VKD233DS TonTouchTM是單個(gè)按鍵觸摸檢測(cè)芯片.此觸摸檢測(cè)芯片內(nèi)建穩(wěn)壓電路，提供穩(wěn)定的電壓給觸摸感應(yīng)電路使用，穩(wěn)定的觸摸檢測(cè)效果可以廣泛的滿足不同應(yīng)用的需求，此觸摸檢測(cè)芯片是專為取代傳統(tǒng)按鍵而設(shè)計(jì)，觸摸檢測(cè)點(diǎn)（焊盤）的大小可以依需求在合理允許值范圍內(nèi)靈活設(shè)計(jì)，在DC和AC的應(yīng)用中，低功耗以及寬工作電壓是此款觸摸芯片的優(yōu)越點(diǎn)。
標(biāo)簽： VKD 233 DS 體積 超薄封裝 應(yīng)用于 藍(lán)牙耳機(jī)
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產(chǎn)品型號(hào)：VKD233DS 產(chǎn)品品牌：VINTEK/元泰 封裝形式：DFN-6 產(chǎn)品年份：新年份 聯(lián) 系 人：羅小姐 聯(lián) 系 QQ：461366748 聯(lián)系手機(jī)：18823663425 臺(tái)灣元泰原廠直銷，原裝現(xiàn)貨具有優(yōu)勢(shì)！工程服務(wù)，技術(shù)支持，讓您的生產(chǎn)高枕無憂！ 量大價(jià)優(yōu)，保證原裝正品。您有量，我有價(jià)！ 概述 VKD233DS TonTouchTM是單個(gè)按鍵觸摸檢測(cè)芯片.此觸摸檢測(cè)芯片內(nèi)建穩(wěn)壓電路，提供穩(wěn)定的電壓給觸摸感應(yīng)電路使用，穩(wěn)定的觸摸檢測(cè)效果可以廣泛的滿足不同應(yīng)用的需求，此觸摸檢測(cè)芯片是專為取代傳統(tǒng)按鍵而設(shè)計(jì)，觸摸檢測(cè)點(diǎn)（焊盤）的大小可以依需求在合理允許值范圍內(nèi)靈活設(shè)計(jì)，在DC和AC的應(yīng)用中，低功耗以及寬工作電壓是此款觸摸芯片的優(yōu)越點(diǎn)。 特點(diǎn). ● 工作電壓2.4V~5.5V ● 內(nèi)建穩(wěn)壓電路提供穩(wěn)定電壓給觸摸檢電路使用 ● VKD233BH工作電流@VDD=3V,無負(fù)載 ● 低功耗模式下典型值最小 2.5uA,最大5uA ● 在低功耗模式下按鍵響應(yīng)時(shí)間大約為220mS @VDD=3V ● 可由外部電容調(diào)節(jié)觸摸靈敏度(1~50pF) ● 穩(wěn)定的觸摸效果取代傳統(tǒng)的機(jī)械式開關(guān) ● 提供低功耗模式 ● 提供直接輸出模式及鎖存模式功能選擇(TOGpin)。 ● Qpin為CMOS輸出腳，可由外部跳線選擇輸出為高電平有效或低電平有效(AHLB pin) ● 最長(zhǎng)16秒定時(shí)輸出 ● 上電后0.5秒內(nèi)為芯片穩(wěn)定時(shí)間,在此段時(shí)間內(nèi)不要靠近觸摸檢測(cè)點(diǎn),且此期間內(nèi)芯片的全部 功能禁用。 ● 自動(dòng)校準(zhǔn)功能.剛上電的8秒內(nèi)若無感應(yīng)觸摸時(shí)，芯片每1秒刷新一次參考值，若是上電的8秒內(nèi)有觸摸感應(yīng)，或是上電的8秒后無感應(yīng)觸摸，則每4秒刷新一次參考值. ● 應(yīng)用范圍 各種消費(fèi)性產(chǎn)品 取代按鈕按鍵
標(biāo)簽： 6015C 6030 6015 RH VKD 233 DS 兼容 藍(lán)牙 芯片
上傳時(shí)間： 2020-02-06
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cadence完全學(xué)習(xí)手冊(cè)pdf版是一本介紹cadence spb16.2軟件的圖書，由蘭吉昌等編寫，化學(xué)工業(yè)出版發(fā)行，全書分為原理篇、元件篇、PCB篇和仿真篇四大部分內(nèi)容介紹，想要學(xué)習(xí)的朋友可以到本站下載該手冊(cè)。 cadence完全學(xué)習(xí)手冊(cè)簡(jiǎn)介： 擁有豐富的內(nèi)容和實(shí)例可以給讀者全方位的學(xué)習(xí)指導(dǎo)，從而帶領(lǐng)讀者從入門到精通，一步一步掌握Cadence設(shè)計(jì)基礎(chǔ)、設(shè)計(jì)方法以及設(shè)計(jì)技巧。注意：這里小編提供的是cadence完全學(xué)習(xí)手冊(cè)pdf下載，pdf掃描版本，非常的清晰，可以讓讀者更好的學(xué)習(xí)，歡迎免費(fèi)下載。 內(nèi)容介紹 第1篇 原理篇 第1章 初識(shí)Cadence 16.2。主要介紹Cadence 16.2的功能特點(diǎn)以及具體的安裝方法。 第2章 Cadence的原理圖設(shè)計(jì)工作平臺(tái)。主要介紹Cadence 16.2兩種原理圖工作平臺(tái)Design EntryHDL.和.DesignEntryCIS的基本知識(shí)。 第3章 原理圖的創(chuàng)建和元件的相關(guān)操作。主要介紹原理圖的設(shè)計(jì)規(guī)范，相關(guān)的術(shù)語，環(huán)境參數(shù)的設(shè)計(jì)以及基本元件的擺放。 第4章 設(shè)計(jì)原理圖和繪制原理圖。主要介紹在Design Entry CIS軟件內(nèi)的原理圖繪制方法。 第5章 原理圖到PCB圖的處理。主要介紹如何將原理圖導(dǎo)入PCB設(shè)計(jì)平臺(tái)，以及網(wǎng)絡(luò)表和元件清單的生成。 第2篇 元件篇 第6章 創(chuàng)建平面元件。主要介紹庫管理器以及如何通過庫管理器建立平面元件，包括新元件的創(chuàng)建，如何創(chuàng)建封裝和符號(hào)，元件的引腳如何添加和定義等。 第7章 創(chuàng)建PCB零件封裝。主要介紹PCB零件封裝的創(chuàng)建，包括手動(dòng)創(chuàng)建以及通過封裝向?qū)Ы⒎庋b零件。 第3篇 PCB篇 第8章 pcb設(shè)計(jì)與allegro。主要介紹pcb的設(shè)計(jì)流程，以及allegro pcb設(shè)計(jì)工作平臺(tái)參數(shù)環(huán)境設(shè)置。 第9章 焊盤的建立。主要介紹焊盤的概念、命名規(guī)則，以及不同類型焊盤的建立過程。 ...... 第4篇 仿真篇 第15章 仿真前的預(yù)處理。主要介紹仿真前的準(zhǔn)備工作，模塊的選擇及使用、電路板的設(shè)置及信號(hào)完成性功能的概述。 第16章 約束驅(qū)動(dòng)布局。主要介紹提取和仿真預(yù)布局拓?fù)洹⒃O(shè)置和添加約束以及模板應(yīng)用和約束驅(qū)動(dòng)布局等內(nèi)容。 第17章 cadence綜合應(yīng)用實(shí)例。通過實(shí)例對(duì)本書前面所講過的內(nèi)容進(jìn)行綜合的應(yīng)用，并對(duì)所學(xué)的內(nèi)容進(jìn)行融會(huì)貫通，使學(xué)到的知識(shí)更為牢固。
標(biāo)簽： Cadence 學(xué)習(xí)手冊(cè)
