針對實時型相機對系統小型化、通用化及數據高速率可靠傳輸的需求，文中在研究高速串行器/解串器（SerDes）器件TLK2711工作原理的基礎上，提出了高速串行全雙工通信協議總體設計方案。文章以TLK2711為物理層、FPGA為鏈路層設計了高速串行全雙工通信協議，對協議的實現進行了詳細的描述。協議的在定制中力求做到了最簡化，為上層用戶提供簡單的數據接口。試驗中通過兩塊電路板的聯調，完成了數據率為2.5Gbps的點對點高速傳輸，采用發(fā)送偽隨機碼測試，系統工作2小時，所測誤碼率小于10-12。
上傳時間： 2014-12-28
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畢業(yè)設計(論文)OFDM通信系統基帶數據
上傳時間： 2013-10-21
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雙工器設計實例
上傳時間： 2013-10-12
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1、平臺介紹 公司開發(fā)平臺非常完備，分別是PHS、GSM、CDMA、WCDMA。 自研PDA產品p500已經上市。 TD-SCDMA也在預研中。 固定臺產品線也已經成立。 2、方案介紹 GSM部分主要由TI方案和ADI方案，其中ADI方案比較成熟。 CDMA部分主要為QUALCOMM方案。 PHS部分主要為OKI（日本沖電氣公司）方案和KYOCERA方案。 WCDMA部分主要是QUALCOMM方案，ADI方案還在預研中。 PDA目前主要是INTEL方案。 3、硬件總體框圖 ADI430平臺 二、基帶硬件組成 1、基帶套片構成 2、基帶套片瀏覽 3、套片功能介紹 4、基帶結構框圖 5、射頻接口 6、關鍵技術簡介 7、功能單元
上傳時間： 2013-12-26
上傳用戶：xg262122
提取基波分量的高精度快速濾波算法
上傳時間： 2013-10-09
上傳用戶：brilliantchen
介紹了基一種基于ZigBee和ARM技術的無線森林火情監(jiān)測系統。該系統采用無線傳感網絡結合上位機數據處理中心的框架，采取ZigBee和短波無線通信方案，融合了傳感器網絡、ARM等工控技術，實現了森林環(huán)境參數采集和傳輸。在系統的總體框架下，重點分析了ZigBee組網的的設計方案，包括軟件設計和硬件設計。最后，對節(jié)點性能和整個監(jiān)控系統進行了測試，證明了系統的穩(wěn)定性和其數據傳輸的可靠性。
標簽： ZigBee ARM 火情監(jiān)測
上傳時間： 2013-11-12
上傳用戶：zjc0413
附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優(yōu)先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩(wěn)定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間： 2014-12-31
上傳用戶：sunshine1402
555時基電路的分析和應用
上傳時間： 2013-10-14
上傳用戶：agent
附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優(yōu)先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩(wěn)定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間： 2013-10-15
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555時基電路的分析和應用
上傳時間： 2013-11-22
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