片式NTC熱敏電阻器：1、基本知識(shí) 微觀結(jié)構(gòu)及特征 NTC的種類及工作原理 NTC的電性參數(shù) 2、順絡(luò)熱敏電阻 溫度感知型NTC 功率型NTC 3、應(yīng)用 NTC熱敏電阻器微觀結(jié)構(gòu) NTC熱敏電阻器是以錳、鈷、鎳和銅等金屬氧化物為主要材 料， 采用陶瓷工藝制造而成的。 陶瓷微觀結(jié)構(gòu)呈現(xiàn)尖晶石結(jié)構(gòu)。 在導(dǎo)電方式上完全類似鍺、硅等半導(dǎo)體材料。 當(dāng)溫度低時(shí)，氧化物材料的載流子（電子和孔穴）數(shù)目少， 其電阻值較高； 隨著溫度的升高，載流子數(shù)目增加，其電阻值降低。
上傳時(shí)間： 2013-11-17
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書(shū)籍名稱：新型傳感器技術(shù)及應(yīng)用 作者：劉廣玉 陳明 出版社：北京航空航天大學(xué)出版社 書(shū)籍來(lái)源：網(wǎng)友推薦 文件格式：PDG 內(nèi)容簡(jiǎn)介：本書(shū)系綜合目前國(guó)內(nèi)外有關(guān)文獻(xiàn)及作者的研究成果編著而成。主要內(nèi)容有：傳感器敏感材料；微機(jī)械加工技術(shù)；傳感器建模；硅電容式集成傳感器；諧振式傳感器；聲表面波傳感器；薄膜傳感器；光纖傳感器；場(chǎng)效應(yīng)管型化學(xué)傳感器；固態(tài)成象傳感器；Smart傳感器等十一章。從敏感材料、微機(jī)械加工技術(shù)到一些先進(jìn)傳感器的設(shè)計(jì)原理、應(yīng)用和發(fā)展情況作了較全面、深入的討論。 前言第一章 新型傳感器綜述第一節(jié)新型傳感效應(yīng)第二節(jié)新型敏感材料第三節(jié)新加工工藝第二章 新型固態(tài)光電傳感器第一節(jié)普通光敏器件陣列第二節(jié)自掃描光電二極管陣列 SSPD第三節(jié)光電位置傳感器 PSD第四節(jié)輸液監(jiān)測(cè)中的光電傳感器第三章 電荷耦合器件 CCD第一節(jié)CCD的物理基礎(chǔ)第二節(jié)CCD的工作原理第三節(jié)CCD器件第四節(jié)CCD在測(cè)量中的應(yīng)用第四章 光纖傳感器第一節(jié)光纖傳感原理第二節(jié)常見(jiàn)光纖傳感器第三節(jié)光纖傳感器的應(yīng)用第五章 集成傳感器第一節(jié)集成壓敏傳感器第二節(jié)集成溫敏傳感器第三節(jié)集成磁敏傳感器第四節(jié)集成傳感器應(yīng)用實(shí)例第六章 化學(xué)傳感器第一節(jié)離子敏傳感器第二節(jié)氣敏傳感器第三節(jié)濕敏傳感器第四節(jié)工業(yè)廢水拜謝的自動(dòng)監(jiān)測(cè)第七章 機(jī)器人傳感器第一節(jié)機(jī)器人傳感器的功能與分類第二節(jié)機(jī)器人視覺(jué)傳感器第三節(jié)機(jī)器人觸覺(jué)傳感器第四節(jié)機(jī)器人接近覺(jué)傳感器第九章傳感器的信號(hào)處理第一節(jié)信號(hào)處理概述第二節(jié)傳感器的信號(hào)引出第三節(jié)信號(hào)補(bǔ)償電路第四節(jié)精密放大電路第十章新型傳感器在幾何量測(cè)量中的應(yīng)用第一節(jié)光學(xué)透鏡心偏差的測(cè)量第二節(jié)超光滑表面微觀輪廓的測(cè)量第三節(jié)光學(xué)表面疵病度的測(cè)量附錄參考文獻(xiàn)
標(biāo)簽： 傳感器原理
上傳時(shí)間： 2013-11-10
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功耗成為重要的設(shè)計(jì)約束 以電池提供電源的便攜式電子設(shè)備 高性能系統(tǒng)降低功率的要求 –高集成密度、高時(shí)鐘頻率、高運(yùn)行速度 –為散熱而增加的封裝、冷卻、風(fēng)扇等成本 高功耗帶來(lái)可靠性問(wèn)題 –片上產(chǎn)生高溫造成芯片失效 –硅互連疲勞、封裝失效、電參數(shù)偏移、電遷移...