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cadence完全學(xué)習(xí)手冊(cè)pdf版是一本介紹cadence spb16.2軟件的圖書，由蘭吉昌等編寫，化學(xué)工業(yè)出版發(fā)行，全書分為原理篇、元件篇、PCB篇和仿真篇四大部分內(nèi)容介紹，想要學(xué)習(xí)的朋友可以到本站下載該手冊(cè)。 cadence完全學(xué)習(xí)手冊(cè)簡(jiǎn)介： 擁有豐富的內(nèi)容和實(shí)例可以給讀者全方位的學(xué)習(xí)指導(dǎo)，從而帶領(lǐng)讀者從入門到精通，一步一步掌握Cadence設(shè)計(jì)基礎(chǔ)、設(shè)計(jì)方法以及設(shè)計(jì)技巧。注意：這里小編提供的是cadence完全學(xué)習(xí)手冊(cè)pdf下載，pdf掃描版本，非常的清晰，可以讓讀者更好的學(xué)習(xí)，歡迎免費(fèi)下載。 內(nèi)容介紹 第1篇 原理篇 第1章 初識(shí)Cadence 16.2。主要介紹Cadence 16.2的功能特點(diǎn)以及具體的安裝方法。 第2章 Cadence的原理圖設(shè)計(jì)工作平臺(tái)。主要介紹Cadence 16.2兩種原理圖工作平臺(tái)Design EntryHDL.和.DesignEntryCIS的基本知識(shí)。 第3章 原理圖的創(chuàng)建和元件的相關(guān)操作。主要介紹原理圖的設(shè)計(jì)規(guī)范，相關(guān)的術(shù)語，環(huán)境參數(shù)的設(shè)計(jì)以及基本元件的擺放。 第4章 設(shè)計(jì)原理圖和繪制原理圖。主要介紹在Design Entry CIS軟件內(nèi)的原理圖繪制方法。 第5章 原理圖到PCB圖的處理。主要介紹如何將原理圖導(dǎo)入PCB設(shè)計(jì)平臺(tái)，以及網(wǎng)絡(luò)表和元件清單的生成。 第2篇 元件篇 第6章 創(chuàng)建平面元件。主要介紹庫管理器以及如何通過庫管理器建立平面元件，包括新元件的創(chuàng)建，如何創(chuàng)建封裝和符號(hào)，元件的引腳如何添加和定義等。 第7章 創(chuàng)建PCB零件封裝。主要介紹PCB零件封裝的創(chuàng)建，包括手動(dòng)創(chuàng)建以及通過封裝向?qū)Ы⒎庋b零件。 第3篇 PCB篇 第8章 pcb設(shè)計(jì)與allegro。主要介紹pcb的設(shè)計(jì)流程，以及allegro pcb設(shè)計(jì)工作平臺(tái)參數(shù)環(huán)境設(shè)置。 第9章 焊盤的建立。主要介紹焊盤的概念、命名規(guī)則，以及不同類型焊盤的建立過程。 ...... 第4篇 仿真篇 第15章 仿真前的預(yù)處理。主要介紹仿真前的準(zhǔn)備工作，模塊的選擇及使用、電路板的設(shè)置及信號(hào)完成性功能的概述。 第16章 約束驅(qū)動(dòng)布局。主要介紹提取和仿真預(yù)布局拓?fù)?、設(shè)置和添加約束以及模板應(yīng)用和約束驅(qū)動(dòng)布局等內(nèi)容。 第17章 cadence綜合應(yīng)用實(shí)例。通過實(shí)例對(duì)本書前面所講過的內(nèi)容進(jìn)行綜合的應(yīng)用，并對(duì)所學(xué)的內(nèi)容進(jìn)行融會(huì)貫通，使學(xué)到的知識(shí)更為牢固。
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上傳時(shí)間： 2020-03-25
