本文大致可劃分為四大部分。首先簡單探討LED，其次重點論述LED封裝技術，然后簡單介紹LED相關術語、LED相關工具，最后總結。經過對大量文獻的閱讀分析論證，LED封裝技術主要涉及到封裝設計、封裝材料、封裝設備、封裝過程、封裝工藝五大方面。封裝設計是先導，封裝材料是基礎，封裝設備是關鍵，封裝過程是支柱，封裝工藝是核心。封裝過程大致可分為固品、焊線、灌膠、測試、分光五個階段。封裝工藝，主要體現為生產過程中的各個階段各個環節各個步驟的技術要領和注意事項，在LED封裝生產中至關重要，否則即使芯片質量好、輔材匹配好、設備精度高、封裝設計優，若工藝不正確或品控不嚴格，最終也會影響LED封裝產品的合格率、可靠性、熱學特性及光學特性等。總之，合格的工藝能保證LED器件的質量，改進的工藝能降低LED器件的成本，先進的工藝能提高LED器件的性能。因此，本文重點在于對LED封裝工藝進行分析和綜合，簡單介紹了封裝設計，封裝材料、封裝設備、封裝過程，詳細地說明了封裝工藝，總結了LED封裝工藝的技術要領、注意事項，明確了LED封裝有哪些工序、流程、制程、過程、環節，每個工序用什么材料，材料怎么檢查怎么倉儲怎么使用，用什么工具，工具怎么使用，操作步驟順序和方法是怎樣的，操作中要注意哪些事項，執行要達到什么標準，還分析了死燈的原因，介紹了LED封裝生產過程中的靜電防護措施。
標簽： led
上傳時間： 2022-06-26
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簡要介紹本文件的目的是，針對潮濕、再流焊和工藝敏感器件，向生產商和用戶提供標準的操作、包裝、運輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會導致合格率和可靠性的降低。一旦正確執行IPC/JEDEC J-STD-033D，這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質期。由IPC和JEDEC開發。一般的IC封裝零件都需要根據MSL標準管控零件暴露於環境濕度的時間，以確保零件不會因為過度吸濕在過回焊爐時發生popcom(爆裂)或delamination(分層)的后果，不同的零件封裝會產生不同的MSL等級，當濕氣進入零件越多，零件因溫度而膨脹剝離的風險就越高，基本上濕度敏感的零件在出廠前都會經過一定時間及溫度的烘烤，然后連同乾燥劑(desiccant)一起加入真空包裝中來達到最低的濕氣入侵可能。本文件的目的是，針對潮濕/再流焊敏感表面貼裝器件，向生產商和用戶提供標準的操作、包裝、運輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會導致合格率和可靠性的降低。一旦正確執行，這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質期。由IPC和JEDEC開發。
標簽： ipc j-std-033d
上傳時間： 2022-06-26
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本文的主要介紹了逆變器電路 DIY制作過程，并介紹了逆變器工作原理、逆變器電路圖及逆變器的性能測試。本文制作的的逆變器（見圖1）主要由MOS場效應管，普通電源變壓器構成。其輸出功率取決于MOS場效應管和電源變壓器的功率，免除了煩瑣的變壓器繞制，適合電子愛好者業余制作中采用。下面介紹該逆變器的工作原理及制作過程。這里采用六反相器 CD4069構成方波信號發生器。電路中 R1是補償電阻，用于改善由于電源電壓的變化而引起的振蕩頻率不穩。電路的振蕩是通過電容 C1充放電完成的。其振蕩頻率為 f=122RC.圖示電路的最大頻率為：fmax=1/2.2 ×3.3 ×103x22 ×10-6-62.6Hz，最小頻率min-12.2 x.3 x03x22 x0-6-48.0Hz由于元件的誤差，實際值會略有差異。其它多余的反相器，輸入端接地避免影響其它電路。#p#場效應管驅動電路#e#
標簽： 逆變器
上傳時間： 2022-06-26
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接地是電路或系統正常工作的基本技術要求之一，也是EMC性能高低之關鍵因素。在電子設備中，合理地應用接地技術，能抑制電磁噪聲，大大提高系統的抗干擾能力，減少 EMI，并且良好的接地對電磁場有很好的屏蔽作用，能釋放設備機殼上積累的大量的電荷，從而避免產生靜電放電效應。在設計一個產品時，在設計期間就考慮到接地是最經濟的方法。一個設計良好的接地系統，不僅從 PCB，而且能從系統的角度防止輻射和進行系敏感度的防護。有關接地系統所關心的重要領域包括：①通過對高頻元件的仔細布局，減小電流環路的面積或使其極小化。②對PC 系統分區時，使高帶寬的高頻電路與低頻電路分開。③設計PCB系統時，使干擾電流不通過公共的接地回路影響其他電路。
上傳時間： 2022-06-26
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常見一些玩家和工程師為音頻電路噪音所擾，這里就本人在實踐中總結出的一些經驗與大家分享。限于篇幅，本文僅討論模擬類音頻電路，數字、D類電路僅供參考，高頻、射頻電路地線排布規則與低頻模擬電路不同，因此沒有借鑒意義。噪音與放大器相生相伴，是無可避免的，所謂降低噪音，目的是將其降低至可接受的范圍，而不是將其根除：信噪比只能盡量提高，但不能大至無限。音頻電路噪音按來源可粗略分為電磁干擾、地線干擾、機械噪聲與熱噪聲幾類，下面來對噪音來源作簡要分析，并提出一些經實踐證明行之有效的解決手段，希望能與同行探討。一 電磁干擾電磁干擾主要來源是電源變壓器和空間雜散電磁波。音頻電路尤其是早期的模擬音頻電路，多數是由市電提供電源，因此必然要使用電源變壓器。電源變壓器工作過程是一個“電—磁—電”的轉換過程，在電磁轉換過程中會產生一定的磁泄露，變壓器泄露的磁場被放大電路拾取并放大，最終經過揚聲器發出交流聲。