標(biāo)簽： 低功耗設(shè)計(jì) 教程
上傳時(shí)間： 2013-10-23
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LVDS、xECL、CML（低電壓差分信號(hào)傳輸、發(fā)射級(jí)耦合邏輯、電流模式邏輯）………4多點(diǎn)式低電壓差分信號(hào)傳輸(M-LVDS) ……………………………………………………8數(shù)字隔離器 ………………………………………………………………………………10RS-485/422 …………………………………………………………………………………11RS-232………………………………………………………………………………………13UART（通用異步收發(fā)機(jī)）…………………………………………………………………16CAN（控制器局域網(wǎng)）……………………………………………………………………18FlatLinkTM 3G ………………………………………………………………………………19SerDes（串行G 比特收發(fā)機(jī)及LVDS）……………………………………………………20DVI（數(shù)字視頻接口）/PanelBusTM ………………………………………………………22TMDS（最小化傳輸差分信號(hào)） …………………………………………………………24USB 集線器控制器及外設(shè)器件 …………………………………………………………25USB 接口保護(hù) ……………………………………………………………………………26USB 電源管理 ……………………………………………………………………………27PCI Express® ………………………………………………………………………………29PCI 橋接器 …………………………………………………………………………………33卡總線 (CardBus) 電源開(kāi)關(guān) ………………………………………………………………341394 (FireWire®, 火線®) ……………………………………………………………………36GTLP (Gunning Transceiver Logic Plus，體效應(yīng)收發(fā)機(jī)邏輯+) ………………………………39VME（Versa Module Eurocard）總線 ………………………………………………………41時(shí)鐘分配電路 ……………………………………………………………………………42交叉參考指南 ……………………………………………………………………………43器件索引 …………………………………………………………………………………47技術(shù)支持 …………………………………………………………………………………48 德州儀器（TI）為您提供了完備的接口解決方案，使得您的產(chǎn)品別具一格，并加速了產(chǎn)品面市。憑借著在高速、復(fù)合信號(hào)電路、系統(tǒng)級(jí)芯片 (system-on-a-chip ) 集成以及先進(jìn)的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)工藝方面的技術(shù)專長(zhǎng)，我們將能為您提供硅芯片、支持工具、軟件和技術(shù)文檔，使您能夠按時(shí)的完成并將最佳的產(chǎn)品推向市場(chǎng)，同時(shí)占據(jù)一個(gè)具有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格。本選擇指南為您提供與下列器件系列有關(guān)的設(shè)計(jì)考慮因素、技術(shù)概述、產(chǎn)品組合圖示、參數(shù)表以及資源信息：
上傳時(shí)間： 2013-10-21
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通過(guò)實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn):氧化鋁砂紙干式拋光使光纖連接器的回波損耗僅保持在32～38dB 之間;氧化硅砂紙干式拋光會(huì)造成光纖端面污損,使得連接器的回波損耗降低到20dB 以下;氧化鋁與氧化硅砂紙濕式拋光均可使光纖連接器的回波損耗提高到45～50dB ,但氧化鋁砂紙濕式拋光會(huì)造成80nm 以上的光纖凹陷。因此,制作高回波損耗的光纖連接器應(yīng)優(yōu)先選用氧化硅砂紙濕式拋光工藝,拋光時(shí)間應(yīng)控制在20～30s。
上傳時(shí)間： 2013-11-19
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MEMS是融合了硅微加工,LIGA和精密機(jī)械加工等多種加工技術(shù),并應(yīng)用現(xiàn)代信息技術(shù)構(gòu)成的微型系統(tǒng).
