本書將電路設計中所涉及到的降額設計規范、電子工藝設計規范、嵌入式可靠性設計規范、電氣設計、EMC防護設計等綜合知識進行整理匯總，集合了多位航天軍工專家的經驗智慧，編制出的此書。 本書對開發工程師、電路工程師、系統工程師、Layout工程師等提供了針對性的思維方法和具體的知識技巧。并在研發、設計、制造過程中提供了很好的參考、指導和應用價值。同時適用于企業培養新員工。將本書內容應用于日常的設計中，能快速提升個人技能與企業整體的研發水平。讓新工程師在一個星期內就學會設計方法；促進企業的研發從而獲得更大效益；
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：liu_yuankang
永磁直流微電機作為一種機電能量轉換器件，隨著永磁新材料的開發，得到了迅猛的發展和廣泛的應用。作為元器件，它的失效會關聯到相應的工作系統和機構的正常運作，所以微電機的壽命可靠性分析和失效研究顯得很重要，是準確估計其相關復雜工程系統穩定可靠性的基礎。 論文基于永磁直流微電機產品是大批量且生產過程處于嚴格的統計質量控制狀態下，而對其進行可靠性及失效分析。由于在影響微電機壽命的因素中，有很多屬于隨機性因素，因此可結合概率統計學原理，運用相關的數學工具，來探討微電機失效分布函數的特征、類型和評價指標。論文針對微電機的特征，把一般的可靠性、失效分布類型函數進行整合、變換，運用到了微電機的可靠性分析上。 論文對微電機壽命可靠性及失效分析的數據處理也作了一些探討。具體包括三個方面的內容：首先是根據試驗測量結果，對預先假定的可靠性分布模式，即隨機變量分布規律進行檢驗(假設檢驗)的方法作了探討；其次是基于試驗測量的樣本值，估計隨機分布參數的數值和推斷這種估計的誤差范圍(一定置信水平下)；再次是在預先根本不知道或不確定分布函數類型情形下，而根據壽命試驗的測量數據結果，從中尋找出失效的分布特征，或者尋找出某一數學函數表達式，在某一確定精度下，運用數值分析原理來逼近數據分布規律。還結合微電機壽命試驗的結果，作了可靠性實例分析。 論文還針對微電機失效的常見主要形式、狀態，對組成微電機的主要零部件從工程應用角度作了系統分析。內容包括結合個人護理應用微電機的開發實例，建立了電刷振動分析模型，使用計算機軟件模擬分析技術和激光振動測試技術，對微電機電刷片振動作了模擬和實際測量的對比分析，探討了微電機電刷失效問題及改善、優化途徑；運用材料學分析方法系統地探索了杯士和換向器設計、材料選擇及失效問題；運用可靠性理論對電機結構進行了優化設計；并運用設計編程的電磁場有限元軟件，對微電機電磁場進行了模擬優化設計；樣機的實際測量結果和理論模擬基本吻合，并略為有所提高；還探討了微電機壽命改善和能力提高的方法。
上傳時間： 2013-07-18
上傳用戶：龍飛艇
本文主要介紹了近年來單片機技術在提供系統可靠性方面所做的努力和發展。
上傳時間： 2013-06-23
上傳用戶：lansedeyuntkn
一、應用可靠性概念 1、可靠性概念 2、固有可靠性與應用可靠性 3、易產生應用可靠性問題的器件 4、使用應力對可靠性的影響 二、電子元器件的選用 1、電子元器件的質量等級 2、電子元器件的選擇要點 3、電子元器件的最大額定值 4、電子元器件的降額應用 三、電子元器件的可靠性應用 1、電子元器件的防浪涌應用 2、電子元器件的防靜電應用 3、電子元器件的防干擾應用 4、CMOS群件的防閂鎖應用 四、電子元器件的EMC應用 1、干擾來源及傳播路徑 2、接地與屏蔽 3、濾波 4、電纜及終端 5、差分 6、軟件抗干擾 五、可靠性防護元件 1、TVS二極管 2、壓敏電阻 3、PTC與NTC熱敏電阻 4、專用防護元件 六、電子線路的可靠性設計 1、簡化設計 2、容差與漂移設計 3、冗余設計 4、低功耗設計 5、潛在通路分析 6、電磁兼容設計 7、均衡設計 七、印制電路版的可靠性設計 1、PCB的布局設計 2、PCB的布線設計 3、PCB的熱設計 4、PCB的裝配 八、噪聲測試作為應用可靠性保證手段 1、噪聲與可靠性的關系 2、噪聲用于壽命評估 3、噪聲用于可靠性篩選 4、噪聲用于應力損傷的早期預測
上傳時間： 2013-07-28
上傳用戶：mh_zhaohy
一、應用可靠性概念 1、可靠性概念 2、固有可靠性與應用可靠性 3、易產生應用可靠性問題的器件 4、使用應力對可靠性的影響 二、電子元器件的選用 1、電子元器件的質量等級 2、電子元器件的選擇要點 3、電子元器件的最大額定值 4、電子元器件的降額應用 三、電子元器件的可靠性應用 1、電子元器件的防浪涌應用 2、電子元器件的防靜電應用 3、電子元器件的防干擾應用 4、CMOS群件的防閂鎖應用 四、電子元器件的EMC應用 1、干擾來源及傳播路徑 2、接地與屏蔽 3、濾波 4、電纜及終端 5、差分 6、軟件抗干擾 五、可靠性防護元件 1、TVS二極管 2、壓敏電阻 3、PTC與NTC熱敏電阻 4、專用防護元件 六、電子線路的可靠性設計 1、簡化設計 2、容差與漂移設計 3、冗余設計 4、低功耗設計 5、潛在通路分析 6、電磁兼容設計 7、均衡設計 七、印制電路版的可靠性設計 1、PCB的布局設計 2、PCB的布線設計 3、PCB的熱設計 4、PCB的裝配 八、噪聲測試作為應用可靠性保證手段 1、噪聲與可靠性的關系 2、噪聲用于壽命評估 3、噪聲用于可靠性篩選 4、噪聲用于應力損傷的早期預測
標簽： 應用可靠性
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：刺猬大王子
·[質量管理與可靠性工程].光昕&李沁.文字版
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：kirivir
FPGA和DSP的設計可靠性及可維護性對比.pdf
上傳時間： 2013-08-28
上傳用戶：pei5
與其他主流應用相比，汽車應用對質量和可靠性有一些最為嚴格的要求，其理由很充分：生產中，如果缺陷水平超過1 ppm，即使最簡單的元件也可能會導致裝配線停止工作；交付后，缺陷或可靠性問題可能導致生產商召回汽車并付出巨大代價，甚至可能危及駕乘人員的安全。
上傳時間： 2013-11-24
上傳用戶：inwins
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
微弧氧化是一種新型的表面處理方法，利用該電路可輸出雙端不對稱的高壓脈沖，且脈沖幅值、頻率、占空比均在一定范圍內連續可調。本文首先介紹了微弧氧化電源技術的發展現狀，然后對試驗中使用過的幾種IGBT驅動模塊M57959、2ED300、2SD315 3種驅動電路的結構、工作原理和使用性能做了詳細分析對比。實驗表明，Eupec系列的2ED300驅動電路結構簡單，可靠性高，適用于大功率微弧氧化電源的驅動。
上傳時間： 2014-01-21
上傳用戶：hahayou
