·【英文題名】 Search of Double-fed Machine Variable Speed System Based on DSP 【作者中文名】 沈睿; 【導師】 廖冬初; 【學位授予單位】 湖北工業大學; 【學科專業名稱】 控制理論與控制工程 【學位年度】 2007 【論文級別】 碩士 【網絡出版投稿人】 湖北工業大學 【網絡出版投稿時間】 2008-09-27 【關鍵詞】 雙饋調速
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：hanwu
·詳細說明：雙音多頻的DTMF信號編碼程序，產生DTMF信號進行編碼。- The double sound multi- frequencies DTMF signal coded program, produces the DTMF signal to carry on the code.
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：yangzhiwei
:文章針對目前數字信號處理中大量采用的快速傅立葉變換[FFT] 算法采用軟件編程來處理的應用現狀,在對FFT 算法進行\\\\\\\\r\\\\\\\\n分析的基礎上,給出了用FPGA[Field Programmable Gate Array] 實現的8 點32 位FFT 處理器方案,并得到了系統的仿真結果。\\\\\\\\r\\\\\\\\n最后在Altera 公司FLEX10K系列FPGA 芯片上成功地實現了綜合。
上傳時間： 2013-08-09
上傳用戶：yangzhiwei
為了滿足現代高速通信中頻率快速轉換的需求，基于坐標旋轉數字計算（CORDIC，Coordinate Rotation Digital Computer）算法完成正交直接數字頻率合成（ODDFS，Orthogonal Direct Digital Frequency Synthesizer）電路設計方案。采用MATLAB和Xilinx System Generator開發工具搭建電路的系統模型，通過現場可編程門陣列（FPGA，Field Programmable Gate Array）完成電路的寄存器傳輸級（RTL，Register Transfer Level）驗證，仿真結果表明電路設計具有很高的有效性和可行性。
上傳時間： 2013-11-09
上傳用戶：hfnishi
This application note describes a Linear Technology "Half-Flash" A/D converter, the LTC1099, being connected to a 256 element line scan photodiode array. This technology adapts itself to handheld (i.e., low power) bar code readers, as well as high resolution automated machine inspection applications..
上傳時間： 2013-11-21
上傳用戶：lchjng
This reference design (RD) features a fullyassembled and tested surface-mount printed circuitboard (PCB). The RD board utilizes the MAX48851:2 or 2:1 multiplexer and other ICs to implement acomplete video graphics array (VGA) 8:1multiplexer.VGA input/output connections are provided to easilyinterface the MAX4885 RD board with VGAcompatibledevices. The RD board gives the optionto use a single 5V DC power supply (V+), or this RDboard can be powered from any one of the eight VGA sources.
標簽： multiplexer reference VGA
上傳時間： 2013-11-09
上傳用戶：ANRAN
第二部分：DRAM 內存模塊的設計技術..............................................................143第一章 SDR 和DDR 內存的比較..........................................................................143第二章 內存模塊的疊層設計.............................................................................145第三章 內存模塊的時序要求.............................................................................1493.1 無緩沖（Unbuffered）內存模塊的時序分析.......................................1493.2 帶寄存器（Registered）的內存模塊時序分析...................................154第四章 內存模塊信號設計.................................................................................1594.1 時鐘信號的設計.......................................................................................1594.2 CS 及CKE 信號的設計..............................................................................1624.3 地址和控制線的設計...............................................................................1634.4 數據信號線的設計...................................................................................1664.5 電源，參考電壓Vref 及去耦電容.........................................................169第五章 內存模塊的功耗計算.............................................................................172第六章 實際設計案例分析.................................................................................178 目前比較流行的內存模塊主要是這三種：SDR，DDR，RAMBUS。其中，RAMBUS內存采用阻抗受控制的串行連接技術,在這里我們將不做進一步探討，本文所總結的內存設計技術就是針對SDRAM 而言(包括SDR 和DDR)。現在我們來簡單地比較一下SDR 和DDR，它們都被稱為同步動態內存，其核心技術是一樣的。只是DDR 在某些功能上進行了改進，所以DDR 有時也被稱為SDRAM II。DDR 的全稱是Double Data Rate，也就是雙倍的數據傳輸率，但是其時鐘頻率沒有增加，只是在時鐘的上升和下降沿都可以用來進行數據的讀寫操作。對于SDR 來說,市面上常見的模塊主要有PC100/PC133/PC166,而相應的DDR內存則為DDR200(PC1600)/DDR266(PC2100)/DDR333(PC2700)。
上傳時間： 2014-01-13
上傳用戶：euroford
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
Abstract: There are many things to consider when designing a power supply for a field-programmablegate array (FPGA). These include (but are not limited to) the high number of voltage rails, and thediffering requirements for both sequencing/tracking and the voltage ripple limits. This application noteexplains these and other power-supply considerations that an engineer must think through whendesigning a power supply for an FPGA.
上傳時間： 2013-11-12
上傳用戶：金苑科技
The latest generation of Texas Instruments (TI) boardmountedpower modules utilizes a pin interconnect technologythat improves surface-mount manufacturability.These modules are produced as a double-sided surfacemount(DSSMT) subassembly, yielding a case-less constructionwith subcomponents located on both sides of theprinted circuit board (PCB). Products produced in theDSSMT outline use the latest high-efficiency topologiesand magnetic-component packaging. This providescustomers with a high-efficiency, ready-to-use switchingpower module in a compact, space-saving package. Bothnonisolated point-of-load (POL) switching regulators andthe isolated dc/dc converter modules are being producedin the DSSMT outline.TI’s plug-in power product line offers power modules inboth through-hole and surface-mount packages. The surfacemountmodules produced in the DSSMT outline use asolid copper interconnect with an integral solder ball fortheir
上傳時間： 2013-10-10
上傳用戶：1184599859