標(biāo)簽： MEMS 器件 密封 工藝規(guī)范
上傳時(shí)間： 2013-10-13
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Actel、Altera、Lattice Semiconductor和Xilinx是目前業(yè)界最主要的四大FPGA供應(yīng)商，為了 幫助中國(guó)的應(yīng)用開(kāi)發(fā)工程師更深入地了解FPGA的具體設(shè)計(jì)訣竅，我們特別邀請(qǐng)到了Altera系統(tǒng)應(yīng)用 工程部總監(jiān)Greg Steinke、Xilinx綜合方法經(jīng)理Frederic Rivoallon、Xilinx高級(jí)技術(shù)市場(chǎng)工程師 Philippe Garrault、Xilinx產(chǎn)品應(yīng)用工程部高級(jí)經(jīng)理Chris Stinson、Xilinx IP解決方案工程部總 監(jiān)Mike Frasier、Lattice Semiconductor應(yīng)用工程部總監(jiān)Bertrand Leigh和軟件產(chǎn)品規(guī)劃經(jīng)理Mike Kendrick、Actel公司硅產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)Martin Mason和應(yīng)用高級(jí)經(jīng)理Jonathan Alexander為大家傳經(jīng) 授道。 他們將就一系列大家非常關(guān)心的關(guān)鍵設(shè)計(jì)問(wèn)題發(fā)表他們的獨(dú)到見(jiàn)解，包括：什么是目前FPGA應(yīng)用工 程師面對(duì)的最主要設(shè)計(jì)問(wèn)題？如何解決？當(dāng)開(kāi)始一個(gè)新的FPGA設(shè)計(jì)時(shí)，你們會(huì)推薦客戶采用什么樣 的流程？對(duì)于I/O信號(hào)分布的處理，你們有什么建議可以提供 給客戶？如果你的客戶準(zhǔn)備移植到另外一個(gè)FPGA、ASIC和結(jié)構(gòu)化ASIC之間進(jìn)行抉擇？(下)">結(jié)構(gòu)化 ASIC或ASIC，你會(huì)建議你的客戶如何做？
上傳時(shí)間： 2013-10-21
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PCB 被動(dòng)組件的隱藏特性解析 傳統(tǒng)上，EMC一直被視為「黑色魔術(shù)（black magic）」。其實(shí)，EMC是可以藉由數(shù)學(xué)公式來(lái)理解的。不過(guò)，縱使有數(shù)學(xué)分析方法可以利用，但那些數(shù)學(xué)方程式對(duì)實(shí)際的EMC電路設(shè)計(jì)而言，仍然太過(guò)復(fù)雜了。幸運(yùn)的是，在大多數(shù)的實(shí)務(wù)工作中，工程師并不需要完全理解那些復(fù)雜的數(shù)學(xué)公式和存在于EMC規(guī)范中的學(xué)理依據(jù)，只要藉由簡(jiǎn)單的數(shù)學(xué)模型，就能夠明白要如何達(dá)到EMC的要求。本文藉由簡(jiǎn)單的數(shù)學(xué)公式和電磁理論，來(lái)說(shuō)明在印刷電路板（PCB）上被動(dòng)組件（passivecomponent）的隱藏行為和特性，這些都是工程師想讓所設(shè)計(jì)的電子產(chǎn)品通過(guò)EMC標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，事先所必須具備的基本知識(shí)。導(dǎo)線和PCB走線導(dǎo)線（wire）、走線（trace）、固定架……等看似不起眼的組件，卻經(jīng)常成為射頻能量的最佳發(fā)射器（亦即，EMI的來(lái)源）。