定點(diǎn)乘法器設(shè)計(jì)(中文) 運(yùn)算符： + 對(duì)其兩邊的數(shù)據(jù)作加法操作; A + B - 從左邊的數(shù)據(jù)中減去右邊的數(shù)據(jù); A - B - 對(duì)跟在其后的數(shù)據(jù)作取補(bǔ)操作，即用0減去跟在其后的數(shù)據(jù); - B * 對(duì)其兩邊的數(shù)據(jù)作乘法操作; A * B & 對(duì)其兩邊的數(shù)據(jù)按位作與操作; A & B # 對(duì)其兩邊的數(shù)據(jù)按位作或操作; A # B @ 對(duì)其兩邊的數(shù)據(jù)按位作異或操作; A @ B ~ 對(duì)跟在其后的數(shù)據(jù)作按位取反操作; ~ B << 以右邊的數(shù)據(jù)為移位量將左邊的數(shù)據(jù)左移; A << B $ 將其兩邊的數(shù)據(jù)按從左至右順序拼接; A $ B
標(biāo)簽： 定點(diǎn) 乘法器設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2013-12-17
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555 定時(shí)器是一種模擬和數(shù)字功能相結(jié)合的中規(guī)模集成器件。一般用雙極性工藝制作的稱為555，用CMOS 工藝制作的稱為7555，除單定時(shí)器外，還有對(duì)應(yīng)的雙定時(shí)器556/7556。555 定時(shí)器的電源電壓范圍寬，可在4.5V~16V 工作，7555 可在3~18V 工作，輸出驅(qū)動(dòng)電流約為200mA，因而其輸出可與TTL、CMOS 或者模擬電路電平兼容。
標(biāo)簽： 555 時(shí)基集成 電路簡(jiǎn)介
上傳時(shí)間： 2013-10-18
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閂鎖效應(yīng)是指CMOS器件所固有的寄生雙極晶體管被觸發(fā)導(dǎo)通，在電源和地之間存在一個(gè)低阻通路，大電流，導(dǎo)致電路無(wú)法正常工作，甚至燒毀電路
標(biāo)簽： CMOS 閂鎖效應(yīng)
上傳時(shí)間： 2013-10-20
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第一章 基 礎(chǔ) 知 識(shí)由電阻、電容、電感等集中參數(shù)元件組成的電路稱為集中電路。1.1 電路與電路模型1.2 電路分析的基本變量1.3 電阻元件和獨(dú)立電源元件1.4 基爾霍夫定律1.5 受 控 源1.6 兩類約束和KCL，KVL方程的獨(dú)立性1.1 電路與電路模型1.電路2.電路的形式與功能 電路的功能基本上可以分成兩大類。一類是用來(lái)實(shí)現(xiàn)電能的轉(zhuǎn)換、傳輸和分配。電路的另一類功能則是在信息網(wǎng)絡(luò)中，用來(lái)傳遞、儲(chǔ)存、加工和處理各種電信號(hào)。 圖1-2所示的是通信網(wǎng)的基本組成框圖。通常把輸入電路的信號(hào)稱為激勵(lì)，而把經(jīng)過(guò)電路傳輸或處理后的信號(hào)稱為響應(yīng)。 3.電路模型與集中電路 構(gòu)成電路的設(shè)備和器件統(tǒng)稱為電路部件，常用的電路部件有電池、發(fā)電機(jī)、信號(hào)發(fā)生器、電阻器、電容器、電感線圈、變壓器、晶體管及集成電路等。 基本的電路參數(shù)有3個(gè)，即電阻、電容和電感。 基本的集中參數(shù)元件有電阻元件、電感元件和電容元件，分別用圖1-3(a)，(b)和(c)來(lái)表示。
標(biāo)簽： 電路分析基礎(chǔ) 教程
上傳時(shí)間： 2013-10-20
