The ISO7220 and ISO7221 are dual-channel digital isolators. To facilitate PCB layout, the channels are orientedin the same direction in the ISO7220 and in opposite directions in the ISO7221. These devices have a logic inputand output buffer separated by TI’s silicon-dioxide (SiO2) isolation barrier, providing galvanic isolation of up to4000 V. Used in conjunction with isolated power supplies, these devices block high voltage, isolate grounds, andprevent noise currents on a data bus or other circuits from entering the local ground and interfering with ordamaging sensitive circuitry.
標(biāo)簽： ISOLATORS DIGITAL DUAL
上傳時(shí)間： 2013-10-24
上傳用戶：hbsunhui
P C B 可測(cè)性設(shè)計(jì)布線規(guī)則之建議― ― 從源頭改善可測(cè)率PCB 設(shè)計(jì)除需考慮功能性與安全性等要求外，亦需考慮可生產(chǎn)與可測(cè)試。這里提供可測(cè)性設(shè)計(jì)建議供設(shè)計(jì)布線工程師參考。1. 每一個(gè)銅箔電路支點(diǎn)，至少需要一個(gè)可測(cè)試點(diǎn)。如無(wú)對(duì)應(yīng)的測(cè)試點(diǎn)，將可導(dǎo)致與之相關(guān)的開(kāi)短路不可檢出，并且與之相連的零件會(huì)因無(wú)測(cè)試點(diǎn)而不可測(cè)。2. 雙面治具會(huì)增加制作成本，且上針板的測(cè)試針定位準(zhǔn)確度差。所以Layout 時(shí)應(yīng)通過(guò)Via Hole 盡可能將測(cè)試點(diǎn)放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測(cè)試選點(diǎn)優(yōu)先級(jí)：A.測(cè)墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對(duì)于零件腳，應(yīng)以AI 零件腳及其它較細(xì)較短腳為優(yōu)先，較粗或較長(zhǎng)的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板彎變形，影響測(cè)點(diǎn)精準(zhǔn)度，制作治具需特殊處理。5. 避免將測(cè)點(diǎn)置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件會(huì)偏移，故不可靠，且易傷及零件。6. 避免使用過(guò)長(zhǎng)零件腳(>170mil(4.3mm))或過(guò)大的孔(直徑>1.5mm)為測(cè)點(diǎn)。7. 對(duì)于電池(Battery)最好預(yù)留Jumper，在ICT 測(cè)試時(shí)能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個(gè)定位孔和一個(gè)防呆孔(也可說(shuō)成定位孔,用以預(yù)防將PCB反放而導(dǎo)致機(jī)器壓破板)，且孔內(nèi)不能沾錫。(c) 選擇以對(duì)角線，距離最遠(yuǎn)之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應(yīng)設(shè)計(jì)成中心對(duì)稱(chēng),即PCB 旋轉(zhuǎn)180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業(yè)員易于反放而致機(jī)器壓破板)9. 測(cè)試點(diǎn)要求：(e) 兩測(cè)點(diǎn)或測(cè)點(diǎn)與預(yù)鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否則有一測(cè)點(diǎn)無(wú)法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 測(cè)點(diǎn)應(yīng)離其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如為高于3mm 零件，則應(yīng)至少間距120mil，方便治具制作。(g) 測(cè)點(diǎn)應(yīng)平均分布于PCB 表面，避免局部密度過(guò)高，影響治具測(cè)試時(shí)測(cè)試針壓力平衡。(h) 測(cè)點(diǎn)直徑最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上針板，則最好不小于40mil(1.00mm)，圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測(cè)點(diǎn)需額外加工，以導(dǎo)正目標(biāo)。(i) 測(cè)點(diǎn)的Pad 及Via 不應(yīng)有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測(cè)點(diǎn)應(yīng)離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點(diǎn)被實(shí)踐證實(shí)是最好的測(cè)試探針接觸點(diǎn)。因?yàn)殄a的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點(diǎn)作測(cè)試點(diǎn)，因接觸不良導(dǎo)致誤判的機(jī)會(huì)極少且可延長(zhǎng)探針使用壽命。錫點(diǎn)尤其以PCB 光板制作時(shí)的噴錫點(diǎn)最佳。PCB 裸銅測(cè)點(diǎn)，高溫后已氧化，且其硬度高，所以探針接觸電阻變化而致測(cè)試誤判率很高。如果裸銅測(cè)點(diǎn)在SMT 時(shí)加上錫膏再經(jīng)回流焊固化為錫點(diǎn)，雖可大幅改善，但因助焊劑或吃錫不完全的緣故，仍會(huì)出現(xiàn)較多的接觸誤判。