每一種組件都具有電感，這包含硅芯片的焊線（bond wire）、以及電阻、電容、電感的接腳。每根導(dǎo)線或走線都包含有隱藏的寄生電容和電感。這些寄生性組件會(huì)影響導(dǎo)線的阻抗大小，而且對(duì)頻率很敏感。依據(jù)LC 的值（決定自共振頻率）和PCB走線的長(zhǎng)度，在某組件和PCB走線之間，可以產(chǎn)生自共振（self-resonance），因此，形成一根有效率的輻射天線。在低頻時(shí)，導(dǎo)線大致上只具有電阻的特性。但在高頻時(shí)，導(dǎo)線就具有電感的特性。因?yàn)樽兂筛哳l后，會(huì)造成阻抗大小的變化，進(jìn)而改變導(dǎo)線或PCB 走線與接地之間的EMC 設(shè)計(jì)，這時(shí)必需使用接地面（ground plane）和接地網(wǎng)格（ground grid）。導(dǎo)線和PCB 走線的最主要差別只在于，導(dǎo)線是圓形的，走線是長(zhǎng)方形的。導(dǎo)線或走線的阻抗包含電阻R和感抗XL = 2πfL，在高頻時(shí)，此阻抗定義為Z = R + j XL j2πfL，沒(méi)有容抗Xc = 1/2πfC存在。頻率高于100 kHz以上時(shí)，感抗大于電阻，此時(shí)導(dǎo)線或走線不再是低電阻的連接線，而是電感。一般而言，在音頻以上工作的導(dǎo)線或走線應(yīng)該視為電感，不能再看成電阻，而且可以是射頻天線。
標(biāo)簽： PCB 被動(dòng)組件
上傳時(shí)間： 2013-11-16
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隨著高頻微波在日常生活上的廣泛應(yīng)用，例如行動(dòng)電話、無(wú)線個(gè)人計(jì)算機(jī)、無(wú)線網(wǎng)絡(luò)等，高頻電路的技術(shù)也日新月異。良好的高頻電路設(shè)計(jì)的實(shí)現(xiàn)與改善，則建立在于精確的組件模型的基礎(chǔ)上。被動(dòng)組件如電感、濾波器等的電路模型與電路制作的材料、制程有緊密的關(guān)系，而建立這些組件等效電路模型的方法稱為參數(shù)萃取。 早期的電感制作以金屬繞線為主要的材料與技術(shù)，而近年來(lái)，由于高頻與高速電路的應(yīng)用日益廣泛，加上電路設(shè)計(jì)趨向輕薄短小，電感制作的材質(zhì)與技術(shù)也不斷的進(jìn)步。例如射頻機(jī)體電路（RFIC）運(yùn)用硅材質(zhì)，微波集成電路則廣泛的運(yùn)用砷化鎵（GaAs）技術(shù)；此外，在低成本的無(wú)線通訊射頻應(yīng)用上，如混合（Hybrid）集成電路則運(yùn)用有機(jī)多芯片模塊（MCMs）結(jié)合傳統(tǒng)的玻璃基板制程，以及低溫共燒陶瓷（LTCC）技術(shù)，制作印刷式平面電感等，以提升組件的質(zhì)量與效能，并減少體積與成本。 本章的重點(diǎn)包涵探討電感的原理與專有名詞，以及以常見(jiàn)的電感結(jié)構(gòu)，并分析影響電感效能的主要因素與其電路模型，最后將以電感的模擬設(shè)計(jì)為例，說(shuō)明電感參數(shù)的萃取。
標(biāo)簽： 被動(dòng)組件 電感 設(shè)計(jì)與分析
上傳時(shí)間： 2014-06-16
上傳用戶：南國(guó)時(shí)代
樣品的前期處理工藝會(huì)對(duì)檢測(cè)結(jié)果產(chǎn)生影響。不同處理工藝得到的樣品,在表面粗糙度方面產(chǎn)生區(qū)別。不同的表面粗糙度,影響到樣品的測(cè)試時(shí)間和測(cè)試精度。同時(shí),通過(guò)儀器調(diào)試,儀器的真空度達(dá)到1×10-10 torr,使測(cè)試背底和檢測(cè)限降低。
上傳時(shí)間： 2013-11-21
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