15.2 已經加入了有關貫孔及銲點的Z軸延遲計算功能. 先開啟 Setup - Constraints - Electrical constraint sets 下的 DRC 選項. 點選 Electrical Constraints dialog box 下 Options 頁面 勾選 Z-Axis delay欄.
上傳時間: 2013-11-12
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目前,大型設計一般推薦使用同步時序電路。同步時序電路基于時鐘觸發沿設計,對時鐘的周期、占空比、延時和抖動提出了更高的要求。為了滿足同步時序設計的要求,一般在FPGA設計中采用全局時鐘資源驅動設計的主時鐘,以達到最低的時鐘抖動和延遲。 FPGA全局時鐘資源一般使用全銅層工藝實現,并設計了專用時鐘緩沖與驅動結構,從而使全局時鐘到達芯片內部的所有可配置單元(CLB)、I/O單元 (IOB)和選擇性塊RAM(Block Select RAM)的時延和抖動都為最小。為了適應復雜設計的需要,Xilinx的FPGA中集成的專用時鐘資源與數字延遲鎖相環(DLL)的數目不斷增加,最新的 Virtex II器件最多可以提供16個全局時鐘輸入端口和8個數字時鐘管理模塊(DCM)。與全局時鐘資源相關的原語常用的與全局時鐘資源相關的Xilinx器件原語包括:IBUFG、IBUFGDS、BUFG、BUFGP、BUFGCE、 BUFGMUX、BUFGDLL和DCM等,如圖1所示。
上傳時間: 2013-11-20
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ZBT SRAM控制器參考設計,xilinx提供VHDL代碼 Description: Contains the following files readme.txt appnote_zbtp.vhd appnote_zbtf.vhd appnote_zbt.ucf Platform: All Installation/Use: Use 'unzip' on the .zip file and 'gunzip' followed by 'tar -xvf' on the .tar.gz file.
上傳時間: 2013-10-25
上傳用戶:peterli123456
USB接口控制器參考設計,xilinx提供VHDL代碼 usb xilinx vhdl ; This program is free software; you can redistribute it and/or modify ; it under the terms of the GNU General Public License as published by ; the Free Software Foundation; either version 2 of the License, or ; (at your option) any later version. ; ; This program is distributed in the hope that it will be useful, ; but WITHOUT ANY WARRANTY; without even the implied warranty of ; MERCHANTABILITY or FITNESS FOR A PARTICULAR PURPOSE. See the ; GNU General Public License for more details. ; ; You should have received a copy of the GNU General Public License ; along with this program; if not, write to the Free Software ; Foundation, Inc., 675 Mass Ave, Cambridge, MA 02139, USA.
上傳時間: 2013-10-29
上傳用戶:zhouchang199
UART 4 UART參考設計,Xilinx提供VHDL代碼 uart_vhdl This zip file contains the following folders: \vhdl_source -- Source VHDL files: uart.vhd - top level file txmit.vhd - transmit portion of uart rcvr.vhd - - receive portion of uart \vhdl_testfixture -- VHDL Testbench files. This files only include the testbench behavior, they do not instantiate the DUT. This can easily be done in a top-level VHDL file or a schematic. This folder contains the following files: txmit_tb.vhd -- Test bench for txmit.vhd. rcvr_tf.vhd -- Test bench for rcvr.vhd.
上傳時間: 2013-11-02
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用Xilinx CPLD作為電機控制器
上傳時間: 2013-10-16
上傳用戶:macarco
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間: 2013-11-17
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LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準點 (光學點) -for SMD:........... 4 4. 標記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設計............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時間: 2013-10-29
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新代數控系統OpenCNC_PLC發展工具操作手冊V2.5。
標簽: OpenCNC_PLC 2.5 數控系統 操作
上傳時間: 2013-11-07
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xilinx設計可以快速適應各種發展標準和處理要求,從而可以改進分析能力來滿足市場需求,同時可以在最初部署后的很長一段時間內添加各種特性和功能。 Xilinx All Programmable FPGA 和基于 SoC 的解決方案和平臺可充分滿足當今磁場定向控制 (FOC) 等復雜控制算法所提出的苛刻的時序和性能要求。 Xilinx 工業成像解決方案實現了快速原型開發,簡化了開發工作,極大地縮短了高分辨率視頻會議、視頻監控和機器視覺系統的面市時間。
上傳時間: 2013-11-17
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