<button id="yycme"></button>
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
隨著高頻微波在日常生活上的廣泛應用，例如行動電話、無線個人計算機、無線網絡等，高頻電路的技術也日新月異。良好的高頻電路設計的實現與改善，則建立在于精確的組件模型的基礎上。被動組件如電感、濾波器等的電路模型與電路制作的材料、制程有緊密的關系，而建立這些組件等效電路模型的方法稱為參數萃取。 早期的電感制作以金屬繞線為主要的材料與技術，而近年來，由于高頻與高速電路的應用日益廣泛，加上電路設計趨向輕薄短小，電感制作的材質與技術也不斷的進步。例如射頻機體電路（RFIC）運用硅材質，微波集成電路則廣泛的運用砷化鎵（GaAs）技術；此外，在低成本的無線通訊射頻應用上，如混合（Hybrid）集成電路則運用有機多芯片模塊（MCMs）結合傳統的玻璃基板制程，以及低溫共燒陶瓷（LTCC）技術，制作印刷式平面電感等，以提升組件的質量與效能，并減少體積與成本。 本章的重點包涵探討電感的原理與專有名詞，以及以常見的電感結構，并分析影響電感效能的主要因素與其電路模型，最后將以電感的模擬設計為例，說明電感參數的萃取。
上傳時間： 2014-06-16
上傳用戶：南國時代
樣品的前期處理工藝會對檢測結果產生影響。不同處理工藝得到的樣品,在表面粗糙度方面產生區別。不同的表面粗糙度,影響到樣品的測試時間和測試精度。同時,通過儀器調試,儀器的真空度達到1×10-10 torr,使測試背底和檢測限降低。
上傳時間： 2013-11-21
上傳用戶：gundamwzc
無淪是用離散邏輯、可編程邏輯，還是用全定制硅器件實現的任何數字設計，為了成功地操 作，可靠的時鐘是非常關鍵的。設計不良的時鐘在極限的溫度、電壓或制造工藝的偏差情況下將 導致錯誤的行為，并且調試困難、花銷很大。 在設計PLD/FPGA時通常采用幾種時鐘類型。時鐘可 分為如下四種類型：全局時鐘、門控時鐘、多級邏輯時鐘和波動式時鐘。多時鐘系統能夠包括上 述四種時鐘類型的任意組合。
上傳時間： 2014-01-13
上傳用戶：xz85592677
智原科技正式推出可攜式MP3音樂播放器SoC設計平臺 - FIE7系列音頻平臺方案，首先推出的是針對低功耗有強烈需求的可攜式，基于閃存的MP3播放器 - FIE7005語音設計平臺，該平臺的特色在于使用雙核技術并利用智原科技所開發并驗證優化過的大量硅知識產權(IP)構建而成
上傳時間： 2013-12-20
上傳用戶：hjshhyy
1． 對薄膜形成與生長中相關物理過程及現象進行分析和建模。 2． 利用蒙特卡羅（Monte Carlo）方法和分子動力學（Molecular Dynamics）方法對薄膜形成與生長過程進行計算機模擬。 3． 對多孔硅形成的模擬。
標簽： Molecular Dynamics Monte Carlo
上傳時間： 2015-09-04
上傳用戶：Divine
Cadence設計系統公司（紐約證券交易所代碼：CDN）和廣晟微電子公司今天共同宣布，廣晟已經通過Cadence Virtuoso 全定制平臺成功地開發出第一代10Gbps高速光傳輸集成電路（IC），而且只用了不到16個星期的時間。借助Virtuoso全定制設計平臺為先進的全定制IC設計提供的整合平臺、完整流程以及最優化的技術，廣晟無需進行硅反復設計即可制作出復雜的通訊用集成電路。
上傳時間： 2014-01-07
上傳用戶：xmsmh
俄羅斯方塊，畫面比較好看 哦 運行時必需按轉了 ANT 如果已安裝,就直接雙擊Build.bat 然後雙擊Run.bat 關於代碼中的注釋如果出現亂碼,你就把原始檔案用word打開 然後 工具->語言->中文簡繁轉換
標簽： 俄羅斯方塊
上傳時間： 2016-08-28
上傳用戶：xjz632
數字系統設計基礎教程 本書將數字系統作為一個整體的系統，并按層次結構對數字系統進行劃分和論述。論題涉及了數字系統技術的各個方面，如：數制、編碼、布爾代數、邏輯門、組合邏輯設計、時序電路、VHDL基本概念、VLSI設計基本概念、CMOS邏輯電路和硅芯片、存儲器部件、計算機原理和計算機體系結構基礎知識等等。本書將傳統的數字電路知識和現代技術相結合，適于大專院校相關專業的學生作教科書之用。
上傳時間： 2013-12-26
上傳用戶：agent
光速已經太慢了，當前大規模生產的普通數字電路要求時序控制達到皮秒的范圍。光 從人的鼻子傳輸到耳朵所需要的時間大概為 100ps（在 100ps的時間里，光將傳輸 1.2 英寸）。這樣級別的時序控制不但要維持在硅芯片里，而且還必須在級別更大的系統板上實現，比如一個計算機的主板。在這些系統中，將器件互連的導體不應再被看作一根簡單的導線，而是呈現了高頻效應的傳輸線。如果這些傳輸線沒有被合理的設計，他們將在不經意間毀滅系統時序。有些數字設計（并非全部）的復雜程度已經達到甚至超過了模擬電路設計。數字技術經歷了令人矚目的空前發展。確實，在技術公司的市場部存在著這樣的信條：如果讓市場來告訴你公眾需要什么，那已經太遲了！
標簽： 光速
上傳時間： 2013-12-17
上傳用戶：sjyy1001