上傳時間： 2022-06-30
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怎樣用萬用電表檢測集成電路作者：金正，鄭雯，董福英關鍵詞：復用電表 應用 集成電路雖說集成電路代換有方，但拆卸畢竟較麻煩。因此，在拆之前應確切判斷集成電路是否確實已損壞及損壞的程度，避免盲目拆卸。本文介紹了僅用萬用表作為檢測工具的不在路和在路檢測集成電路的方法和注意事項。文中所述在路檢測的四種方法（直流電阻、電壓、交流電壓和總電流的測量）是業余維修中實用且常用的檢測法。這里，也希望大家提供其他實用的（集成電路和元器件）判別檢測經驗。
上傳時間： 2022-07-04
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前段時間有博友問到在IAR環境下隱藏原始代碼開放功能性接口的方法，其實就是庫（Library）的概念了，算是一種半開源的方式吧，估計應該是公司里常用到一種開發模式吧，不同分工團隊部門之間最后的整合都是通過標準的接口來實現（當然限于大公司了，不是那種一個人負責一個完整項目的小公司），也就是一個分工團隊接觸不到另一個團隊的核心代碼，這種模式一定程度上避免了完整產品設計技術的外泄，不過每個團隊的人掌握的技術也就有所局限了，于個人水平的提升不利，當然如果你做的足夠專就另當別論了，呵呵，總之自己馬上要找工作了，也在大公司和小公司之間矛盾的徘徊，哎~前奏啰嗦了一些東西，明天就帶隊去參加智能車比賽了，今天臨走前更新一篇也算是對那位博友有個交代，希望有所幫助，哈哈，不多廢話了，下面進入正題（分為生成庫文件和調用庫文件兩部分）：
上傳時間： 2022-07-04
上傳用戶：XuVshu
1.1.概述Advanced TCA（Advanced Telecom Computing Architecture，簡稱ATCA）標準是由Compact PCI標準進一步發展而來，由于在高性能和高穩定性上有了很大的提升，因此，可以滿足未來幾年電信領域技術發展的需求。目前，ATCA標準已在公司某些產品線提出需求和引用，為配合硬件平臺和產品線即將對ATCA標準展開的全面的產品研發，結構系統部提出對ATCA標準的結構提前預研設計，避免發生類似前期產品設計中在新標準的引用上時間緊、對標準理解不透、產品缺乏實際應用檢驗就批量生產等現象而導致的一系列問題。ATCA標準中對機械結構部分的相關接口、尺寸和形式等作了詳細描述。由于本項目為結構預研項目，所以本方案僅涉及插箱部分關鍵結構形式方面的內容描述，不對實際產品應用中的結構形式作分析。1.2.目標1、對目前市場上的ATCA類產品的結構性能做對比分析；2、插箱總體結構上體現整機結構功能模塊的布局和性能實現，單板結構方面重點對起拔器性能做分析；3、滿足ATCA際準對設備散熱能力的要求；4、滿足設備在EMCESD方面的性能要求；5、體現局部功能單元的方案實現細節。
標簽： ATCA標準
上傳時間： 2022-07-04
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1.1特點·可以驅動12V~36V電機相連，電機額定電流不超過4A。·可以與有位置傳感器和無位置傳感器的無刷電機相連。·對于有位置傳感器的無刷電機，可以根據霍爾傳感器進行換相；對于無位置傳感器的無刷電機，可以根據感應電動勢進行換相。·可以與編碼器相連進行準確位置控制。·可以進行正反轉控制。·驅動電路和控制電路完全隔離，避免驅動部分給控制部分帶來干擾。·可以與YXDSP-F28335A，YXDSP-F28335B相連。YX-BLDC系統主要包含兩部分，分別為YX-BLDC的硬件系統與相應的測試軟件。YX-BLDC采用驅動芯片+MOSFET的形式，可以將直流母線電壓逆變成交流電壓來達到對直流無刷電機的控制；YX-BLDC可與YX-28335相連，DSP輸出的PWM經過隔離送入驅動芯片，后經MOSFET來達到對電機的變頻調速。相應的測試軟件包括以下幾個部分：·有位置傳感器無刷電機的開環控制·有位置傳感器無刷電機的閉環控制，采用PID控制·無位置傳感器無刷電機的開環控制·若與實驗箱連，與上位機相連的有位置傳感器的無刷電機的閉環PID控制
上傳時間： 2022-07-05
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3.DDR布線細節i.MX6DDR的布線，可以將所有信號分成3組：數據線組、地址線組和控制線組，每組各自設置自己的布線規則，但同時也要考慮組與組之間的規則。3.1數據線的交換在DDR3的布線中，可以根據實際情況交換數據線的線序，但必須保證是以字節為單位（數據0~7間是允許交換線序，跨字節是不允許的），這樣可以簡化設計。■布線盡量簡短，減少過孔數量。■布線時避免改變走線參考層面。■數據線線序，推薦DO、D8、D16、D24、D32、D40、D48、D56不要改變，其它的數據線可以在字節內自由調換（see the“Write Leveling"sectioninJESD79-3E■DQS和DQM不能調換，必須在相應通道。3.2DDR3（64bits）T型拓撲介紹當設計采用T型拓撲結構，請確認以下信息。■布線規則見上文表2。■終端電阻可以省略。■布線長度的控制。DDR數量限制在4片以下。
標簽： ddr3
上傳時間： 2022-07-05
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