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用于MEMS器件芯片級(jí)封裝的金-硅鍵合技術(shù)研究

資 源 簡(jiǎn) 介

用于MEMS芯片封蓋保護(hù)的金-硅鍵合新結(jié)構(gòu),與器件制造工藝兼容!鍵合溫度低!有足夠的鍵合強(qiáng)度,不損壞器件結(jié)構(gòu),實(shí)現(xiàn)了MEMS器件的芯片級(jí)封裝。

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