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開(kāi)關(guān)在電路中起接通信號(hào)或斷開(kāi)信號(hào)的作用。最常見(jiàn)的可控開(kāi)關(guān)是繼電器，當(dāng)給驅(qū)動(dòng)繼電器的驅(qū)動(dòng)電路加高電平或低電平時(shí)，繼電器就吸合或釋放，其觸點(diǎn)接通或斷開(kāi)電路。CMOS模擬開(kāi)關(guān)是一種可控開(kāi)關(guān)，它不象繼電器那樣可以用在大電流、高電壓場(chǎng)合，只適于處理幅度不超過(guò)其工作電壓、電流較小的模擬或數(shù)字信號(hào)。 一、常用CMOS模擬開(kāi)關(guān)引腳功能和工作原理 1.四雙向模擬開(kāi)關(guān)CD4066 CD4066 的引腳功能如圖1所示。每個(gè)封裝內(nèi)部有4個(gè)獨(dú)立的模擬開(kāi)關(guān)，每個(gè)模擬開(kāi)關(guān)有輸入、輸出、控制三個(gè)端子，其中輸入端和輸出端可互換。當(dāng)控制端加高電平時(shí)，開(kāi)關(guān)導(dǎo)通；當(dāng)控制端加低電平時(shí)開(kāi)關(guān)截止。模擬開(kāi)關(guān)導(dǎo)通時(shí)，導(dǎo)通電阻為幾十歐姆；模擬開(kāi)關(guān)截止時(shí)，呈現(xiàn)很高的阻抗，可以看成為開(kāi)路。模擬開(kāi)關(guān)可傳輸數(shù)字信號(hào)和模擬信號(hào)，可傳輸?shù)哪M信號(hào)的上限頻率為40MHz。各開(kāi)關(guān)間的串?dāng)_很小，典型值為－50dB。
標(biāo)簽： CMOS 模擬開(kāi)關(guān) 工作原理
上傳時(shí)間： 2013-10-27
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三極管代換手冊(cè)下載 前言 使用說(shuō)明 三極管對(duì)照表 A B C D E F G H K L M …… 外形與管腳排列圖
上傳時(shí)間： 2013-10-24
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模擬集成電路的設(shè)計(jì)與其說(shuō)是一門(mén)技術(shù)，還不如說(shuō)是一門(mén)藝術(shù)。它比數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)需要更嚴(yán)格的分析和更豐富的直覺(jué)。嚴(yán)謹(jǐn)堅(jiān)實(shí)的理論無(wú)疑是嚴(yán)格分析能力的基石，而設(shè)計(jì)者的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)無(wú)疑是誕生豐富直覺(jué)的源泉。這也正足初學(xué)者對(duì)學(xué)習(xí)模擬集成電路設(shè)計(jì)感到困惑并難以駕馭的根本原因。.美國(guó)加州大學(xué)洛杉機(jī)分校(UCLA)Razavi教授憑借著他在美國(guó)多所著名大學(xué)執(zhí)教多年的豐富教學(xué)經(jīng)驗(yàn)和在世界知名頂級(jí)公司(AT&T，Bell Lab，HP)卓著的研究經(jīng)歷為我們提供了這本優(yōu)秀的教材。本書(shū)自2000午出版以來(lái)得到了國(guó)內(nèi)外讀者的好評(píng)和青睞，被許多國(guó)際知名大學(xué)選為教科書(shū)。同時(shí)，由于原著者在世界知名頂級(jí)公司的豐富研究經(jīng)歷，使本書(shū)也非常適合作為CMOS模擬集成電路設(shè)計(jì)或相關(guān)領(lǐng)域的研究人員和工程技術(shù)人員的參考書(shū)。... 本書(shū)介紹模擬CMOS集成電路的分析與設(shè)計(jì)。從直觀和嚴(yán)密的角度闡述了各種模擬電路的基本原理和概念，同時(shí)還闡述了在SOC中模擬電路設(shè)計(jì)遇到的新問(wèn)題及電路技術(shù)的新發(fā)展。本書(shū)由淺入深，理論與實(shí)際結(jié)合，提供了大量現(xiàn)代工業(yè)中的設(shè)計(jì)實(shí)例。全書(shū)共18章。前10章介紹各種基本模塊和運(yùn)放及其頻率響應(yīng)和噪聲。第11章至第13章介紹帶隙基準(zhǔn)、開(kāi)關(guān)電容電路以及電路的非線性和失配的影響，第14、15章介紹振蕩器和鎖相環(huán)。