利用Xilinx XC2C128(Xilinx CPLD)制做的臺式電腦的Debug卡及原理圖,對于不開機的主板,能偵測出CPU到北橋之間具體那根信號線空焊,用于快速維修不開機之主板。
標簽: Xilinx Debug C128 CPLD
上傳時間: 2013-12-18
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檔案傳輸協定(FTP)為目前相當普遍與廣泛使用之網路 應用。然而在傳統檔案傳輸協定之設計下,資料 傳輸透過Out-of-Band(OOB)之機制,意即透過控制頻道(control channel)傳輸指令 ,而實際資料 傳輸則另外透過特定之通訊埠以及TCP連 線,進行 傳送。如此一來 可確保資料 傳輸之可靠與穩定性,但另一方面則會造成傳輸率 (throughput)效能低落 。因此,在本計劃中,我們透過使用SCTP協定並利 用多重串 流 (multi-stream)機制,達到以In-Band機制達成Out-of-Band傳輸之相同效果。在本研究之最後亦透過於開放原始碼系統實作並實際量 測,証
標簽: 63799 FTP
上傳時間: 2013-12-10
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Smarty 入門 不過因為有針對舊有的內容做一些小調整,所以這次把它放回到自己的 Blog 裡。 序言 剛開始接觸樣版引擎的 PHP 設計師,聽到 Smarty 時,都會覺得很難。其實筆者也不例外,碰都不敢碰一下。但是後來在剖析 XOOPS 的程式架構時,開始發現 Smarty 其實並不難。只要將 Smarty 基礎功練好,在一般應用上就已經相當足夠了。當然基礎能打好,後面的進階應用也就不用怕了。 這次的更新,主要加上了一些概念性的東西,當然也有一些進階的技巧。不過這些也許早已深入大家的程式之中,如果有更好的觀點,也歡迎大家能夠回饋。
標簽: Smarty
上傳時間: 2014-12-01
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1 C 語語語言言言 簡簡簡介介介 5 1.1 C 語言 歷史 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5 1.2 程 式 語言 分類 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6 1.3 程 式 撰 寫步 驟 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7 2 vi 編編編 輯輯輯 器器器 9 2.1 vi 與 vim . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9 2.2 vi 的使用 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9 2.3 vim 的額外功能 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17 2.4 vi 實 機練習 題 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20 3 程程程 式式式開開開發發發環環環 境境境 23 3.1 編譯器 gcc . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23 3.2 撰 寫第一 支程 式 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
標簽: C程式語 pdf
上傳時間: 2015-03-16
上傳用戶:十字騎士
文件中規劃進行多系統的整合應用,包含了~~~ 微型雷達偵測系統 熱感紅外線攝影機 可見光紅外線攝影機 無線網路傳輸應用 後端警報管理平臺
標簽: 安防系統 規畫建議
上傳時間: 2015-03-18
上傳用戶:戴斗笠的神秘人
入門sssssssssssssss焊機速度撒旦
標簽: 51
上傳時間: 2015-04-23
上傳用戶:liu130
雙層USB180度圖紙規格書可分為焊板式和焊線式
標簽: 雙層USB2.0 USB2.0雙層插板式 雙層DIP USB2.0 雙層USB2.0圖紙 雙層USB2.0規格書 雙層180度USB2.0 雙層USB2.0 180度插板式
上傳時間: 2016-01-09
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管道保溫管塑料皮焊接機。適合暖氣管道保溫外層焊接,焊接速度快,效率高。使用維護方便。
標簽: 熱熔焊機
上傳時間: 2016-02-06
上傳用戶:zhaoyating
MEMS真空封裝是提高MEMS慣性器件性能的主要手段。本文應用實驗方法,在真空熔焊工藝設備上研究了MEMS器件金屬外殼真空封裝工藝。對不同鍍層結構的外殼進行了封裝實驗比較和氣密性測試,結果發現,金屬外殼表面鍍Ni和鍍Au或管座表面鍍Ni和Au、管帽表面鍍Ni可有效的提高真空封裝的氣密性和可靠性,其氣密性優于5×10-9 Pa·m3/s。封裝樣品的高低溫循環實驗和真空保持特性的測量結果說明,金屬外殼真空熔焊工藝可基本滿足MEMS器件真空封裝工藝的要求,并測得真空度為5 Pa—15 Pa左右。MEMS陀螺儀的封裝應用也說明了工藝的可行性。
標簽: MEMS 熔焊 封裝工藝
上傳時間: 2016-07-26
上傳用戶:leishenzhichui
選Activate Product 然後下一步 進到了註冊畫面 將註冊機打開選擇Aster V7 2x 按Get Num產生註冊碼 將註冊碼複製到Aster的註冊畫面上,按下面的"其它" 將硬體代碼複製 將硬體代碼貼上註冊機上的Hardware ID後,按Get Key產生啟動碼後複製到註冊畫面的最下方.按下一步即可啟動
標簽: aster 注冊機
上傳時間: 2016-08-22
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