工藝流程
波峰焊中的成型工作,是生產過程中效率最低的部分之一,相應帶來了靜電損壞風險并使交貨期延長,還增加了出錯的機會。
雙面貼裝
A面布有大型IC器件,B面以片式元件為主充分利用PCB空間,實現安裝面積最小化,效率高
單面混裝
* 如果通孔元件很少,可采用回流焊和手工焊的方式
一面貼裝、另一面插裝
* 如果通孔元件很少,可采用回流焊和手工焊的方式
資源簡介:
上傳時間:
上傳用戶:
資源簡介:
上傳時間:
上傳用戶:
資源簡介:
上傳時間:
上傳用戶:
資源簡介:
上傳時間:
上傳用戶:
資源簡介:
上傳時間:
上傳用戶:
資源簡介:
上傳時間:
上傳用戶:
資源簡介:
上傳時間:
上傳用戶:
資源簡介:
上傳時間:
上傳用戶:
資源簡介:
上傳時間:
上傳用戶:
資源簡介:
上傳時間:
上傳用戶:
資源簡介:
上傳時間:
上傳用戶:
資源簡介:
上傳時間:
上傳用戶:
資源簡介:
上傳時間:
上傳用戶:
資源簡介:
上傳時間:
上傳用戶:
資源簡介:
上傳時間:
上傳用戶:
資源簡介:
上傳時間:
上傳用戶:
資源簡介:
上傳時間:
上傳用戶:
資源簡介:
上傳時間:
上傳用戶:
資源簡介:
上傳時間:
上傳用戶:
資源簡介:
上傳時間:
上傳用戶:
資源簡介:
上傳時間:
上傳用戶:
資源簡介:
上傳時間:
上傳用戶:
資源簡介:
上傳時間:
上傳用戶:
資源簡介:
上傳時間:
上傳用戶:
資源簡介:
上傳時間:
上傳用戶:
資源簡介:
上傳時間:
上傳用戶:
資源簡介:
上傳時間:
上傳用戶:
資源簡介:
上傳時間:
上傳用戶:
資源簡介:
上傳時間:
上傳用戶:
資源簡介:
上傳時間:
上傳用戶: