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焊盤元件引腳直徑與PCB焊盤孔徑對(duì)應(yīng)關(guān)系

  • 單板電磁兼容的設(shè)計(jì).rar

    單板電磁兼容的設(shè)計(jì),摩托羅拉,高級(jí)應(yīng)用工程師,從元件選型,電路設(shè)計(jì),PCB設(shè)計(jì)等方面討論電路板板級(jí)的EMI和EMC

    標(biāo)簽: 單板 電磁兼容

    上傳時(shí)間: 2013-08-05

    上傳用戶:xinzhch

  • PCB焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)

    供layout人員參考

    標(biāo)簽: PCB 焊盤設(shè)計(jì) 標(biāo)準(zhǔn)

    上傳時(shí)間: 2013-10-30

    上傳用戶:songkun

  • PCB各層定義及描述

    TOP/BOTTOM SOLDER(頂層/底層阻焊綠油層):頂層/底層敷設(shè)阻焊綠油,以防止銅箔上錫,保持絕緣。在焊盤、過(guò)孔及本層非電氣走線處阻焊綠油開(kāi)窗。

    標(biāo)簽: PCB 定義

    上傳時(shí)間: 2013-10-14

    上傳用戶:taa123456

  • Hyperlynx仿真應(yīng)用:阻抗匹配

    Hyperlynx仿真應(yīng)用:阻抗匹配.下面以一個(gè)電路設(shè)計(jì)為例,簡(jiǎn)單介紹一下PCB仿真軟件在設(shè)計(jì)中的使用。下面是一個(gè)DSP硬件電路部分元件位置關(guān)系(原理圖和PCB使用PROTEL99SE設(shè)計(jì)),其中DRAM作為DSP的擴(kuò)展Memory(64位寬度,低8bit還經(jīng)過(guò)3245接到FLASH和其它芯片),DRAM時(shí)鐘頻率133M。因?yàn)轭l率較高,設(shè)計(jì)過(guò)程中我們需要考慮DRAM的數(shù)據(jù)、地址和控制線是否需加串阻。下面,我們以數(shù)據(jù)線D0仿真為例看是否需要加串阻。模型建立首先需要在元件公司網(wǎng)站下載各器件IBIS模型。然后打開(kāi)Hyperlynx,新建LineSim File(線路仿真—主要用于PCB前仿真驗(yàn)證)新建好的線路仿真文件里可以看到一些虛線勾出的傳輸線、芯片腳、始端串阻和上下拉終端匹配電阻等。下面,我們開(kāi)始導(dǎo)入主芯片DSP的數(shù)據(jù)線D0腳模型。左鍵點(diǎn)芯片管腳處的標(biāo)志,出現(xiàn)未知管腳,然后再按下圖的紅線所示線路選取芯片IBIS模型中的對(duì)應(yīng)管腳。 3http://bbs.elecfans.com/ 電子技術(shù)論壇 http://www.elecfans.com 電子發(fā)燒友點(diǎn)OK后退到“ASSIGN Models”界面。選管腳為“Output”類型。這樣,一樣管腳的配置就完成了。同樣將DRAM的數(shù)據(jù)線對(duì)應(yīng)管腳和3245的對(duì)應(yīng)管腳IBIS模型加上(DSP輸出,3245高阻,DRAM輸入)。下面我們開(kāi)始建立傳輸線模型。左鍵點(diǎn)DSP芯片腳相連的傳輸線,增添傳輸線,然后右鍵編輯屬性。因?yàn)槲覀兪褂盟膶影澹诒韺幼呔€,所以要選用“Microstrip”,然后點(diǎn)“Value”進(jìn)行屬性編輯。這里,我們要編輯一些PCB的屬性,布線長(zhǎng)度、寬度和層間距等,屬性編輯界面如下:再將其它傳輸線也添加上。這就是沒(méi)有加阻抗匹配的仿真模型(PCB最遠(yuǎn)直線間距1.4inch,對(duì)線長(zhǎng)為1.7inch)。現(xiàn)在模型就建立好了。仿真及分析下面我們就要為各點(diǎn)加示波器探頭了,按照下圖紅線所示路徑為各測(cè)試點(diǎn)增加探頭:為發(fā)現(xiàn)更多的信息,我們使用眼圖觀察。因?yàn)闀r(shí)鐘是133M,數(shù)據(jù)單沿采樣,數(shù)據(jù)翻轉(zhuǎn)最高頻率為66.7M,對(duì)應(yīng)位寬為7.58ns。所以設(shè)置參數(shù)如下:之后按照芯片手冊(cè)制作眼圖模板。因?yàn)槲覀冏铌P(guān)心的是接收端(DRAM)信號(hào),所以模板也按照DRAM芯片HY57V283220手冊(cè)的輸入需求設(shè)計(jì)。芯片手冊(cè)中要求輸入高電平VIH高于2.0V,輸入低電平VIL低于0.8V。DRAM芯片的一個(gè)NOTE里指出,芯片可以承受最高5.6V,最低-2.0V信號(hào)(不長(zhǎng)于3ns):按下邊紅線路徑配置眼圖模板:低8位數(shù)據(jù)線沒(méi)有串阻可以滿足設(shè)計(jì)要求,而其他的56位都是一對(duì)一,經(jīng)過(guò)仿真沒(méi)有串阻也能通過(guò)。于是數(shù)據(jù)線不加串阻可以滿足設(shè)計(jì)要求,但有一點(diǎn)需注意,就是寫數(shù)據(jù)時(shí)因?yàn)榇嬖诨貨_,DRAM接收高電平在位中間會(huì)回沖到2V。因此會(huì)導(dǎo)致電平判決裕量較小,抗干擾能力差一些,如果調(diào)試過(guò)程中發(fā)現(xiàn)寫RAM會(huì)出錯(cuò),還需要改版加串阻。

