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焊盤元件引腳直徑與PCB焊盤孔徑對應關系

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-11-17

    上傳用戶:cjf0304

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • 將IDE硬盤與44B0相接

    將IDE硬盤與44B0相接,接著把此IDE3.C放入KERNEL一起編譯完成後,開啟便能抓到此硬盤

    標簽: 44B0 IDE

    上傳時間: 2014-09-09

    上傳用戶:ruixue198909

  • 然後稍微檢查一下 tcl、tck 的版本與路徑

    然後稍微檢查一下 tcl、tck 的版本與路徑,如果不同的話請自行將版本號改成跟目錄內的版本號一樣。

    標簽: tcl tck 版本

    上傳時間: 2014-01-05

    上傳用戶:498732662

  • 然後稍微檢查一下 tcl、tck 的版本與路徑

    然後稍微檢查一下 tcl、tck 的版本與路徑,如果不同的話請自行將版本號改成跟目錄內的版本號一樣。

    標簽: tcl tck 版本

    上傳時間: 2013-12-30

    上傳用戶:wang0123456789

  • 新手指導 --用PROTEL DXP電路板設計的一般原則 電路板設計的一般原則包括:電路板的選用、電路板尺寸、元件布局、布線、焊盤、填充、跨接線等。

    新手指導 --用PROTEL DXP電路板設計的一般原則 電路板設計的一般原則包括:電路板的選用、電路板尺寸、元件布局、布線、焊盤、填充、跨接線等。

    標簽: PROTEL DXP 電路板設計 電路板

    上傳時間: 2016-12-09

    上傳用戶:gaojiao1999

  • GB6109.9-1989漆包圓繞組線 第9部分:熱粘合或溶劑粘合直焊性聚氨酯漆包圓銅線.pdf

    國標類相關專輯 313冊 701MGB6109.9-1989漆包圓繞組線 第9部分:熱粘合或溶劑粘合直焊性聚氨酯漆包圓銅線.pdf

    標簽:

    上傳時間: 2014-05-05

    上傳用戶:時代將軍

  • GB6109.4-1988漆包圓繞組線 第4部分:直焊性聚氨酯漆包圓銅線.pdf

    國標類相關專輯 313冊 701MGB6109.4-1988漆包圓繞組線 第4部分:直焊性聚氨酯漆包圓銅線.pdf

    標簽:

    上傳時間: 2014-05-05

    上傳用戶:時代將軍

  • 元件溫度與壽命

    元件溫度與壽命的探討,可提供設計使用 高溫度作業範圍

    標簽: 元件探討

    上傳時間: 2015-06-28

    上傳用戶:任金霞2018

  • TO直插元件封裝 Altium封裝 AD封裝庫 2D+3D PCB封裝庫-8MB

    TO直插元件封裝 Altium封裝 AD封裝庫 2D+3D PCB封裝庫-8MB,Altium Designer設計的PCB封裝庫文件,集成2D和3D封裝,可直接應用的到你的產品設計中。PCB庫封裝列表:omponent Count : 60Component Name-----------------------------------------------TO-18TO-220-LMTO-220-LM-3TO-247TO-251TO-263-5TO-264-AATO3TO5TO39TO66TO72TO92ATO92A-2TO92BTO92B -2TO92CTO92UA_ATO126TO126 - 2TO126HTO126VTO202HTO202VTO202VSTO218HTO218VTO220TO220_3TO220_5TO220_5PKGTO220-5TO220-5ATO220-5BTO220-5CTO220-11FTO220ATO220BTO220CTO247TO247ATO247BTO247HTO251ATO251BTO252TO252 - 3TO252-5TO257HTO257VTO257VCTO263TO263-2TO263-3ATO263-3BTO263-5TO263-5ATO263-5BTO263-7ATO263-7B

    標簽: TO直插元件封裝 PCB

    上傳時間: 2022-05-05

    上傳用戶:XuVshu

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