 全面的信號完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 設計前和設計的拓撲結構提取.......................................................2354.6 仿真設置顧問...........................................................................................2354.7 改變設計的管理.......................................................................................2354.8 關鍵技術特點...........................................................................................2364.8.1 拓撲結構探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形顯示器........................................................................2364.8.3 集成化的在線分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的運用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信號的仿真.......................................................................................2435.3 眼圖模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 進行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 進行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 處理信號完整性原理圖的具體問題.......................................................2591.3 在LineSim 中如何對傳輸線進行設置...................................................2601.4 在LineSim 中模擬IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中進行串擾仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 進行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 進行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的進一步介紹..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串擾仿真..........................................................................309
上傳時間： 2014-04-18
上傳用戶：wpt
Hyperlynx仿真應用:阻抗匹配.下面以一個電路設計為例，簡單介紹一下PCB仿真軟件在設計中的使用。下面是一個DSP硬件電路部分元件位置關系(原理圖和PCB使用PROTEL99SE設計)，其中DRAM作為DSP的擴展Memory(64位寬度，低8bit還經過3245接到FLASH和其它芯片)，DRAM時鐘頻率133M。因為頻率較高，設計過程中我們需要考慮DRAM的數據、地址和控制線是否需加串阻。下面，我們以數據線D0仿真為例看是否需要加串阻。模型建立首先需要在元件公司網站下載各器件IBIS模型。然后打開Hyperlynx,新建LineSim File(線路仿真—主要用于PCB前仿真驗證)新建好的線路仿真文件里可以看到一些虛線勾出的傳輸線、芯片腳、始端串阻和上下拉終端匹配電阻等。下面，我們開始導入主芯片DSP的數據線D0腳模型。左鍵點芯片管腳處的標志，出現未知管腳，然后再按下圖的紅線所示線路選取芯片IBIS模型中的對應管腳。 3http://bbs.elecfans.com/ 電子技術論壇 http://www.elecfans.com 電子發燒友點OK后退到“ASSIGN Models”界面。選管腳為“Output”類型。這樣，一樣管腳的配置就完成了。同樣將DRAM的數據線對應管腳和3245的對應管腳IBIS模型加上(DSP輸出，3245高阻，DRAM輸入)。下面我們開始建立傳輸線模型。左鍵點DSP芯片腳相連的傳輸線，增添傳輸線，然后右鍵編輯屬性。因為我們使用四層板，在表層走線，所以要選用“Microstrip”，然后點“Value”進行屬性編輯。