半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2013-11-04
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建立了從裸芯片到KGD的質量與可靠性保證系統，確立了裸芯片測試、老化和評價技術，實現了工作溫度為一55～+125℃ 的裸芯片靜態、動態工作頻率小于100MHz的測試和工作頻率小于3MHz的1 25℃ 動態老化篩選，可保障裸芯片在技術指標和可靠性指標上達到封裝成品的等級要求。
標簽： KGD 質量 可靠性 保障
上傳時間： 2013-11-08
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電子產品可靠性分析、評價的重點在于確定其高風險環節。基于充分考量失效機理的分析目的，采用了“元器件-失效模式-失效機理-影響因素”相關聯的分析方法，通過相關物理模型和一個電子產品分析案例，實現了利用這一方式確定高風險環節和分析可靠性的全過程，得到了這一方法比采用FMEA等失效模式分析更為實際、準確的結論。
標簽： 電子產品 可靠性分析
上傳時間： 2013-11-19
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廣播發送裝置,UDP協議
標簽： UDP
上傳時間： 2014-01-08
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系統可靠性綜合評估的BAYES方法
標簽： BAYES 可靠性
上傳時間： 2014-01-26
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示波器安裝說明書
標簽： 示波器
上傳時間： 2015-02-24
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具有高可靠性的高速連續數據采集的設計與實施方法，一篇有關數據采集的論文
標簽： 可靠性 數據采集
上傳時間： 2014-11-29
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漫談Familiar + QPE在iPAQ的安裝與使用Windows CE, Palm O.S 兩者都提供一個完善的開發平臺
標簽： O.S Familiar Windows Palm
上傳時間： 2013-12-26
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flnx 0.17 是做嵌入linux gui 必備工具箱
標簽： linux flnx 0.17 gui
上傳時間： 2015-03-31
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這個東東是我剛寫出來的,這可以完成定時1秒的功能,并且使用定時器來完成,定時精度高,可靠性高.
標簽： 定時 可靠性高 定時器 精度
上傳時間： 2013-12-20
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