標(biāo)簽： PCB 可測(cè)性設(shè)計(jì) 布線規(guī)則
上傳時(shí)間： 2014-01-14
上傳用戶：cylnpy
1 無(wú)線射頻，手機(jī)電路，電視家電，信號(hào)處理，電源電路等電路圖應(yīng)有盡有。 2 PCB使用教程，PCB使用技巧，PCB布線規(guī)則，PCB layout經(jīng)驗(yàn)資料豐富精彩。 3 各類(lèi)電子課件，電子教材，測(cè)量?jī)x表，嵌入式技術(shù)，制造技術(shù)收藏資料。 4 IC中文資料，IC datasheet,規(guī)則標(biāo)準(zhǔn)， 網(wǎng)上查不到，這里找的到。
上傳時(shí)間： 2013-11-11
上傳用戶：kangqiaoyibie
我采用XC4VSX35或XC4VLX25 FPGA來(lái)連接DDR2 SODIMM和元件。SODIMM內(nèi)存條選用MT16HTS51264HY-667(4GB)，分立器件選用8片MT47H512M8。設(shè)計(jì)目標(biāo)：當(dāng)客戶使用內(nèi)存條時(shí)，8片分立器件不焊接；當(dāng)使用直接貼片分立內(nèi)存顆粒時(shí)，SODIMM內(nèi)存條不安裝。請(qǐng)問(wèn)專(zhuān)家：1、在設(shè)計(jì)中，先用Xilinx MIG工具生成DDR2的Core后，管腳約束文件是否還可更改？若能更改，則必須要滿足什么條件下更改？生成的約束文件中，ADDR，data之間是否能調(diào)換？ 2、對(duì)DDR2數(shù)據(jù)、地址和控制線路的匹配要注意些什么？通過(guò)兩只100歐的電阻分別連接到1.8V和GND進(jìn)行匹配 和 通過(guò)一只49.9歐的電阻連接到0.9V進(jìn)行匹配，哪種匹配方式更好？ 3、V4中，PCB LayOut時(shí)，DDR2線路阻抗單端為50歐，差分為100歐？Hyperlynx仿真時(shí)，那些參數(shù)必須要達(dá)到那些指標(biāo)DDR2-667才能正常工作？ 4、 若使用DDR2-667的SODIMM內(nèi)存條，能否降速使用？比如降速到DDR2-400或更低頻率使用？ 5、板卡上有SODIMM的插座，又有8片內(nèi)存顆粒，則物理上兩部分是連在一起的，若實(shí)際使用時(shí)，只安裝內(nèi)存條或只安裝8片內(nèi)存顆粒，是否會(huì)造成信號(hào)完成性的影響？若有影響，如何控制？ 6、SODIMM內(nèi)存條(max:4GB)能否和8片分立器件(max:4GB)組合同時(shí)使用，構(gòu)成一個(gè)(max:8GB)的DDR2單元？若能，則布線阻抗和FPGA的DCI如何控制？地址和控制線的TOP圖應(yīng)該怎樣？ 7、DDR2和FPGA（VREF pin）的參考電壓0.9V的實(shí)際工作電流有多大？工作時(shí)候，DDR2芯片是否很燙，一般如何考慮散熱？ 8、由于多層板疊層的問(wèn)題，可能頂層和中間層的銅箔不一樣后，中間的夾層后度不一樣時(shí)，也可能造成阻抗的不同。請(qǐng)教DDR2-667的SODIMM在8層板上的推進(jìn)疊層？
標(biāo)簽： FPGA DDR2 連接 問(wèn)題討論
上傳時(shí)間： 2013-10-12
上傳用戶：han_zh
Abstract: Standard PCB design and mounting processes can adversely influence MEMS inertial sensors.This application note contains guidelines for the layout, soldering, and mounting of MEMS inertialsensors in LGA packages in order to reduce stresses and improve functionality.
上傳時(shí)間： 2014-01-15
上傳用戶：sjb555
完整性高的FPGA-PCB系統(tǒng)化協(xié)同設(shè)計(jì)工具 Cadence OrCAD and Allegro FPGA System Planner便可滿足較復(fù)雜的設(shè)計(jì)及在設(shè)計(jì)初級(jí)產(chǎn)生最佳的I/O引腳規(guī)劃，并可透過(guò)FSP做系統(tǒng)化的設(shè)計(jì)規(guī)劃，同時(shí)整合logic、schematic、PCB同步規(guī)劃單個(gè)或多個(gè)FPGA pin的最佳化及l(fā)ayout placement，借由整合式的界面以減少重復(fù)在design及PCB Layout的測(cè)試及修正的過(guò)程及溝通時(shí)間，甚至透過(guò)最佳化的pin mapping、placement后可節(jié)省更多的走線空間或疊構(gòu)。 Specifying Design Intent 在FSP整合工具內(nèi)可直接由零件庫(kù)選取要擺放的零件，而這些零件可直接使用PCB內(nèi)的包裝，預(yù)先讓我們同步規(guī)劃FPGA設(shè)計(jì)及在PCB的placement。