這里，我們要編輯一些PCB的屬性，布線長度、寬度和層間距等，屬性編輯界面如下：再將其它傳輸線也添加上。這就是沒有加阻抗匹配的仿真模型(PCB最遠直線間距1.4inch，對線長為1.7inch)。現在模型就建立好了。仿真及分析下面我們就要為各點加示波器探頭了，按照下圖紅線所示路徑為各測試點增加探頭：為發現更多的信息，我們使用眼圖觀察。因為時鐘是133M，數據單沿采樣，數據翻轉最高頻率為66.7M，對應位寬為7.58ns。所以設置參數如下：之后按照芯片手冊制作眼圖模板。因為我們最關心的是接收端(DRAM)信號，所以模板也按照DRAM芯片HY57V283220手冊的輸入需求設計。芯片手冊中要求輸入高電平VIH高于2.0V，輸入低電平VIL低于0.8V。DRAM芯片的一個NOTE里指出，芯片可以承受最高5.6V，最低-2.0V信號(不長于3ns)：按下邊紅線路徑配置眼圖模板：低8位數據線沒有串阻可以滿足設計要求，而其他的56位都是一對一，經過仿真沒有串阻也能通過。于是數據線不加串阻可以滿足設計要求，但有一點需注意，就是寫數據時因為存在回沖，DRAM接收高電平在位中間會回沖到2V。因此會導致電平判決裕量較小，抗干擾能力差一些，如果調試過程中發現寫RAM會出錯，還需要改版加串阻。
上傳時間： 2013-11-05
上傳用戶：dudu121
設計了一種以UC3863芯片為核心控制芯片的開關電源，其電路采用半橋結構的LLC諧振電路，帶有PFC電路，且整個電路設計有自限流功能。分析了LLC諧振變換器整個電路的工作原理及自限流功能的實現。結合交流220 V輸入1KW輸出電路，分別對PFC電路和主電路進行仿真，仿真結果驗證了該設計的可行性。
上傳時間： 2013-10-13
上傳用戶：sdfsdfs1
摘要:簡述了在系統可編程電源管理芯片ispPAC-POWER1208的結構、功能和開發環境PAC-De2signer,給出了基于該器件的多電壓系統的電源管理應用實例,并主要討論了電源時序管理和監控的實現,比較了對供電異常情況處理的兩種方法,同時簡要介紹了設計仿真。該器件可使多電壓供電系統的設計大為簡化,縮短開發時間。 關鍵詞:可編程邏輯器件;電源管理;多電壓供電;時序
上傳時間： 2013-12-29
上傳用戶：zyt
針對廣泛使用電池供電的系統，由于電源電壓監控的要求，系統復位電路的可靠性對整個系統的穩定性起著非常重要的作用，本文研究并設計一種低功耗，高性能的復位芯片，可以在系統上電，掉電的情況下向微處理器提供復位信號。當電源電壓低于預設的門檻電壓時，輸出復位信號并在電源電壓恢復到門檻電壓以上繼續持續復位一段時間，實現整個系統的平穩恢復，復位信號低電平有效。該芯片采用CMSC035標準CMOS工藝實現，采用Cadence Spectre仿真，工作電流僅為10 μA。該芯片已成功應用于工業類控制系統中。
上傳時間： 2014-12-24
上傳用戶：Late_Li
單片機仿真軟件Proteus是英國Labcenter electronics公司出版的EDA工具軟件，下面不僅介紹了它的使用方法和Proteus 特色功能，以下還有Proteus的安裝方法。Proteus它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機及外圍器件。它是目前最好的仿真單片機及外圍器件的工具。雖然目前國內推廣剛起步，但已受到單片機愛好者、從事單片機教學的教師、致力于單片機開發應用的科技工作者的青睞。Proteus是世界上著名的EDA工具(仿真軟件)，從原理圖布圖、代碼調試到單片機與外圍電路協同仿真，一鍵切換到PCB設計，真正實現了從概念到產品的完整設計。是目前世界上唯一將電路仿真軟件、PCB設計軟件和虛擬模型仿真軟件三合一的設計平臺，其處理器模型支持8051、HC11、PIC10/12/16/18/24/30/DsPIC33、AVR、ARM、8086和MSP430等，2010年即將增加Cortex和DSP系列處理器，并持續增加其他系列處理器模型。在編譯方面，它也支持IAR、Keil和MPLAB等多種編譯器。 proteusV7.5 SP3中文版安裝方法 1.執行setup75 Sp3.exe安裝proteus 7.5 Sp3; 2.添加licence時指定到Grassington North Yorkshire.lxk; 3.安裝完成后執行LXK Proteus 7.5 SP3 v2.1.,將目錄指定到X:\Program Files\Labcenter Electronics\Proteus 7 Professional (X是你安裝的盤符)， 然后執行update; 漢化方法 將漢化文件解壓覆蓋到X:\Program Files\Labcenter Electronics\Proteus 7 Professional \BIN 單片機仿真軟件Proteus 使用方法 Proteus軟件破解版是根據官方放出的Demo版制作而成，其中有很多器件由于沒有仿真模型而無法使用，該軟件最大的優點在于能夠對常用微控制器進行仿真，適合于剛剛接觸單片機以及進行數模電綜合仿真的用戶使用，但是由于仿真精度等等原因，仿真結果不夠精細，甚至可能有錯誤，不要盲目信任仿真結果。 