1. 目的 規(guī)范產(chǎn)品的PCB焊盤設(shè)計(jì)工藝， 規(guī)定PCB焊盤設(shè)計(jì)工藝的相關(guān)參數(shù)，使得PCB 的設(shè)計(jì)滿足可生產(chǎn)性、可測(cè)試性、安規(guī)、EMC、EMI 等的技術(shù)規(guī)范要求,在產(chǎn)品設(shè)計(jì)過(guò)程中構(gòu)建產(chǎn)品的工藝、技術(shù)、質(zhì)量、成本優(yōu)勢(shì)。 2. 適用范圍本規(guī)范適用于空調(diào)類電子產(chǎn)品的PCB 工藝設(shè)計(jì)，運(yùn)用于但不限于PCB 的設(shè)計(jì)、PCB 批產(chǎn)工藝審查、單板工藝審查等活動(dòng)。本規(guī)范之前的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范的內(nèi)容如與本規(guī)范的規(guī)定相抵觸的，以本規(guī)范為準(zhǔn)3.引用/參考標(biāo)準(zhǔn)或資料TS-S0902010001 <〈信息技術(shù)設(shè)備PCB 安規(guī)設(shè)計(jì)規(guī)范〉>TS—SOE0199001 <〈電子設(shè)備的強(qiáng)迫風(fēng)冷熱設(shè)計(jì)規(guī)范〉〉TS—SOE0199002 〈<電子設(shè)備的自然冷卻熱設(shè)計(jì)規(guī)范>>IEC60194 〈<印制板設(shè)計(jì)、制造與組裝術(shù)語(yǔ)與定義>> （printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions)IPC—A-600F 〈<印制板的驗(yàn)收條件>〉 （Acceptably of printed board)IEC609504。規(guī)范內(nèi)容4。1焊盤的定義 通孔焊盤的外層形狀通常為圓形、方形或橢圓形。具體尺寸定義詳述如下，名詞定義如圖所示。1) 孔徑尺寸:若實(shí)物管腳為圓形：孔徑尺寸(直徑)=實(shí)際管腳直徑+0。20∽0。30mm（8。0∽12。0MIL）左右；若實(shí)物管腳為方形或矩形：孔徑尺寸（直徑）=實(shí)際管腳對(duì)角線的尺寸+0.10∽0。20mm（4.0∽8。0MIL）左右。2) 焊盤尺寸： 常規(guī)焊盤尺寸=孔徑尺寸（直徑)+0.50mm（20.0 MIL)左右.…………
標(biāo)簽： PCB
上傳時(shí)間： 2022-05-24
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·PCB（printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用重子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。21世紀(jì)人類進(jìn)入了信息化社會(huì)，電子產(chǎn)業(yè)得到了飛速發(fā)展，人們的工作生活和各種電子產(chǎn)品密不可分。而作為電子產(chǎn)品不可缺少的重要載體-PCB，也扮演了日益重要的角色。電子設(shè)備呈現(xiàn)高性能、高速、輕薄的趨勢(shì)，PCB作為多學(xué)科行業(yè)已成為電子設(shè)備最關(guān)鍵技術(shù)之一。PCB行業(yè)在電子互連技術(shù)中古有舉足輕重的地位。1925年，美國(guó)的Charles Ducas在絕緣基板上印刷出線路圖案，再以電鍍的方式，建立導(dǎo)線。這是開(kāi)啟現(xiàn)代PCB技術(shù)的一個(gè)標(biāo)志。1947年，環(huán)氧樹(shù)脂開(kāi)始用作制造基板。1953年，Motorola開(kāi)發(fā)出電鍍貫穿孔法的雙面板。后應(yīng)用到多層電路板上。1960年，V.Dahlgreen以印有電路的金屬箔膜貼在塑膠中，造出軟性印制電路板。
標(biāo)簽： allegro pcb layout
上傳時(shí)間： 2022-07-18
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