本文大致可劃分為四大部分。首先簡單探討LED，其次重點(diǎn)論述LED封裝技術(shù)，然后簡單介紹LED相關(guān)術(shù)語、LED相關(guān)工具，最后總結(jié)。經(jīng)過對(duì)大量文獻(xiàn)的閱讀分析論證，LED封裝技術(shù)主要涉及到封裝設(shè)計(jì)、封裝材料、封裝設(shè)備、封裝過程、封裝工藝五大方面。封裝設(shè)計(jì)是先導(dǎo)，封裝材料是基礎(chǔ)，封裝設(shè)備是關(guān)鍵，封裝過程是支柱，封裝工藝是核心。封裝過程大致可分為固品、焊線、灌膠、測試、分光五個(gè)階段。封裝工藝，主要體現(xiàn)為生產(chǎn)過程中的各個(gè)階段各個(gè)環(huán)節(jié)各個(gè)步驟的技術(shù)要領(lǐng)和注意事項(xiàng)，在LED封裝生產(chǎn)中至關(guān)重要，否則即使芯片質(zhì)量好、輔材匹配好、設(shè)備精度高、封裝設(shè)計(jì)優(yōu)，若工藝不正確或品控不嚴(yán)格，最終也會(huì)影響LED封裝產(chǎn)品的合格率、可靠性、熱學(xué)特性及光學(xué)特性等。總之，合格的工藝能保證LED器件的質(zhì)量，改進(jìn)的工藝能降低LED器件的成本，先進(jìn)的工藝能提高LED器件的性能。因此，本文重點(diǎn)在于對(duì)LED封裝工藝進(jìn)行分析和綜合，簡單介紹了封裝設(shè)計(jì)，封裝材料、封裝設(shè)備、封裝過程，詳細(xì)地說明了封裝工藝，總結(jié)了LED封裝工藝的技術(shù)要領(lǐng)、注意事項(xiàng)，明確了LED封裝有哪些工序、流程、制程、過程、環(huán)節(jié)，每個(gè)工序用什么材料，材料怎么檢查怎么倉儲(chǔ)怎么使用，用什么工具，工具怎么使用，操作步驟順序和方法是怎樣的，操作中要注意哪些事項(xiàng)，執(zhí)行要達(dá)到什么標(biāo)準(zhǔn)，還分析了死燈的原因，介紹了LED封裝生產(chǎn)過程中的靜電防護(hù)措施。
標(biāo)簽： led
上傳時(shí)間： 2022-06-26
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簡要介紹本文件的目的是，針對(duì)潮濕、再流焊和工藝敏感器件，向生產(chǎn)商和用戶提供標(biāo)準(zhǔn)的操作、包裝、運(yùn)輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會(huì)導(dǎo)致合格率和可靠性的降低。一旦正確執(zhí)行IPC/JEDEC J-STD-033D，這些工藝可以提供從密封時(shí)間算起12個(gè)月的最短保質(zhì)期。由IPC和JEDEC開發(fā)。一般的IC封裝零件都需要根據(jù)MSL標(biāo)準(zhǔn)管控零件暴露於環(huán)境濕度的時(shí)間，以確保零件不會(huì)因?yàn)檫^度吸濕在過回焊爐時(shí)發(fā)生popcom(爆裂)或delamination(分層)的后果，不同的零件封裝會(huì)產(chǎn)生不同的MSL等級(jí)，當(dāng)濕氣進(jìn)入零件越多，零件因溫度而膨脹剝離的風(fēng)險(xiǎn)就越高，基本上濕度敏感的零件在出廠前都會(huì)經(jīng)過一定時(shí)間及溫度的烘烤，然后連同乾燥劑(desiccant)一起加入真空包裝中來達(dá)到最低的濕氣入侵可能。本文件的目的是，針對(duì)潮濕/再流焊敏感表面貼裝器件，向生產(chǎn)商和用戶提供標(biāo)準(zhǔn)的操作、包裝、運(yùn)輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會(huì)導(dǎo)致合格率和可靠性的降低。一旦正確執(zhí)行，這些工藝可以提供從密封時(shí)間算起12個(gè)月的最短保質(zhì)期。由IPC和JEDEC開發(fā)。
標(biāo)簽： ipc j-std-033d
上傳時(shí)間： 2022-06-26
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本文的主要介紹了逆變器電路 DIY制作過程，并介紹了逆變器工作原理、逆變器電路圖及逆變器的性能測試。本文制作的的逆變器（見圖1）主要由MOS場效應(yīng)管，普通電源變壓器構(gòu)成。其輸出功率取決于MOS場效應(yīng)管和電源變壓器的功率，免除了煩瑣的變壓器繞制，適合電子愛好者業(yè)余制作中采用。下面介紹該逆變器的工作原理及制作過程。這里采用六反相器 CD4069構(gòu)成方波信號(hào)發(fā)生器。電路中 R1是補(bǔ)償電阻，用于改善由于電源電壓的變化而引起的振蕩頻率不穩(wěn)。電路的振蕩是通過電容 C1充放電完成的。其振蕩頻率為 f=122RC.圖示電路的最大頻率為：fmax=1/2.2 ×3.3 ×103x22 ×10-6-62.6Hz，最小頻率min-12.2 x.3 x03x22 x0-6-48.0Hz由于元件的誤差，實(shí)際值會(huì)略有差異。其它多余的反相器，輸入端接地避免影響其它電路。#p#場效應(yīng)管驅(qū)動(dòng)電路#e#
標(biāo)簽： 逆變器
上傳時(shí)間： 2022-06-26
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接地是電路或系統(tǒng)正常工作的基本技術(shù)要求之一，也是EMC性能高低之關(guān)鍵因素。在電子設(shè)備中，合理地應(yīng)用接地技術(shù)，能抑制電磁噪聲，大大提高系統(tǒng)的抗干擾能力，減少 EMI，并且良好的接地對(duì)電磁場有很好的屏蔽作用，能釋放設(shè)備機(jī)殼上積累的大量的電荷，從而避免產(chǎn)生靜電放電效應(yīng)。在設(shè)計(jì)一個(gè)產(chǎn)品時(shí)，在設(shè)計(jì)期間就考慮到接地是最經(jīng)濟(jì)的方法。一個(gè)設(shè)計(jì)良好的接地系統(tǒng)，不僅從 PCB，而且能從系統(tǒng)的角度防止輻射和進(jìn)行系敏感度的防護(hù)。有關(guān)接地系統(tǒng)所關(guān)心的重要領(lǐng)域包括：①通過對(duì)高頻元件的仔細(xì)布局，減小電流環(huán)路的面積或使其極小化。②對(duì)PC 系統(tǒng)分區(qū)時(shí)，使高帶寬的高頻電路與低頻電路分開。③設(shè)計(jì)PCB系統(tǒng)時(shí)，使干擾電流不通過公共的接地回路影響其他電路。
上傳時(shí)間： 2022-06-26
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常見一些玩家和工程師為音頻電路噪音所擾，這里就本人在實(shí)踐中總結(jié)出的一些經(jīng)驗(yàn)與大家分享。限于篇幅，本文僅討論模擬類音頻電路，數(shù)字、D類電路僅供參考，高頻、射頻電路地線排布規(guī)則與低頻模擬電路不同，因此沒有借鑒意義。噪音與放大器相生相伴，是無可避免的，所謂降低噪音，目的是將其降低至可接受的范圍，而不是將其根除：信噪比只能盡量提高，但不能大至無限。音頻電路噪音按來源可粗略分為電磁干擾、地線干擾、機(jī)械噪聲與熱噪聲幾類，下面來對(duì)噪音來源作簡要分析，并提出一些經(jīng)實(shí)踐證明行之有效的解決手段，希望能與同行探討。一 電磁干擾電磁干擾主要來源是電源變壓器和空間雜散電磁波。音頻電路尤其是早期的模擬音頻電路，多數(shù)是由市電提供電源，因此必然要使用電源變壓器。電源變壓器工作過程是一個(gè)“電—磁—電”的轉(zhuǎn)換過程，在電磁轉(zhuǎn)換過程中會(huì)產(chǎn)生一定的磁泄露，變壓器泄露的磁場被放大電路拾取并放大，最終經(jīng)過揚(yáng)聲器發(fā)出交流聲。
上傳時(shí)間： 2022-06-30
