TKS c o pe嵌入式智能仿真開發平臺全面支持AVR內核的仿真，并具有下載編程功能。TKScope仿真器提供一套完善的JTAG和debugWIRE調試接口，在芯片內（onchipdebug）調試所有的AVR 8位RISC結構微處理器。
上傳時間： 2013-11-01
上傳用戶：xhwst
C51BOX仿真器是一款方便小巧的仿真器，C51BOX通過與KEIL µVision2 Debugger軟件的配合，完成C51程序的加載、單步、斷點、全速運行等功能。C51BOX無需外接交流電源，直接USB供電，同時也可為外接模塊供電。輸出電壓和IO電平可調，便于直接調試2.7V-5V邏輯電平的器件，如液晶模塊、AD/DA芯片、EEPROM等。
上傳時間： 2014-01-26
上傳用戶：lbbyxmraon
TKS-668B單片機實時在線仿真器是TKS-KOOKS系列仿真器中的精簡版本,采用了最新的仿真技術具有較高的性能/價格比.除沿襲了TKS-HOOKS仿真器一貫的高性能、高穩定外、更增添了精密運行時間顯示和115200b/s串口下載速度，并且整機消耗功率大幅度的減少。在TKS-668B單片機仿真器支持的單片機芯片仿真范圍內，性能表現優異、穩定、運行速度更快，更加適合于仿真標準89C51系列單片機及兼容產品。
上傳時間： 2013-11-23
上傳用戶：墻角有棵樹
AVR JTAG是與Atmel公司的AVR Studio相配合的一套完整的基于JTAG接口的片上調試工具，支持所有AVR的8位RISC指令的帶JTAG口的微處理器。JTAG接口是一個4線的符合IEEE 1149.1標準的測試接入端口(TAP)控制器。IEEE的標準提供一種行之有效的電路板連接性測試的標準方法(邊界掃描)。 Atmel的AVR器件已經擴展了支持完全編程和片上調試的功能。 AVR JTAG仿真器用來進行芯片硬件仿真，如程序單步執行、設置斷點等，通過硬件仿真可以了解芯片里面程序的詳細運行情況。AVR JTAG仿真器主要用來對芯片進行仿真操作，同時也可以通過JTAG接口對芯片編程（將程序寫入芯片）。
上傳時間： 2013-12-26
上傳用戶：wweqas
使用注意：注意燒寫的時候不要勾選SC0,SC1這兩項加密項也不要選 初學51單片機或是業余玩玩單片機開發，每次總要不斷的調試程序，如沒有仿真器又不喜歡用軟件仿真，那只有每次把編譯好的程序燒錄到芯片上，然后在應用電路或實驗板上觀察程序運行的結果，對于一些小程序這樣的做好也可以很快找到程序上的錯誤，但是程序大了，變量也會變的很多，而直接燒片就很難看到這些變量的值了，在修改程序時還要不斷的燒片實驗，確實很麻煩，這時如果有一臺仿真器就會變得很好方便了。但一臺好的仿真器對于業余愛好者來說確實有一些貴，在這里介紹這種易于自制的51芯片仿真器雖然有一些地方不夠完善，但還是非常適于初學51單片機的朋友和經濟能力不是很好的業余愛好者。 這個仿真器的仿真CPU是使用SST公司的SST89C58或SST89C54（其它相容的芯片也可，這里主要講述SST89C58），對于沒有可以燒寫SST89C58芯片的朋友應該選用CA版本的SST89C58芯片，這個CA型號的芯片出廠時已內置了BSL1.1E的固件程序。那什么是BSL呢？BSL就是英文BOOT－Strap Loader，意思就是可引導裝載，形象來說就像電腦用DOS起動盤起動后可以裝載應用程序并運行。只不過SST89C58是用串口來輸入程序資料的。為了能把編譯好的單片機程序HEX或BIN文件下載到SST89C58芯片上，SST公司還提供了一種叫EasyIAP的軟件,IAP為In-Application Programming，有了這個軟件就可以把SST89C54變為在線下載的實驗器。
上傳時間： 2013-11-18
上傳用戶：gonuiln
文中詳細介紹了QPSK技術的工作原理和QPSK調制、解調的系統設計方案，并通過VHDL語言編寫調制解調程序和QuartusII軟件建模對程序進行仿真，通過引腳鎖定，下載程序到FPGA芯片EP1K30TC144-3中驗證。軟件仿真和硬件驗證結果表明了該設計的正確性和可行性，由于采用FPGA芯片，減小了硬件設計的復雜性，該設計具有便于移植維護和升級的特點。
上傳時間： 2013-11-02
上傳用戶：ajaxmoon
8051F系列單片機是Silab公司推的高速51單片機，相對傳統51單片機，增加了不少新的內容，值得推薦，通過芯片的JTAG口，可對目標系統仿真和編程，使得開發和維護程序比以往都更輕松和容易。
上傳時間： 2013-11-06
上傳用戶：曹云鵬
單片機C語言程序設計實訓-基于8051+Proteus仿真：74HC595串入并出芯片應用。代碼齊全，可以舉一反三！
上傳時間： 2014-03-23
上傳用戶：ukuk
文中詳細介紹了QPSK技術的工作原理和QPSK調制、解調的系統設計方案，并通過VHDL語言編寫調制解調程序和QuartusII軟件建模對程序進行仿真，通過引腳鎖定，下載程序到FPGA芯片EP1K30TC144-3中驗證。軟件仿真和硬件驗證結果表明了該設計的正確性和可行性，由于采用FPGA芯片，減小了硬件設計的復雜性，該設計具有便于移植維護和升級的特點。
上傳時間： 2013-10-09
上傳用戶：stewart·
第一部分 信號完整性知識基礎.................................................................................5第一章 高速數字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設計流程剖析...............................................................61.3 相關的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質.................................................................................142.3.2 特征阻抗相關計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導.............................................................................182.5 趨膚效應和集束效應.................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負載的匹配.................................................................................41第三章 串擾的分析...............................................................................................423.1 串擾的基本概念.........................................................................................423.2 前向串擾和后向串擾.................................................................................433.3 后向串擾的反射.........................................................................................463.4 后向串擾的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串擾的影響.................................................................483.6 連接器的串擾問題.....................................................................................513.7 串擾的具體計算.........................................................................................543.8 避免串擾的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設計.............................................................................................855.3 同步開關噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內部開關噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統...........................................................................................1006.1.1 時序參數的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1063.2 高速設計的問題.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的組件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系統......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自動布線器.......................................................2303.4 高速設計的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓撲結構的探索...............................................................................2313.4.2 空間解決方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓撲模板驅動設計...................................................................2313.4.4 時序驅動布局...................................................................................2323.4.5 以約束條件驅動設計.......................................................................2323.4.6 設計后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的進階運用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 圖形化的拓撲結構探索...........................................................................2344.3 全面的信號完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 設計前和設計的拓撲結構提取.......................................................2354.6 仿真設置顧問...........................................................................................2354.7 改變設計的管理.......................................................................................2354.8 關鍵技術特點...........................................................................................2364.8.1 拓撲結構探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形顯示器........................................................................2364.8.3 集成化的在線分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的運用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信號的仿真.......................................................................................2435.3 眼圖模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 進行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 進行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 處理信號完整性原理圖的具體問題.......................................................2591.3 在LineSim 中如何對傳輸線進行設置...................................................2601.4 在LineSim 中模擬IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中進行串擾仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 進行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 進行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的進一步介紹..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串擾仿真..........................................................................309
上傳時間： 2013-11-07
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