eRDP 電子潛水計(jì)算機(jī) 使用手冊(cè)簡(jiǎn)報(bào) Use this presentation to introduce the eRDP to new divers, experienced divers and dive professionals.
標(biāo)簽： divers eRDP presentation experienced
上傳時(shí)間： 2014-01-22
上傳用戶(hù)：asasasas
10小時(shí)學(xué)會(huì)C語(yǔ)言..這個(gè)是電子書(shū)..有需要的人可以下載
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上傳時(shí)間： 2014-11-17
上傳用戶(hù)：yy541071797
使用FPGA設(shè)計(jì)WiMax接收機(jī)之OFDM同步硬體電路(內(nèi)附VHDL code)
標(biāo)簽： WiMax FPGA OFDM VHDL
上傳時(shí)間： 2016-01-22
上傳用戶(hù)：zhuyibin
使用微機(jī)電 (MEMS) 設(shè)計(jì) Data Acquisition System
標(biāo)簽： Acquisition System MEMS Data
上傳時(shí)間： 2013-12-25
上傳用戶(hù)：二驅(qū)蚊器
手機(jī)上的監(jiān)視程式, 可以監(jiān)督SMS, MMS, 以及電話(huà)和Mail
上傳時(shí)間： 2016-09-17
上傳用戶(hù)：wang0123456789
j2me教學(xué)電子書(shū),對(duì)於學(xué)習(xí)開(kāi)發(fā)手機(jī)軟體應(yīng)改有點(diǎn)幫助吧!
標(biāo)簽： j2me
上傳時(shí)間： 2013-12-15
上傳用戶(hù)：bakdesec
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標(biāo)簽： j2me
上傳時(shí)間： 2017-02-14
上傳用戶(hù)：685
電源供應(yīng)器analog電壓電流回受控制備PID功能並將運(yùn)算結(jié)果透過(guò)SPI介面回傳另一顆單片機(jī)
上傳時(shí)間： 2017-03-19
上傳用戶(hù)：duoshen1989
主機(jī)板電路圖 有需要 可以看看囉 有點(diǎn)舊 但是很實(shí)用唷~~
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上傳時(shí)間： 2017-06-30
上傳用戶(hù)：dsgkjgkjg
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類(lèi)別，圖一中不同類(lèi)別的英文縮寫(xiě)名稱(chēng)原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類(lèi)很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線(xiàn)連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線(xiàn)從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線(xiàn)，若以L(fǎng)ED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線(xiàn)連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱(chēng)為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱(chēng)為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線(xiàn)、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2014-01-20
上傳用戶(hù)：蒼山觀海
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