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怎樣用萬用電表檢測集成電路作者：金正，鄭雯，董福英關(guān)鍵詞：復(fù)用電表 應(yīng)用 集成電路雖說集成電路代換有方，但拆卸畢竟較麻煩。因此，在拆之前應(yīng)確切判斷集成電路是否確實(shí)已損壞及損壞的程度，避免盲目拆卸。本文介紹了僅用萬用表作為檢測工具的不在路和在路檢測集成電路的方法和注意事項(xiàng)。文中所述在路檢測的四種方法（直流電阻、電壓、交流電壓和總電流的測量）是業(yè)余維修中實(shí)用且常用的檢測法。這里，也希望大家提供其他實(shí)用的（集成電路和元器件）判別檢測經(jīng)驗(yàn)。
上傳時(shí)間： 2022-07-04
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前段時(shí)間有博友問到在IAR環(huán)境下隱藏原始代碼開放功能性接口的方法，其實(shí)就是庫（Library）的概念了，算是一種半開源的方式吧，估計(jì)應(yīng)該是公司里常用到一種開發(fā)模式吧，不同分工團(tuán)隊(duì)部門之間最后的整合都是通過標(biāo)準(zhǔn)的接口來實(shí)現(xiàn)（當(dāng)然限于大公司了，不是那種一個(gè)人負(fù)責(zé)一個(gè)完整項(xiàng)目的小公司），也就是一個(gè)分工團(tuán)隊(duì)接觸不到另一個(gè)團(tuán)隊(duì)的核心代碼，這種模式一定程度上避免了完整產(chǎn)品設(shè)計(jì)技術(shù)的外泄，不過每個(gè)團(tuán)隊(duì)的人掌握的技術(shù)也就有所局限了，于個(gè)人水平的提升不利，當(dāng)然如果你做的足夠?qū)＞土懋?dāng)別論了，呵呵，總之自己馬上要找工作了，也在大公司和小公司之間矛盾的徘徊，哎~前奏啰嗦了一些東西，明天就帶隊(duì)去參加智能車比賽了，今天臨走前更新一篇也算是對(duì)那位博友有個(gè)交代，希望有所幫助，哈哈，不多廢話了，下面進(jìn)入正題（分為生成庫文件和調(diào)用庫文件兩部分）：
上傳時(shí)間： 2022-07-04
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1.1.概述Advanced TCA（Advanced Telecom Computing Architecture，簡稱ATCA）標(biāo)準(zhǔn)是由Compact PCI標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)一步發(fā)展而來，由于在高性能和高穩(wěn)定性上有了很大的提升，因此，可以滿足未來幾年電信領(lǐng)域技術(shù)發(fā)展的需求。目前，ATCA標(biāo)準(zhǔn)已在公司某些產(chǎn)品線提出需求和引用，為配合硬件平臺(tái)和產(chǎn)品線即將對(duì)ATCA標(biāo)準(zhǔn)展開的全面的產(chǎn)品研發(fā)，結(jié)構(gòu)系統(tǒng)部提出對(duì)ATCA標(biāo)準(zhǔn)的結(jié)構(gòu)提前預(yù)研設(shè)計(jì)，避免發(fā)生類似前期產(chǎn)品設(shè)計(jì)中在新標(biāo)準(zhǔn)的引用上時(shí)間緊、對(duì)標(biāo)準(zhǔn)理解不透、產(chǎn)品缺乏實(shí)際應(yīng)用檢驗(yàn)就批量生產(chǎn)等現(xiàn)象而導(dǎo)致的一系列問題。ATCA標(biāo)準(zhǔn)中對(duì)機(jī)械結(jié)構(gòu)部分的相關(guān)接口、尺寸和形式等作了詳細(xì)描述。由于本項(xiàng)目為結(jié)構(gòu)預(yù)研項(xiàng)目，所以本方案僅涉及插箱部分關(guān)鍵結(jié)構(gòu)形式方面的內(nèi)容描述，不對(duì)實(shí)際產(chǎn)品應(yīng)用中的結(jié)構(gòu)形式作分析。1.2.目標(biāo)1、對(duì)目前市場上的ATCA類產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)性能做對(duì)比分析；2、插箱總體結(jié)構(gòu)上體現(xiàn)整機(jī)結(jié)構(gòu)功能模塊的布局和性能實(shí)現(xiàn)，單板結(jié)構(gòu)方面重點(diǎn)對(duì)起拔器性能做分析；3、滿足ATCA際準(zhǔn)對(duì)設(shè)備散熱能力的要求；4、滿足設(shè)備在EMCESD方面的性能要求；5、體現(xiàn)局部功能單元的方案實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)。