    標(biāo)簽: Hyperlynx 仿真 阻抗匹配

    上傳時(shí)間: 2013-11-05

    上傳用戶:dudu121

  • PCB焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)

    供layout人員參考

    標(biāo)簽: PCB 焊盤設(shè)計(jì) 標(biāo)準(zhǔn)

    上傳時(shí)間: 2013-11-17

    上傳用戶:wsq921779565

  • PCB各層定義及描述

    TOP/BOTTOM SOLDER(頂層/底層阻焊綠油層):頂層/底層敷設(shè)阻焊綠油,以防止銅箔上錫,保持絕緣。在焊盤、過(guò)孔及本層非電氣走線處阻焊綠油開(kāi)窗。

    標(biāo)簽: PCB 定義

    上傳時(shí)間: 2013-11-04

    上傳用戶:sy_jiadeyi

  • Hyperlynx仿真應(yīng)用:阻抗匹配

    Hyperlynx仿真應(yīng)用:阻抗匹配.下面以一個(gè)電路設(shè)計(jì)為例,簡(jiǎn)單介紹一下PCB仿真軟件在設(shè)計(jì)中的使用。下面是一個(gè)DSP硬件電路部分元件位置關(guān)系(原理圖和PCB使用PROTEL99SE設(shè)計(jì)),其中DRAM作為DSP的擴(kuò)展Memory(64位寬度,低8bit還經(jīng)過(guò)3245接到FLASH和其它芯片),DRAM時(shí)鐘頻率133M。因?yàn)轭l率較高,設(shè)計(jì)過(guò)程中我們需要考慮DRAM的數(shù)據(jù)、地址和控制線是否需加串阻。下面,我們以數(shù)據(jù)線D0仿真為例看是否需要加串阻。模型建立首先需要在元件公司網(wǎng)站下載各器件IBIS模型。然后打開(kāi)Hyperlynx,新建LineSim File(線路仿真—主要用于PCB前仿真驗(yàn)證)新建好的線路仿真文件里可以看到一些虛線勾出的傳輸線、芯片腳、始端串阻和上下拉終端匹配電阻等。下面,我們開(kāi)始導(dǎo)入主芯片DSP的數(shù)據(jù)線D0腳模型。左鍵點(diǎn)芯片管腳處的標(biāo)志,出現(xiàn)未知管腳,然后再按下圖的紅線所示線路選取芯片IBIS模型中的對(duì)應(yīng)管腳。 3http://bbs.elecfans.com/ 電子技術(shù)論壇 http://www.elecfans.com 電子發(fā)燒友點(diǎn)OK后退到“ASSIGN Models”界面。選管腳為“Output”類型。這樣,一樣管腳的配置就完成了。同樣將DRAM的數(shù)據(jù)線對(duì)應(yīng)管腳和3245的對(duì)應(yīng)管腳IBIS模型加上(DSP輸出,3245高阻,DRAM輸入)。下面我們開(kāi)始建立傳輸線模型。左鍵點(diǎn)DSP芯片腳相連的傳輸線,增添傳輸線,然后右鍵編輯屬性。因?yàn)槲覀兪褂盟膶影澹诒韺幼呔€,所以要選用“Microstrip”,然后點(diǎn)“Value”進(jìn)行屬性編輯。這里,我們要編輯一些PCB的屬性,布線長(zhǎng)度、寬度和層間距等,屬性編輯界面如下:再將其它傳輸線也添加上。這就是沒(méi)有加阻抗匹配的仿真模型(PCB最遠(yuǎn)直線間距1.4inch,對(duì)線長(zhǎng)為1.7inch)。