用于MEMS芯片封蓋保護的金-硅鍵合新結構，與器件制造工藝兼容!鍵合溫度低!有足夠的鍵合強度，不損壞器件結構，實現了MEMS器件的芯片級封裝。
標簽： MEMS 器件 芯片級封裝 硅 技術研究 鍵合
上傳時間： 2016-07-26
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該文檔為硅基GaN功率半導體技術總結文檔，是一份很不錯的參考資料，具有較高參考價值，感興趣的可以下載看看………………
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上傳時間： 2021-12-17
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