標(biāo)簽： ATCA標(biāo)準(zhǔn)
上傳時(shí)間： 2022-07-04
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1.1特點(diǎn)·可以驅(qū)動(dòng)12V~36V電機(jī)相連，電機(jī)額定電流不超過4A。·可以與有位置傳感器和無位置傳感器的無刷電機(jī)相連。·對(duì)于有位置傳感器的無刷電機(jī)，可以根據(jù)霍爾傳感器進(jìn)行換相；對(duì)于無位置傳感器的無刷電機(jī)，可以根據(jù)感應(yīng)電動(dòng)勢(shì)進(jìn)行換相。·可以與編碼器相連進(jìn)行準(zhǔn)確位置控制。·可以進(jìn)行正反轉(zhuǎn)控制。·驅(qū)動(dòng)電路和控制電路完全隔離，避免驅(qū)動(dòng)部分給控制部分帶來干擾。·可以與YXDSP-F28335A，YXDSP-F28335B相連。YX-BLDC系統(tǒng)主要包含兩部分，分別為YX-BLDC的硬件系統(tǒng)與相應(yīng)的測試軟件。YX-BLDC采用驅(qū)動(dòng)芯片+MOSFET的形式，可以將直流母線電壓逆變成交流電壓來達(dá)到對(duì)直流無刷電機(jī)的控制；YX-BLDC可與YX-28335相連，DSP輸出的PWM經(jīng)過隔離送入驅(qū)動(dòng)芯片，后經(jīng)MOSFET來達(dá)到對(duì)電機(jī)的變頻調(diào)速。相應(yīng)的測試軟件包括以下幾個(gè)部分：·有位置傳感器無刷電機(jī)的開環(huán)控制·有位置傳感器無刷電機(jī)的閉環(huán)控制，采用PID控制·無位置傳感器無刷電機(jī)的開環(huán)控制·若與實(shí)驗(yàn)箱連，與上位機(jī)相連的有位置傳感器的無刷電機(jī)的閉環(huán)PID控制
標(biāo)簽： blcd 三相無刷電機(jī)
上傳時(shí)間： 2022-07-05
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3.DDR布線細(xì)節(jié)i.MX6DDR的布線，可以將所有信號(hào)分成3組：數(shù)據(jù)線組、地址線組和控制線組，每組各自設(shè)置自己的布線規(guī)則，但同時(shí)也要考慮組與組之間的規(guī)則。3.1數(shù)據(jù)線的交換在DDR3的布線中，可以根據(jù)實(shí)際情況交換數(shù)據(jù)線的線序，但必須保證是以字節(jié)為單位（數(shù)據(jù)0~7間是允許交換線序，跨字節(jié)是不允許的），這樣可以簡化設(shè)計(jì)。■布線盡量簡短，減少過孔數(shù)量。■布線時(shí)避免改變走線參考層面。■數(shù)據(jù)線線序，推薦DO、D8、D16、D24、D32、D40、D48、D56不要改變，其它的數(shù)據(jù)線可以在字節(jié)內(nèi)自由調(diào)換（see the“Write Leveling"sectioninJESD79-3E■DQS和DQM不能調(diào)換，必須在相應(yīng)通道。3.2DDR3（64bits）T型拓?fù)浣榻B當(dāng)設(shè)計(jì)采用T型拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，請(qǐng)確認(rèn)以下信息。■布線規(guī)則見上文表2。■終端電阻可以省略。■布線長度的控制。DDR數(shù)量限制在4片以下。
標(biāo)簽： ddr3
上傳時(shí)間： 2022-07-05
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