電子工藝,質量及可靠性相關專輯 80冊 902MBGA焊接視頻 5.8M.rar
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上傳時間: 2014-05-05
上傳用戶:時代將軍
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單片機專輯 258冊 4.20G華邦用系列單片機資料3 22頁 0.3M.pdf
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本文試圖幫助設計者在沒有表面安裝設備的情況下只做第一個使用Cygnal TQFP和LQFP器件的樣機系統。本應用筆記假定讀者至少具有通孔焊接的基本手工焊接技術。本文介紹如何拆除,清洗和更換一個具有0.5mm間距的48腳TQFP器件。
標簽: 焊接 細間距QFP 手工
上傳時間: 2015-11-10
上傳用戶:龔小四龔小四
用于MEMS芯片封蓋保護的金-硅鍵合新結構,與器件制造工藝兼容!鍵合溫度低!有足夠的鍵合強度,不損壞器件結構,實現了MEMS器件的芯片級封裝。
標簽: MEMS 器件 芯片級封裝 硅 技術研究 鍵合
上傳時間: 2016-07-26
上傳用戶:leishenzhichui
KFO(Kingdee Foundation Objects)接口是金蝶軟件采用三層結構模式開發中經常使用的工具包,是金蝶的資深程序員獨立開發的K/3系統較為核心的技術模塊。
標簽: KFO 金蝶 參考手冊
上傳時間: 2016-08-03
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金蝶二次開發代碼金蝶二次開發代碼金蝶二次開發代碼
標簽: 金蝶 二次開發 代碼
上傳時間: 2016-08-13
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