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無(wú)線模組

  • 電路板維修相關(guān)技術(shù)資料

    電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術(shù) ICT維修技術(shù) 沒(méi)有線路圖,無(wú)從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經(jīng)驗(yàn)及技術(shù)不足 無(wú)法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動(dòng)態(tài)維修,危險(xiǎn)性極高 備份板太多,積壓資金 送國(guó)外維修費(fèi)用高,維修時(shí)間長(zhǎng) 對(duì)老化零件無(wú)從查起無(wú)法預(yù)先更換 維修速度及效率無(wú)法提升,造成公司負(fù)擔(dān),客戶埋怨 投資大量維修設(shè)備,操作複雜,績(jī)效不彰

    標(biāo)簽: 電路板維修 技術(shù)資料

    上傳時(shí)間: 2013-11-09

    上傳用戶:chengxin

  • 共模干擾差模干擾及其抑制技術(shù)分析

    共模干擾和差模干擾是電子、 電氣產(chǎn)品上重要的干擾之一,它們 可以對(duì)周圍產(chǎn)品的穩(wěn)定性產(chǎn)生嚴(yán)重 的影響。在對(duì)某些電子、電氣產(chǎn)品 進(jìn)行電磁兼容性設(shè)計(jì)和測(cè)試的過(guò)程 中,由于對(duì)各種電磁干擾采取的抑 制措施不當(dāng)而造成產(chǎn)品在進(jìn)行電磁 兼容檢測(cè)時(shí)部分測(cè)試項(xiàng)目超標(biāo)或通 不過(guò)EMC 測(cè)試,從而造成了大量人 力、財(cái)力的浪費(fèi)。為了掌握電磁干 擾抑制技術(shù)的一些特點(diǎn),正確理解 一些概念是十分必要的。共模干擾 和差模干擾的概念就是這樣一種重 要概念。正確理解和區(qū)分共模和差 模干擾對(duì)于電子、電氣產(chǎn)品在設(shè)計(jì) 過(guò)程中采取相應(yīng)的抗干擾技術(shù)十分 重要,也有利于提高產(chǎn)品的電磁兼 容性。

    標(biāo)簽: 共模干擾 差模 干擾

    上傳時(shí)間: 2013-11-05

    上傳用戶:410805624

  • IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛,圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫(xiě)名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見(jiàn)的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí),晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時(shí)間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • 基于滑??刂频乃男盹w行器控制器設(shè)計(jì)

    基于四旋翼飛行器的結(jié)構(gòu)和飛行原理,本文建立了其飛行動(dòng)力學(xué)數(shù)學(xué)模型,并采用反饋線性化原理對(duì)該模型進(jìn)行精確線性化;同時(shí),本文采用基于趨近律的滑模變結(jié)構(gòu)控制方法,進(jìn)行飛行控制器設(shè)計(jì),并用simulink對(duì)設(shè)計(jì)的控制器進(jìn)行仿真,實(shí)現(xiàn)了四旋翼飛行器的定高懸??刂?,提高了其飛行性能和魯棒性。

    標(biāo)簽: 四旋翼飛行器 制器設(shè)計(jì)

    上傳時(shí)間: 2013-10-20

    上傳用戶:wincoder

  • 繞線共模電感器GDCM系列

    GDCM型繞線共模電感器 一 特征 繞線貼片結(jié)構(gòu),尺寸小 對(duì)高頻共模噪聲具有良好的抑制效果 良好的可焊接性和耐焊接性,無(wú)鉛符合ROSE 二 用途 PC機(jī)及周邊外設(shè)的USB接口、LCD的LVDS線 三 外觀尺寸 四 規(guī)格命名 

    標(biāo)簽: GDCM 繞線 共模電感器

    上傳時(shí)間: 2013-11-14

    上傳用戶:18752787361

  • JKG-8B八通道工控PLC繼電器模組

    一種通用的工控PLC以及集控系統(tǒng)的輸出控制模塊。模組串接供電可擴(kuò)展至40路常開(kāi)或常閉輸出。采用高密度安裝結(jié)構(gòu),可適用于緊湊型車載移動(dòng)設(shè)備或中央集控中心。

    標(biāo)簽: JKG PLC 八通道 工控

    上傳時(shí)間: 2013-11-02

    上傳用戶:toyoad

  • KeyPro加密狗模擬器 v4.20 for DOS

    KeyPro加密狗模擬器 v4.20 for DOS

    標(biāo)簽: KeyPro 4.20 DOS for

    上傳時(shí)間: 2013-12-12

    上傳用戶:lacsx

  • 這個(gè)軟件支持Bayesian衰退和分類模形

    這個(gè)軟件支持Bayesian衰退和分類模形,它基于神經(jīng)系統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)和Gaussian作用。它也包括一些根本的程序?qū)崿F(xiàn)有限和無(wú)限混合的模型。

    標(biāo)簽: Bayesian 軟件 分類

    上傳時(shí)間: 2015-01-14

    上傳用戶:Altman

  • 數(shù)模轉(zhuǎn)換程序

    數(shù)模轉(zhuǎn)換程序

    標(biāo)簽: 數(shù)模轉(zhuǎn)換 程序

    上傳時(shí)間: 2014-05-27

    上傳用戶:zsjzc

  • 液晶自模點(diǎn)陣提取軟件

    液晶自模點(diǎn)陣提取軟件

    標(biāo)簽: 液晶 點(diǎn)陣 軟件

    上傳時(shí)間: 2013-12-24

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