現(xiàn)在模型就建立好了。仿真及分析下面我們就要為各點(diǎn)加示波器探頭了,按照下圖紅線所示路徑為各測(cè)試點(diǎn)增加探頭:為發(fā)現(xiàn)更多的信息,我們使用眼圖觀察。因?yàn)闀r(shí)鐘是133M,數(shù)據(jù)單沿采樣,數(shù)據(jù)翻轉(zhuǎn)最高頻率為66.7M,對(duì)應(yīng)位寬為7.58ns。所以設(shè)置參數(shù)如下:之后按照芯片手冊(cè)制作眼圖模板。因?yàn)槲覀冏铌P(guān)心的是接收端(DRAM)信號(hào),所以模板也按照DRAM芯片HY57V283220手冊(cè)的輸入需求設(shè)計(jì)。芯片手冊(cè)中要求輸入高電平VIH高于2.0V,輸入低電平VIL低于0.8V。DRAM芯片的一個(gè)NOTE里指出,芯片可以承受最高5.6V,最低-2.0V信號(hào)(不長(zhǎng)于3ns):按下邊紅線路徑配置眼圖模板:低8位數(shù)據(jù)線沒(méi)有串阻可以滿足設(shè)計(jì)要求,而其他的56位都是一對(duì)一,經(jīng)過(guò)仿真沒(méi)有串阻也能通過(guò)。于是數(shù)據(jù)線不加串阻可以滿足設(shè)計(jì)要求,但有一點(diǎn)需注意,就是寫數(shù)據(jù)時(shí)因?yàn)榇嬖诨貨_,DRAM接收高電平在位中間會(huì)回沖到2V。因此會(huì)導(dǎo)致電平判決裕量較小,抗干擾能力差一些,如果調(diào)試過(guò)程中發(fā)現(xiàn)寫RAM會(huì)出錯(cuò),還需要改版加串阻。

    標(biāo)簽: Hyperlynx 仿真 阻抗匹配

    上傳時(shí)間: 2013-12-17

    上傳用戶:debuchangshi

  • 在室內(nèi)環(huán)境中可結(jié)合式子母機(jī)器人系統(tǒng)

    在室內(nèi)環(huán)境中可結(jié)合式子母機(jī)器人系統(tǒng),子機(jī)為一多功能平臺(tái),可放置各種家庭所需之設(shè)備,而母機(jī)為一輪式機(jī)器人,經(jīng)由兩者的結(jié)合,可提供高機(jī)動(dòng)性與多功能的服務(wù)。在結(jié)合的技術(shù)面,傳統(tǒng)的吸塵器機(jī)器人與充電站之間的導(dǎo)航系統(tǒng)使用紅外線感測(cè)作為依據(jù),當(dāng)兩者間有障礙物阻擋時(shí),紅外線感測(cè)器導(dǎo)航系統(tǒng)將會(huì)失效。因此本系統(tǒng)利用聲源方向做為機(jī)器人決定移動(dòng)方向的依據(jù),由於聲波傳遞的特性,即使在有障礙物的情況下,依然可以有效地偵測(cè)。此外,在移動(dòng)的過(guò)程中,本系統(tǒng)利用光流偵測(cè)法判斷是否遭遇障礙物或是利用Support Vector Machine分類判斷與聲源之間為是否有障礙物的阻隔;若發(fā)現(xiàn)前方有障礙物,則啟動(dòng)避障策略,用有效的方式繼續(xù)往目標(biāo)移動(dòng)。最後,當(dāng)母機(jī)接近子機(jī)時(shí),可根據(jù)多種紅外線感測(cè)器資訊進(jìn)行子母機(jī)器人的結(jié)合,結(jié)合成功後,母機(jī)將可搭載子機(jī)成為一自由行動(dòng)之機(jī)器人。