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內(nèi)容簡(jiǎn)介 介紹了一般微處押器核鮒設(shè)計(jì)原理、基于微處邦器核的SoC設(shè)計(jì)的其本機(jī)念甜方法,通過對(duì)ARM系列處理器核和 CPU核的詳小描述,說明微處理器及外接口的設(shè)計(jì)原理和方法。同時(shí)也綜述了ARM系列她理器核和最新ARM核的 研發(fā)戰(zhàn)果以政ARM和Thmb踹積模型,對(duì)SC設(shè)計(jì)中涉及到的行儲(chǔ)器層次、 Cache存儲(chǔ)器管誣、片上總線片|:調(diào)和 產(chǎn)品測(cè)試等主要間黥進(jìn)行了論述。在此基礎(chǔ)上給出了幾個(gè)基于ARM核的SoC嵌人式應(yīng)用的實(shí)例。最后對(duì)基于異步設(shè)計(jì) 的ARM核 AMCLET及異步SUC子系統(tǒng) AMUlET3打的研究進(jìn)行了介紹 木書的特點(diǎn)是將基于ARM微處理器核的SC設(shè)計(jì)和實(shí)際恢人式系統(tǒng)的應(yīng)用集成于一體,對(duì)于基于ARM核的S設(shè)計(jì) 和嵌λ式系統(tǒng)開發(fā)者來說是一本很好的參考手冊(cè)?？捎米饔?jì)算機(jī)科學(xué)拉術(shù)與應(yīng)用電氣T程、電∫科學(xué)與技術(shù)專業(yè)科牛及碩 研究生的教材,也可作為從事集成電路設(shè)計(jì)的[程技術(shù)人員、于ARM的嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用開發(fā)技術(shù)入員的參考書。
上傳時(shí)間： 2020-04-02
上傳用戶：hongpixiaozhu
加氫反應(yīng)器設(shè)計(jì)壓力8.82Mpa，設(shè)計(jì)溫度425℃，材料2 1/4Cr-Mo，尺寸Di（內(nèi)徑）4400×132mm。其中縱向焊接接頭和角接焊接接頭采用埋弧自動(dòng)焊，環(huán)向?qū)咏宇^焊縫采用手工電弧焊封底，埋弧自動(dòng)焊蓋面。相關(guān)練習(xí)題
標(biāo)簽： 工藝練習(xí)題
上傳時(shí)間： 2020-12-02
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※使用方式： 1.解密方式 將所有加密的XML檔案放置在同一資料夾內(nèi) 點(diǎn)兩下工具則為全部解密 解密後的副檔名為 .dec 2.加密方式 將所有解密的XML檔案放置在同一資料夾內(nèi) 點(diǎn)兩下工具則為全部加密 加密以前請(qǐng)將副檔名改為 .e
標(biāo)簽： Lineage-spz-xml
上傳時(shí)間： 2021-07-14
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的中英文版本切換 第 3 講 系統(tǒng)常用參數(shù)的推薦設(shè)置 第 4 講 原理圖系統(tǒng)參數(shù)的設(shè)置 第 5 講 PCB 系統(tǒng)參數(shù)的設(shè)置 第 6 講 系統(tǒng)參數(shù)的保存與調(diào)用 第 7 講 Altium 導(dǎo)入及導(dǎo)出插件的安裝 第 8 講 電子設(shè)計(jì)流程概述 第 9 講 工程文檔介紹及工程的創(chuàng)建 第 10 講 添加或移除已存在文件到工程第二部分 元件庫（原理圖庫）創(chuàng)建第 11 講 元件符號(hào)的概述 第 12 講 單部件元件符號(hào)的繪制（實(shí)例：電容、ADC08200） 第 13 講 子件元件符號(hào)的繪制（實(shí)例：放大器創(chuàng)建） 第 14 講 已存在原理圖自動(dòng)生成元件庫 第 15 講 元件庫的拷貝 第 16 講 元件的檢查與報(bào)告 第三部分 原理圖的繪制 第 17 講 原理圖頁的大小設(shè)置 第 18 講 原理圖格點(diǎn)的設(shè)置 第 19 講 原理模板的應(yīng)用 第 20 講 放置元件（器件） 第 21 講 元件屬性的編輯 第 22 講 元件的選擇、移動(dòng)、旋轉(zhuǎn)及鏡像 第 23 講 元件的復(fù)制、剪切及粘貼 