標(biāo)簽： Allegro Planner System FPGA
上傳時(shí)間： 2013-11-06
上傳用戶：wwwe
PCB設(shè)計(jì)軟件，設(shè)計(jì)好了pcb，就可以進(jìn)行pcb打樣做產(chǎn)品了。
標(biāo)簽： Sprint-Layout PCB 50 設(shè)計(jì)軟件
上傳時(shí)間： 2013-10-12
上傳用戶：我累個(gè)乖乖
圖紙轉(zhuǎn)換工具CAMtastic 2000是一款超強(qiáng)悍的GERBER文件查看軟件。比CAM350更適合PCB layout工程師使用。附件英文為CAMtastic2000的使用介紹，還附帶有CAMtasis反向生成pcb文件方法。
上傳時(shí)間： 2013-11-14
上傳用戶：firstbyte
資料說(shuō)明介紹 PCB Translator_CAMCAD轉(zhuǎn)換器3.95版本，里面含CAMCAD_3.9.5a_crack文件，可以對(duì)軟件進(jìn)行破解 （需要安裝PCB Translator后才能進(jìn)行破解） 針對(duì)PCB設(shè)計(jì)文件的RSI轉(zhuǎn)換器能夠轉(zhuǎn)換PCB設(shè)計(jì)和生產(chǎn)所需要的所有信息。它們包括：庫(kù)，布置位置，插入屬性信息，網(wǎng)表，走線，文字和銅箔，以及其它相關(guān)的項(xiàng)目。不需要執(zhí)行"導(dǎo)入Gerber"和"交叉參考"就可以完成所有這些工作。事實(shí)上，根本不需要定義參考，因?yàn)檐浖梢詮脑嘉募袷街刑崛〕鯟AD數(shù)據(jù)，并把它直接輸出到新的文件格式中。只需要注意CAD系統(tǒng)本身的限制就可以了。 CAMCAD PCB 轉(zhuǎn)換器 CAMCAD PCB 轉(zhuǎn)換器是一個(gè)功能完善的PCB CAD 轉(zhuǎn)換器，圖形用戶界面也很淺顯易懂。CAMCAD PCB 轉(zhuǎn)換器支持大多數(shù)流行的CAD格式，比如Cadence Allegro, Orcad, Mentor and Accel EDA,也支持工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)格式，比如GenCAM, GenCAD, and IPC-D-356.CAMCAD PCB 轉(zhuǎn)換器允許導(dǎo)入CAD文件到CAMCAD圖形用戶環(huán)境中，校驗(yàn)數(shù)據(jù)，修改數(shù)據(jù)，然后可以把數(shù)據(jù)導(dǎo)出為任意格式的文件。這些特性意味著用戶可以完全控制所有的事情，比如層的轉(zhuǎn)換，也能解決CAD格式之間不兼容的問(wèn)題。 一個(gè)案例,如果要轉(zhuǎn)換Cadence Allegro文件到PADS,所有必須的設(shè)計(jì)信息都會(huì)包含在新的文件中。不過(guò)，Cadence Allegro允許板子上的銅箔重疊，PADS卻不允許。Allegro 文件可以正常導(dǎo)入到CAMCAD。如果要立即把這個(gè)文件導(dǎo)出到PADS，程序會(huì)有錯(cuò)誤提示。這時(shí)，可以使用CAMCAD的數(shù)據(jù)處理特性來(lái)改變有問(wèn)題的銅箔，解決問(wèn)題后再導(dǎo)出到PADS。 下面的矩陣表格，列出了CAMCAD PCB 轉(zhuǎn)換器所支持的當(dāng)前PCB的轉(zhuǎn)換組合。Import Modules 一列中列出了可以被導(dǎo)入（讀取）的所有ECAD文件格式。Export Modules一行中列出了可以被導(dǎo)出（寫(xiě)）的文件格式。在這個(gè)矩陣中的任意輸入和輸出模塊組合轉(zhuǎn)換都是可行的。當(dāng)然，沒(méi)有任何ECAD到ECAD的轉(zhuǎn)換器是絕對(duì)完美的。由于ECAD layout系統(tǒng)有自己獨(dú)特的特性，而這些可能不能直接轉(zhuǎn)換到另一個(gè)有自己獨(dú)特特性的ECAD系統(tǒng)中。 CAMCAD PCB 轉(zhuǎn)換器支持的組合 建議配置：Windows 2000 或者 XP Professional，800 MHZ 處理器，512MB RAM 17"顯示器，1024×768分辨率 Copyright 2004 Router Solutions Incorporated RSI Reserves the right to make changes to its specifications and products without prior notice. CAMCAD is a registered trademark of Router Solutions Incorporated. All rights reserved. RSI recognizes other brand and product names as trademarks or registered trademarks of their respective holders.
標(biāo)簽： Translator_CAMCAD PCB 轉(zhuǎn)換器
上傳時(shí)間： 2014-07-31
上傳用戶：Shaikh
圖紙轉(zhuǎn)換工具CAMtastic 2000是一款超強(qiáng)悍的GERBER文件查看軟件。比CAM350更適合PCB layout工程師使用。附件英文為CAMtastic2000的使用介紹，還附帶有CAMtasis反向生成pcb文件方法。
上傳時(shí)間： 2013-11-02
上傳用戶：gengxiaochao
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