    標(biāo)簽: 系統(tǒng)

    上傳時(shí)間: 2013-12-19

    上傳用戶:mhp0114

  • 變壓器品質(zhì)

    外觀檢查要求   1.清楚線包縫隙中夾帶的錫珠、錫渣以及其它雜物。 2.不能刮傷針腳,不能傷線、斷線。                         3.焊點(diǎn)不可超出骨架凸點(diǎn),漏焊`虛焊。 4.套管、線圈以及骨架不可破損。 5.出入線腳位、槽位正確。 6.銅線不能外露,線包膠帶不能卷邊;翹起超過(guò)磁芯覆蓋范圍內(nèi)。

    標(biāo)簽: 變壓器

    上傳時(shí)間: 2018-05-06

    上傳用戶:JUN芠冀給

  • 超聲波焊接機(jī)的操作規(guī)程

    超聲波焊接機(jī)操作規(guī)程一、準(zhǔn)備工作:1 、檢查超聲波塑料焊接機(jī)電源,一切正常才能投入使用。2 、檢查所需之超聲波塑焊機(jī)模具(焊頭)和增幅器之間接觸面上是否有氧化物,并清理干凈。二、超聲波模具(焊頭)的安裝:1 、松開(kāi)活動(dòng)架蓋子上面的螺絲,取出換能器套件;2 、把所需的超聲波模具(焊頭)裝在換能器套件之增幅器上;3 、把換能器套件放回活動(dòng)架內(nèi)(并合上蓋子),擺正超聲波模具(焊頭)方向后(選擇便于工作的方向) ,鎖緊活動(dòng)架蓋子上面的螺絲, 當(dāng)然要事先將機(jī)架調(diào)至安全的高度(超聲波模具下落行程限位高于臺(tái)面物品);三、超聲波焊接機(jī)模具(焊頭)固有頻率與超聲波機(jī)輸出頻率匹配檢測(cè):超聲波焊接機(jī)模具(焊頭)在懸空狀態(tài)下,短暫按動(dòng)(點(diǎn)動(dòng))超聲波測(cè)試開(kāi)關(guān)釋放超聲波, 與此同時(shí)逐步調(diào)動(dòng)頻率調(diào)諧旋鈕, 直至找到指針擺動(dòng)幅度為最小的位臵(即調(diào)諧最佳位臵) 。注意:通常在指針的擺動(dòng)幅度不超過(guò)? 2?的情況下,應(yīng)避開(kāi)調(diào)諧旋鈕轉(zhuǎn)動(dòng)范圍之兩端極限為宜。四、超聲波塑膠焊接機(jī)機(jī)架高度調(diào)節(jié):1 、將氣壓調(diào)至高于1.5 公斤壓力( 20PS)位臵;2 、按動(dòng)一次超聲波模具下落開(kāi)關(guān),自鎖(焊頭下落指示燈亮)的位臵;?此時(shí)超聲波模具(焊頭)下落狀態(tài)?3 、將塑焊機(jī)底模(先把塑料件放入底模內(nèi))放到超聲波模具(焊頭)下方之工作臺(tái)上,松開(kāi)鎖緊機(jī)架的手柄;4 、搖動(dòng)機(jī)高度調(diào)節(jié)手輪,使超聲波模具(焊頭)與塑料件之頂面吻合抵觸;鎖緊機(jī)架,并且用夾板固定底模。5 、將下落行程調(diào)節(jié)(限位)螺桿拎退1~2毫米,并用螺母鎖緊螺桿。6 、再按動(dòng)一次超聲波模具下落開(kāi)關(guān), 取消自鎖(焊頭下落指示燈熄滅)的位臵。?此時(shí)超聲波模具(焊頭)回復(fù)至懸空狀態(tài)?

    標(biāo)簽: 超聲波焊接機(jī)

    上傳時(shí)間: 2022-06-22

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