第 24 講 元件的排列與對(duì)齊 第 25 講 繪制導(dǎo)線及導(dǎo)線的屬性設(shè)置 第 26 講 放置網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)鏈接 第 27 講 頁連接符的說明及使用 第 28 講 總線的放置 第 29 講 放置差分標(biāo)示 第 30 講 放置 NO ERC 檢測(cè)點(diǎn)第 31 講 非電氣對(duì)象的放置（輔助線、文字、注釋） 第 32 講 元件的重新編號(hào)排序 第 33 講 原理圖元件的跳轉(zhuǎn)與查找 第 34 講 層次原理圖的設(shè)計(jì) 第 35 講 原理圖的編譯與檢查 第 36 講 BOM 表的導(dǎo)出 第 37 講 原理圖的 PDF 打印輸出 第 38 講 原理圖常用設(shè)計(jì)快捷命令匯總 第 39 講 實(shí)例繪制原理圖--AT89C51 （130 講素材） 第四部分 PCB 庫的設(shè)計(jì) 第 40 講 PCB 封裝的組成元素 第 41 講 2D 標(biāo)準(zhǔn)封裝創(chuàng)建 第 42 講 異形焊盤封裝創(chuàng)建 第 43 講 PCB 文件自動(dòng)生成 PCB 庫 第 44 講 PCB 封裝的拷貝 第 45 講 PCB 封裝的檢查與報(bào)告 第 46 講 3D PCB 封裝的創(chuàng)建 第 47 講 集成庫的創(chuàng)建及安裝 第五部分 PCB 流程化設(shè)計(jì)常用操作 第 48 講 PCB 界面窗口及操作命令介紹 第 49 講 常用 PCB 快捷鍵的介紹
標(biāo)簽： gjb
上傳時(shí)間： 2021-10-26
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設(shè)計(jì)高速電路必須考慮高速訊 號(hào)所引發(fā)的電磁干擾、阻抗匹配及串音等效應(yīng)，所以訊號(hào)完整性 (signal integrity)將是考量設(shè)計(jì)電路優(yōu)劣的一項(xiàng)重要指標(biāo)，電路日異複雜必須仰賴可 靠的軟體來幫忙分析這些複雜的效應(yīng)，才比較可能獲得高品質(zhì)且可靠的設(shè)計(jì)， 因此熟悉軟體的使用也將是重要的研究項(xiàng)目之一。另外了解高速訊號(hào)所引發(fā)之 各種效應(yīng)(反射、振鈴、干擾、地彈及串音等)及其克服方法也是研究高速電路 設(shè)計(jì)的重點(diǎn)之一。目前高速示波器的功能越來越多，使用上很複雜，必須事先 進(jìn)修學(xué)習(xí)，否則無法全盤了解儀器之功能，因而無法有效發(fā)揮儀器的量測(cè)功能。 其次就是高速訊號(hào)量測(cè)與介面的一些測(cè)試規(guī)範(fàn)也必須熟悉，像眼圖分析，探針 效應(yīng)，抖動(dòng)(jitter)測(cè)量規(guī)範(fàn)及高速串列介面量測(cè)規(guī)範(fàn)等實(shí)務(wù)技術(shù)，必須充分 了解研究學(xué)習(xí)，進(jìn)而才可設(shè)計(jì)出優(yōu)良之教學(xué)教材及教具。
標(biāo)簽： 高速電路
上傳時(shí)間： 2021-11-02
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SECS論文，基于secs_gem協(xié)議的芯片焊線機(jī)監(jiān)控系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)
上傳時(shí)間： 2021-11-19
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