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PCB,SCH

  • DAC34H84 HD2 性能優化與PCB布局建議

    DAC34H84 是一款由德州儀器(TI)推出的四通道、16 比特、采樣1.25GSPS、功耗1.4W 高性能的數模轉換器。支持625MSPS 的數據率,可用于寬帶與多通道系統的基站收發信機。由于無線通信技術的高速發展與各設備商基站射頻拉遠單元(RRU/RRH)多種制式平臺化的要求,目前收發信機單板支持的發射信號頻譜越來越寬,而中頻頻率一般沒有相應提高,所以中頻發射DAC 發出中頻(IF)信號的二次諧波(HD2)或中頻與采樣頻率Fs 混疊產生的信號(Fs-2*IF)離主信號也越來越近,因此這些非線性雜散越來越難被外部模擬濾波器濾除。這些子進行pcb設計布局,能取得較好的信號完整性效果,可以在pcb打樣后,更放心。這些雜散信號會降低發射機的SFDR 性能,優化DAC 輸出的二次諧波性能也就變得越來越重要。

    標簽: DAC 34H H84 HD2

    上傳時間: 2013-12-28

    上傳用戶:tsfh

  • PCB板各個層的含義

    pcb各個板層的含義,很詳細的pdf文檔介紹,會讓你懂得,pcb的板層并不復雜。

    標簽: PCB

    上傳時間: 2013-10-26

    上傳用戶:ecooo

  • PCB的可制造性與可測試性

    PCB的可制造性與可測試性,很詳細的pcb學習資料。

    標簽: PCB 可制造性 測試

    上傳時間: 2015-01-01

    上傳用戶:tou15837271233

  • PCB設計制造常見問題

    PCB設計制造常見問題,PCB設計必備

    標簽: PCB 制造

    上傳時間: 2015-01-01

    上傳用戶:kristycreasy

  • AD10以上版本的PCB Logo Creator

    AD10以上版本可能安裝的問題沒有這個PCB Logo Creator文件,無法加載LOGO,這個文件下載完放在AD安裝目錄下,然后打開軟件目錄DXP-Run script然后加載里面的文件就OK了!

    標簽: Creator Logo PCB AD

    上傳時間: 2013-10-20

    上傳用戶:blacklee

  • 資深工程師PCB設計經驗總結

    一個不錯的PCB設計資料,資深工程師PCB設計經驗總結。

    標簽: PCB 資深工程師 設計經驗

    上傳時間: 2015-01-01

    上傳用戶:xjy441694216

  • 多層PCB設計經驗

    PCB設計經驗,多層PCB設計經驗。

    標簽: PCB 多層 設計經驗

    上傳時間: 2013-10-26

    上傳用戶:xinhaoshan2016

  • PCB設計要求簡介

    PCB設計要點 一.PCB工藝限制 1)線  一般情況下,線與線之間和線與焊盤之間的距離大于等于13mil,實際應用中,條件允許時應考慮加大距離;布線密度較高時,可考慮但不建議采用IC腳間走兩根線,線的寬度為10mil,線間距不小于10mil。特殊情況下,當器件管腳較密,寬度較窄時,可按適當減小線寬和線間距。  2)焊盤 焊盤與過渡孔的基本要求是:盤的直徑比孔的直徑要大于0.6mm;例如,通用插腳式電阻、電容和集成電路等,采用盤/孔尺寸 1.6mm/0.8mm(63mil/32mil),插座、插針和二極管1N4007等,采用1.8mm/1.0mm(71mil/39mil)。實際應用中,應根據實際元件的尺寸來定,有條件時,可適當加大焊盤尺寸;PCB板上設計的元件安裝孔徑應比元件管腳的實際尺寸大0.2~0.4mm左右。  3)過孔 一般為1.27mm/0.7mm(50mil/28mil);當布線密度較高時,過孔尺寸可適當減小,但不宜過小,可考慮采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。  二.網表的作用     網表是連接電氣原理圖和PCB板的橋梁。是對電氣原理圖中各元件之間電氣連接的定義,是從圖形化的原理圖中提煉出來的元件連接網絡的文字表達形式。在PCB制作中加載網絡表,可以自動得到與原理圖中完全相

    標簽: PCB

    上傳時間: 2013-10-11

    上傳用戶:13817753084

  • 簡述PCB線寬和電流關系

      PCB線寬和電流關系公式   先計算Track的截面積,大部分PCB的銅箔厚度為35um(即 1oz)它乘上線寬就是截面積,注意換算成平方毫米。 有一個電流密度經驗值,為15~25安培/平方毫米。把它稱上截面積就得到通流容量。   I=KT(0.44)A(0.75), 括號里面是指數,   K為修正系數,一般覆銅線在內層時取0.024,在外層時取0.048   T為最大溫升,單位為攝氏度(銅的熔點是1060℃)   A為覆銅截面積,單位為square mil.   I為容許的最大電流,單位為安培。   一般 10mil=0.010inch=0.254mm 1A , 250mil=6.35mm 8.3A ?倍數關系,與公式不符 ?  

    標簽: PCB 電流

    上傳時間: 2013-11-12

    上傳用戶:ljd123456

  • PCB元件封裝的設計規范

    PCB元件封裝的設計規范,好好看看。

    標簽: PCB 元件封裝 設計規范

    上傳時間: 2013-11-13

    上傳用戶:linlin

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