<li id="6k6w8"></li> 介紹了多入多出-正交頻分復(fù)用（MIMO-OFDM）系統(tǒng)，并分析了其發(fā)射機(jī)的實(shí)現(xiàn)原理。充分利用Altera公司Stratix系列現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）芯片和IP（知識(shí)產(chǎn)權(quán)）核，提出了一種切實(shí)可行的MIMO-OFDM基帶系統(tǒng)發(fā)射機(jī)的FPGA實(shí)現(xiàn)方法。重點(diǎn)論述了適合于FPGA實(shí)現(xiàn)的對(duì)角空時(shí)分層編碼（D-BLAST）的方法和實(shí)現(xiàn)原理以及各個(gè)主要模塊的工作原理。并給出了其在ModelSim環(huán)境下的仿真結(jié)果。結(jié)果表明，本設(shè)計(jì)具有設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單、快速、高效和實(shí)時(shí)性好等特點(diǎn)。
標(biāo)簽： MIMO-OFDM FPGA 基帶系統(tǒng) 發(fā)射機(jī)
上傳時(shí)間： 2013-11-01
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《基于Xilinx FPGA的OFDM通信系統(tǒng)基帶設(shè)計(jì)》附帶的代碼
標(biāo)簽： Xilinx FPGA OFDM 通信系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2013-12-21
上傳用戶(hù)：王慶才
隨著SoC設(shè)計(jì)復(fù)雜度的提高，驗(yàn)證已成為集成電路設(shè)計(jì)過(guò)程中的瓶頸，而FPGA技術(shù)的快速發(fā)展以及良好的可編程特性使基于FPGA的原型驗(yàn)證越來(lái)越多地被用于SoC系統(tǒng)的設(shè)計(jì)過(guò)程。本文討論了GPS基帶的驗(yàn)證方案以及基于FPGA的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)，并對(duì)驗(yàn)證過(guò)程中的問(wèn)題進(jìn)行了分析，并提出相應(yīng)的解決辦法。
上傳時(shí)間： 2014-08-04
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PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱(chēng)為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-11-17
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LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用............ 2 3. 基準(zhǔn)點(diǎn) (光學(xué)點(diǎn)) -for SMD:........... 4 4. 標(biāo)記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項(xiàng) (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設(shè)計(jì)............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時(shí)間： 2013-10-29
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VGA工控板——PLC驅(qū)動(dòng)液晶顯示器、觸摸屏
標(biāo)簽： VGA PLC 工控板 驅(qū)動(dòng)液晶
上傳時(shí)間： 2013-11-05
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日本基恩士plc kv-1000編程學(xué)習(xí)。
上傳時(shí)間： 2013-11-06
上傳用戶(hù)：穿著衣服的大衛(wèi)
——國(guó)際CE認(rèn)證 ——國(guó)際船舶認(rèn)證 ——德國(guó)技術(shù)合作 ——國(guó)際認(rèn)可的中國(guó)品牌！ ◆中國(guó)-五工W4GD高壓大功率變頻控制系統(tǒng)——節(jié)能，穩(wěn)壓，精度高，現(xiàn)場(chǎng)總線CPU、I/O控制技術(shù)，拒內(nèi)對(duì)外干擾、抗外對(duì)內(nèi)干擾能力強(qiáng)。
標(biāo)簽： W4GD 大功率 變頻控制 使用說(shuō)明書(shū)
上傳時(shí)間： 2013-11-25
上傳用戶(hù)：佳期如夢(mèng)
工控轉(zhuǎn)換軟件PMW轉(zhuǎn)hex
標(biāo)簽： PMW hex 工控 轉(zhuǎn)換軟件
上傳時(shí)間： 2013-11-22
上傳用戶(hù)：幾何公差
51系列八入八出繼電器工控板
上傳時(shí)間： 2013-10-08
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