Proteus(海神)的ISIS是一款Labcenter出品的電路分析實物仿真系統，可仿真各種電路和IC，并支持單片機，元件庫齊全，使用方便，是不可多得的專業的單片機軟件仿真系統。 單片機仿真軟件Proteus 特色功能 ① 全部滿足我們提出的單片機軟件仿真系統的標準，并在同類產品中具有明顯的優勢。 ②具有模擬電路仿真、數字電路仿真、單片機及其外圍電路組成的系統的仿真、RS-232動態仿真、C調試器、SPI調試器、鍵盤和LCD系統仿真的功能；有各種虛擬儀器，如示波器、邏輯分析儀、信號發生器等。 ③ 目前支持的單片機類型有：68000系列、8051系列、AVR系列、PIC12系列、PIC16系列、PIC18系列、Z80系列、HC11系列以及各種外圍芯片。 ④ 支持大量的存儲器和外圍芯片。總之該軟件是一款集單片機和SPICE分析于一身的仿真軟件，功能極其強大 ，可仿真51、AVR、PIC。
上傳時間： 2013-11-08
上傳用戶：kernaling
XLISP 系列單片機綜合仿真試驗儀（以下簡稱 XLISP 系列）是深圳市學林電子有限公司綜合多年經驗開發出的多功能 8051 單片機平臺（兼容 AVR/PIC 單片機的部 份燒寫實驗功能）。本系列目前包含 XL600 單片機試驗儀和 XL1000 USB 型單片機實驗儀，集成常用的單片機 外圍硬件，ISP 下載線，單片機仿真器， 單片機試驗板，編程器功能于一身，特別適合新手學習使用！ 第一章:XLISP 系列 單片機綜合仿真試驗儀系統簡介 1．1 系統簡介……………………………………………………………2 1． 2 各個模塊接口的定義……………………………………………3 第二章： 快速入門篇- 跟我來用 XLISP 系列作跑馬燈實驗 2．1 軟件安裝介紹………………………………………………………5 2．2 軟件操作……………………………………………………………6 第三章 USB 接口安裝指南（僅限 XL1000） 3．1 USB 驅動程序安裝…………………………………………………8 3.2 特別情況下的 usb安裝……………………………………………10 第四章 ISP 下載部份的應用 4．1 ISP 下載部份介紹…………………………………………11 4．2 XLISP 系列下載頭之插頭定義………………………………12 4．3 常用芯片的 ISP 相關引腳連接方法……………………………13 第五章 XLISP 系列 仿真操作指南 5.1 仿真概述…………………………………………………………14 5.2 KEIL UV2 軟件操作指南…………………………………………15 第六章：XLISP 系列單片機系統實驗 MCS-51 單片機引腳說明………………………………………………17 實驗 1 最簡單的八路跑馬燈………………………………………18 實驗 2 用 XLISP 系列試驗儀做一個 8 路彩燈控制器…………20 實驗 3 8 路指示燈讀出 8 路撥動開關的狀態……………………21 實驗 4 數碼管靜態掃描 …………………………………………22 實驗 5 數碼管動態掃描顯示 01234567……………………………23 實驗 6 端口按鍵判斷技術（按鍵顯示數字）………………………26 實驗 7 矩陣按鍵識別技術……………………………………………27 實驗 8 74LS14 反向器實驗………………………………………………29 實驗 9 74LS138 38 譯碼器部分實驗………………………………30 實驗 10 74LS164 串入并出實驗 ……………………………………31 實驗 11 74LS165 并入串出實驗 ………………………………………32 實驗 12 DA 轉換 dac0832 的原理與應用………………………………34 實驗 13 模擬/數字轉換器 ADC0804………………………………………36 實驗 14 小喇叭警報器試驗………………………………………………38 實驗 15 紅外線遙控試驗…………………………………………………39 實驗 16 漢字顯示屏顯示倚天一出寶刀屠龍（僅限 XL1000）…………42 實驗 17 1602 液晶顯示屏顯示 A……………………………………44 實驗 18 8155 試驗（僅限 XL1000）…………………………………46 實驗 19 24C02 儲存開機次數實驗 ……………………………………48 實驗 20 步進電機實驗…………………………………………………50 實驗 21 93c46 演示程序 …………………………………………………………51 實驗 22 串行雙向通信實驗 ……………………………………………53 實驗 23 綜合實驗 18B20 數字溫度顯示系統…………………………55 第七章 怎樣產生 hex 文件？ Dais 集成開發環境使用………………58 第八章 常見問題解答 60 第九章 系統配置和售后服務指南…………………………………61 部分配套的例子程序說明………………………………………………62
上傳時間： 2013-11-13
上傳用戶：lanjisu111
時鐘芯片DS12c887 仿真
上傳時間： 2013-10-16
上傳用戶：Yukiseop
