FEATURES Unique 1-Wire interface requires only one port pin for communication Multidrop capability simplifies distributed temperature sensing applications Requires no external components Can be powered from data line. Power supply range is 3.0V to 5.5V Zero standby power required Measures temperatures from -55°C to +125°C. Fahrenheit equivalent is -67°F to +257°F ±0.5°C accuracy from -10°C to +85°C Thermometer resolution is programmable from 9 to 12 bits Converts 12-bit temperature to digital word in 750 ms (max.) User-definable, nonvolatile temperature alarm settings Alarm search command identifies and addresses devices whose temperature is outside of programmed limits (temperature alarm condition) Applications include thermostatic controls, industrial systems, consumer products, thermometers, or any thermally sensitive system
上傳時間: 2013-08-04
上傳用戶:CHENKAI
·《智能系統(tǒng)的研究與發(fā)展 二十六》(Research and Development in Intelligent Systems XXVI)(Max Barmer & Richard Ellis)文字版[PDF]
標(biāo)簽: nbsp 智能系統(tǒng) 發(fā)展
上傳時間: 2013-06-21
上傳用戶:宋桃子
目 錄 第一章 概述 3 第一節(jié) 硬件開發(fā)過程簡介 3 §1.1.1 硬件開發(fā)的基本過程 4 §1.1.2 硬件開發(fā)的規(guī)范化 4 第二節(jié) 硬件工程師職責(zé)與基本技能 4 §1.2.1 硬件工程師職責(zé) 4 §1.2.1 硬件工程師基本素質(zhì)與技術(shù) 5 第二章 硬件開發(fā)規(guī)范化管理 5 第一節(jié) 硬件開發(fā)流程 5 §3.1.1 硬件開發(fā)流程文件介紹 5 §3.2.2 硬件開發(fā)流程詳解 6 第二節(jié) 硬件開發(fā)文檔規(guī)范 9 §2.2.1 硬件開發(fā)文檔規(guī)范文件介紹 9 §2.2.2 硬件開發(fā)文檔編制規(guī)范詳解 10 第三節(jié) 與硬件開發(fā)相關(guān)的流程文件介紹 11 §3.3.1 項目立項流程: 11 §3.3.2 項目實施管理流程: 12 §3.3.3 軟件開發(fā)流程: 12 §3.3.4 系統(tǒng)測試工作流程: 12 §3.3.5 中試接口流程 12 §3.3.6 內(nèi)部驗收流程 13 第三章 硬件EMC設(shè)計規(guī)范 13 第一節(jié) CAD輔助設(shè)計 14 第二節(jié) 可編程器件的使用 19 §3.2.1 FPGA產(chǎn)品性能和技術(shù)參數(shù) 19 §3.2.2 FPGA的開發(fā)工具的使用: 22 §3.2.3 EPLD產(chǎn)品性能和技術(shù)參數(shù) 23 §3.2.4 MAX + PLUS II開發(fā)工具 26 §3.2.5 VHDL語音 33 第三節(jié) 常用的接口及總線設(shè)計 42 §3.3.1 接口標(biāo)準(zhǔn): 42 §3.3.2 串口設(shè)計: 43 §3.3.3 并口設(shè)計及總線設(shè)計: 44 §3.3.4 RS-232接口總線 44 §3.3.5 RS-422和RS-423標(biāo)準(zhǔn)接口聯(lián)接方法 45 §3.3.6 RS-485標(biāo)準(zhǔn)接口與聯(lián)接方法 45 §3.3.7 20mA電流環(huán)路串行接口與聯(lián)接方法 47 第四節(jié) 單板硬件設(shè)計指南 48 §3.4.1 電源濾波: 48 §3.4.2 帶電插拔座: 48 §3.4.3 上下拉電阻: 49 §3.4.4 ID的標(biāo)準(zhǔn)電路 