第16章至18章介紹MOS器件的高階效應(yīng)及其模型、CMOS制造工藝和混合信號(hào)電路的版圖與封裝。 1 Introduction to Analog Design 2 Basic MOS Device Physics 3 Single-Stage Amplifiers 4 Differential Amplifiers 5 Passive and Active Current Mirrors 6 Frequency Response of Amplifiers 7 Noise 8 Feedback 9 Operational Amplifiers 10 Stability and Frequency Compensation 11 Bandgap References 12 Introduction to Switched-Capacitor Circuits 13 Nonlinearity and Mismatch 14 Oscillators 15 Phase-Locked Loops 16 Short-Channel Effects and Device Models 17 CMOS Processing Technology 18 Layout and Packaging
標(biāo)簽： analog design cmos of
上傳時(shí)間： 2014-12-23
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在高速數(shù)字電路飛速發(fā)展的今天，信號(hào)的頻率不斷提高, 信號(hào)完整性設(shè)計(jì)在P C B設(shè)計(jì)中顯得日益重要。其中由于傳輸線效應(yīng)所引起的信號(hào)反射問(wèn)題是信號(hào)完整性的一個(gè)重要方面。本文研究分析了高速PCB 設(shè)計(jì)中的反射問(wèn)題的產(chǎn)生原因，并利用HyperLynx 軟件進(jìn)行了仿真，最后提出了相應(yīng)的解決方法。
上傳時(shí)間： 2013-10-16
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具有OBFL功能的電路板經(jīng)配置后，可以把故障相關(guān)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)在非易失性存儲(chǔ)器中，并可在日后加以檢索和顯示以用于故障分析。這些故障記錄有助于電路板故障的事后檢查。要實(shí)現(xiàn)OBFL系統(tǒng)功能，需要同時(shí)使用軟硬件。在硬件方面，需要：a)確定給出電路板件故障信息的板載OBFL資源(如溫度感應(yīng)器、存儲(chǔ)器、中斷資源、電路板ID，等等)；b)在電路板或者系統(tǒng)出現(xiàn)故障時(shí)用以保存故障信息的板載非易失性存儲(chǔ)。OBFL軟件的作用是在正常的電路板運(yùn)行以及電路板故障期間配置電路板變量并將其作為OBFL記錄存儲(chǔ)在非易失性存儲(chǔ)中。OBFL軟件還應(yīng)具備一定的智能，能夠分析多項(xiàng)出錯(cuò)事件、記錄和歷史故障記錄，以逐步縮小范圍的方式確認(rèn)故障原因。這種分析可以大大減輕故障排查工作，否則將有大量的OBFL記錄需要故障分析工程師手動(dòng)核查。
上傳時(shí)間： 2013-11-03
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工藝流程波峰焊中的成型工作，是生產(chǎn)過(guò)程中效率最低的部分之一，相應(yīng)帶來(lái)了靜電損壞風(fēng)險(xiǎn)并使交貨期延長(zhǎng)，還增加了出錯(cuò)的機(jī)會(huì)。雙面貼裝A面布有大型IC器件，B面以片式元件為主充分利用PCB空間，實(shí)現(xiàn)安裝面積最小化，效率高單面混裝* 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式一面貼裝、另一面插裝* 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式
上傳時(shí)間： 2013-11-14
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