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頻率計(jì)算

  • 【二項式係數 運算】Dev-C++ 學習

    【二項式係數 運算】Dev-C++ 學習,運用Dynamic Programming 動態規劃計算

    標簽: Dev-C

    上傳時間: 2016-09-19

    上傳用戶:冇尾飛鉈

  • L3_1.m: 純量量化器的設計(程式) L3_2.m: 量化造成的假輪廓(程式) L3_3.m: 向量量化器之碼簿的產生(程式) L3_4.m: 利用LBG訓練三個不同大小與維度的

    L3_1.m: 純量量化器的設計(程式) L3_2.m: 量化造成的假輪廓(程式) L3_3.m: 向量量化器之碼簿的產生(程式) L3_4.m: 利用LBG訓練三個不同大小與維度的碼簿並分別進行VQ(程式) gau.m: ML量化器設計中分母的計算式(函式) gau1.m: ML量化器設計中分子的計算式(函式) LBG.m: LBG訓練法(函式) quantize.m:高斯機率密度函數的非均勻量化(函式) VQ.m: 向量量化(函式) L3_2.bmp: 影像檔 lena.mat: Matlab的矩陣變數檔

    標簽: 量化 程式 LBG 向量

    上傳時間: 2013-12-26

    上傳用戶:jiahao131

  • 一種基于雙變異算子的遺傳算法本文針對簡單遺傳算法(SGA)所存在的缺點和不足,提出了一種新的改進遺傳算法-雙變異算子GA。該想法通過將所有產生的子代個體與父代個體混合作為下一代種群

    一種基于雙變異算子的遺傳算法本文針對簡單遺傳算法(SGA)所存在的缺點和不足,提出了一種新的改進遺傳算法-雙變異算子GA。該想法通過將所有產生的子代個體與父代個體混合作為下一代種群,在種群選擇前對適應度值較低的個體進行一次變異,然后通過選擇,交叉,再一次變異產生新種群,再利用自適應算法改變交叉和變異率及最優保存策略保護歷代最優個體, 經Visual C++ 軟件編程計算,得到了較好的優化結果.

    標簽: 算法 SGA 變異

    上傳時間: 2017-07-10

    上傳用戶:啊颯颯大師的

  • 檔案傳輸協定(FTP)為目前相當普遍與廣泛使用之網路 應用。然而在傳統檔案傳輸協定之設計下

    檔案傳輸協定(FTP)為目前相當普遍與廣泛使用之網路 應用。然而在傳統檔案傳輸協定之設計下,資料 傳輸透過Out-of-Band(OOB)之機制,意即透過控制頻道(control channel)傳輸指令 ,而實際資料 傳輸則另外透過特定之通訊埠以及TCP連 線,進行 傳送。如此一來 可確保資料 傳輸之可靠與穩定性,但另一方面則會造成傳輸率 (throughput)效能低落 。因此,在本計劃中,我們透過使用SCTP協定並利 用多重串 流 (multi-stream)機制,達到以In-Band機制達成Out-of-Band傳輸之相同效果。在本研究之最後亦透過於開放原始碼系統實作並實際量 測,証

    標簽: 63799 FTP

    上傳時間: 2013-12-10

    上傳用戶:2467478207

  • 運算放大器

    理想的放大器 目前,廠商在線性IC研發上都有重大的突破。使IC型運算放大器的特性和理想相當接近。尤其在低頻操作下,OP Amp電路的工作情形實在太像一個理想放大器,幾乎與理論的推測完全相符。→理想的放大器該具備什麼特性?

    標簽: 算放大器原理

    上傳時間: 2016-07-16

    上傳用戶:WALTER

  • IPC J-STD-033D-CN-濕度、再流焊和工藝敏感器件的操作、包裝、運輸及使用

    簡要介紹本文件的目的是,針對潮濕、再流焊和工藝敏感器件,向生產商和用戶提供標準的操作、包裝、運輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷,這些損傷會導致合格率和可靠性的降低。一旦正確執行IPC/JEDEC J-STD-033D,這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質期。由IPC和JEDEC開發。一般的IC封裝零件都需要根據MSL標準管控零件暴露於環境濕度的時間,以確保零件不會因為過度吸濕在過回焊爐時發生popcom(爆裂)或delamination(分層)的后果,不同的零件封裝會產生不同的MSL等級,當濕氣進入零件越多,零件因溫度而膨脹剝離的風險就越高,基本上濕度敏感的零件在出廠前都會經過一定時間及溫度的烘烤,然后連同乾燥劑(desiccant)一起加入真空包裝中來達到最低的濕氣入侵可能。本文件的目的是,針對潮濕/再流焊敏感表面貼裝器件,向生產商和用戶提供標準的操作、包裝、運輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷,這些損傷會導致合格率和可靠性的降低。一旦正確執行,這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質期。由IPC和JEDEC開發。

    標簽: ipc j-std-033d

    上傳時間: 2022-06-26

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  • 包裝工程設計手冊

    包裝工程設計手冊

    標簽: 工程 手冊

    上傳時間: 2013-04-15

    上傳用戶:eeworm

  • 滑塊設計 15個

    滑塊設計 15個

    標簽:

    上傳時間: 2013-04-15

    上傳用戶:eeworm

  • 電工速查速算手冊

    電工速查速算手冊

    標簽: 電工 速查 速算

    上傳時間: 2013-06-14

    上傳用戶:eeworm

  • 電子連接器設計基礎

    電子連接器設計基礎

    標簽: 接器

    上傳時間: 2013-06-21

    上傳用戶:eeworm

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