49 §3.4.5 高速時鐘線設(shè)計 50 §3.4.6 接口驅(qū)動及支持芯片 51 §3.4.7 復(fù)位電路 51 §3.4.8 Watchdog電路 52 §3.4.9 單板調(diào)試端口設(shè)計及常用儀器 53 第五節(jié) 邏輯電平設(shè)計與轉(zhuǎn)換 54 §3.5.1 TTL、ECL、PECL、CMOS標(biāo)準(zhǔn) 54 §3.5.2 TTL、ECL、MOS互連與電平轉(zhuǎn)換 66 第六節(jié) 母板設(shè)計指南 67 §3.6.1 公司常用母板簡介 67 §3.6.2 高速傳線理論與設(shè)計 70 §3.6.3 總線阻抗匹配、總線驅(qū)動與端接 76 §3.6.4 布線策略與電磁干擾 79 第七節(jié) 單板軟件開發(fā) 81 §3.7.1 常用CPU介紹 81 §3.7.2 開發(fā)環(huán)境 82 §3.7.3 單板軟件調(diào)試 82 §3.7.4 編程規(guī)范 82 第八節(jié) 硬件整體設(shè)計 88 §3.8.1 接地設(shè)計 88 §3.8.2 電源設(shè)計 91 第九節(jié) 時鐘、同步與時鐘分配 95 §3.9.1 時鐘信號的作用 95 §3.9.2 時鐘原理、性能指標(biāo)、測試 102 第十節(jié) DSP技術(shù) 108 §3.10.1 DSP概述 108 §3.10.2 DSP的特點與應(yīng)用 109 §3.10.3 TMS320 C54X DSP硬件結(jié)構(gòu) 110 §3.10.4 TMS320C54X的軟件編程 114 第四章 常用通信協(xié)議及標(biāo)準(zhǔn) 120 第一節(jié) 國際標(biāo)準(zhǔn)化組織 120 §4.1.1 ISO 120 §4.1.2 CCITT及ITU-T 121 §4.1.3 IEEE 121 §4.1.4 ETSI 121 §4.1.5 ANSI 122 §4.1.6 TIA/EIA 122 §4.1.7 Bellcore 122 第二節(jié) 硬件開發(fā)常用通信標(biāo)準(zhǔn) 122 §4.2.1 ISO開放系統(tǒng)互聯(lián)模型 122 §4.2.2 CCITT G系列建議 123 §4.2.3 I系列標(biāo)準(zhǔn) 125 §4.2.4 V系列標(biāo)準(zhǔn) 125 §4.2.5 TIA/EIA 系列接口標(biāo)準(zhǔn) 128 §4.2.5 CCITT X系列建議 130 參考文獻(xiàn) 132 第五章 物料選型與申購 132 第一節(jié) 物料選型的基本原則 132 第二節(jié) IC的選型 134 第三節(jié) 阻容器件的選型 137 第四節(jié) 光器件的選用 141 第五節(jié) 物料申購流程 144 第六節(jié) 接觸供應(yīng)商須知 145 第七節(jié) MRPII及BOM基礎(chǔ)和使用 146
標(biāo)簽: 硬件工程師
上傳時間: 2013-05-28
上傳用戶:pscsmon
文中介紹了QPSK調(diào)制解調(diào)的原理,并基于FPGA實現(xiàn)了QPSK調(diào)制解調(diào)電路。MAX+PLUSII環(huán)境下的仿真結(jié)果表明了該設(shè)計的正確性。
標(biāo)簽: QPSK 調(diào)制解調(diào)
上傳時間: 2013-08-07
上傳用戶:digacha
摘要: 本文介紹了基于FPGA 的出租車計價器系統(tǒng)的功能、設(shè)計思想和實現(xiàn), 該設(shè)計采用模塊化自上而下的層次化設(shè)計,頂\r\n層設(shè)計有5 個模塊,各模塊中子模塊采用VHDL 或圖形法設(shè)計。在Max+plusⅡ下實現(xiàn)編譯、仿真等,最后成功下載到FPGA 芯\r\n片中。完成了可預(yù)置自動計費、自動計程、計時、空車顯示等多功能計價器。由于FPGA 具有高密度、可編程及有強大的軟件\r\n支持等特點,所以該設(shè)計具有功能強、靈活和可靠性高等特點,具有一定的實用價值。
標(biāo)簽: FPGA 出租車計價器 系統(tǒng)設(shè)計
上傳時間: 2013-08-09
上傳用戶:Zxcvbnm
智能機(jī)器小車主要完成尋跡功能,由機(jī)械結(jié)構(gòu)和控制單元兩個部分組成。機(jī)械結(jié)構(gòu)是一個由底盤、前后輔助輪、控制板支架、傳感器支架、左右驅(qū)動輪、步進(jìn)電機(jī)等組成。控制單元部分主要由主要包含傳感器及其調(diào)理電路、步進(jìn)電機(jī)及驅(qū)動電路、控制器三個部分。本設(shè)計的核心為控制器部分,采用Altera MAX7000S系列的EPM7064LC84-15作主控芯片。CPLD芯片的設(shè)計主要在MAX+plusⅡ10.0環(huán)境下利用VHDL語言編程實現(xiàn)。驅(qū)動步進(jìn)電機(jī)電路主要利用ULN2803作為驅(qū)動芯片。
標(biāo)簽: CPLD 設(shè)計實現(xiàn) 智能機(jī)
上傳時間: 2013-08-30
上傳用戶:ve3344
FPGA數(shù)字鐘的設(shè)計,用VHDL語言編程,max+plus仿真,可在實際電路中驗證
標(biāo)簽: 數(shù)字
上傳時間: 2013-09-02
上傳用戶:packlj
本教程定位于FPGA/CPLD的快速入門。以ALTERA公司的芯片和相應(yīng)的開發(fā)軟件為目標(biāo)載體進(jìn)行闡述,本教程闡述了ALTERA主要系列芯片PLD芯片的結(jié)構(gòu)和特點以及相應(yīng)的開發(fā)軟件MAX和Plusa和Quartus的使用
上傳時間: 2013-09-05
上傳用戶:llwap
ID 型號廠家用途構(gòu)造溝道v111(V) ixing(A) pdpch(W) waixing 1 2SJ11 東芝DC, LF A, JChop P 20 -10m 100m 4-2 2 2SJ12 東芝DC, LF A,J Chop P 20 -10m 100m 4-2 3 2SJ13 東芝DC, LF A, JChop P 20 -100m 600m 4-35 4 2SJ15 富士通DC, LF A J P 18 -10m 200m 4-1 5 2SJ16 富士通DC, LF A J P 18 -10m 200m 4-1 6 2SJ17 C-MIC J P 20 0.5m 10m 4-47 7 2SJ18 LF PA J(V) P 170 -5 63 4-45 8 2SJ19 NEC LF D J(V) P 140 -100m 800m 4-41 9 2SJ20 NEC LF PA J(V) P 100 -10 100 4-42 10 2SJ22 C-MIC J P 80 0.5m 50m 4-48 11 2SJ39 三菱LF A J P 50 -10m .15/CH 4-81 12 2SJ40 三菱LF A,A-SW J P 50 -10m 300m 4-151 13 2SJ43 松下LF A J P 50 20m 250m 4-80A 14 2SJ44 NEC LF LN A J P 40 -10m 400m 4-53A 15 2SJ45 NEC LF A J P 40 -10m 400m 4-53A 16 2SJ47 日立LF PA MOS P -100 -7 100 4-28A 17 2SJ48 日立LF PA, HS MPOSSW P -120 -7 100 4-28A 18 2SJ49 日立LF PA,HS PMSOWS P -140 -7 100 4-28A 19 2SJ49(H) 日立HS PSW MOS P -140 -7 100 4-28A 20 2SJ50 日立LF/HF PA,HMSO SPSW P -160 -7 100 4-28A 21 2SJ50(H) 日立HS PSW MOS P -160 -7 100 4-28A 22 2SJ51 日立LF LN A J P 40 -10m 800m 4-97A 23 2SJ55 日立LF/HF PA,HMSO SPSW P -180 -8 125 4-28A
標(biāo)簽: MOS 開關(guān)管 參數(shù)
上傳時間: 2013-10-10
上傳用戶:13162218709
使用時鐘PLL的源同步系統(tǒng)時序分析一)回顧源同步時序計算Setup Margin = Min Clock Etch Delay – Max Data Etch Delay – Max Delay Skew – Setup TimeHold Margin = Min Data Etch Delay – Max Clock Etch Delay + Min Delay Skew + Data Rate – Hold Time下面解釋以上公式中各參數(shù)的意義:Etch Delay:與常說的飛行時間(Flight Time)意義相同,其值并不是從仿真直接得到,而是通過仿真結(jié)果的后處理得來。請看下面圖示:圖一為實際電路,激勵源從輸出端,經(jīng)過互連到達(dá)接收端,傳輸延時如圖示Rmin,Rmax,F(xiàn)min,F(xiàn)max。圖二為對應(yīng)輸出端的測試負(fù)載電路,測試負(fù)載延時如圖示Rising,F(xiàn)alling。通過這兩組值就可以計算得到Etch Delay 的最大和最小值。
標(biāo)簽: PLL 時鐘 同步系統(tǒng) 時序分析
上傳時間: 2013-11-05
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