演算法是指利用電腦解決問(wèn)題所需要的具體方法和步驟。本書(shū)介紹電腦科學(xué)中重要的演算法及其分析與設(shè)計(jì)技術(shù)，熟知這些演算法，才能有效的使役電腦為我們服務(wù)。
上傳時(shí)間： 2017-06-09
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德州儀器新款dsp TMS320F28335 看門狗程式設(shè)計(jì),簡(jiǎn)易重置看門狗計(jì)數(shù)功能,方便使用者開(kāi)發(fā)程式!
標(biāo)簽： F28335 28335 320F dsp
上傳時(shí)間： 2013-12-20
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基于TI AFE4490在線照護(hù)之指夾式脈沖血氧儀設(shè)計(jì)方案基于TI AFE4490在線照護(hù)之指夾式脈沖血氧儀設(shè)計(jì)方案
上傳時(shí)間： 2022-01-05
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PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-10-22
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j基于激光掃描原理的路徑檢測(cè)方案
上傳時(shí)間： 2013-10-09
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PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
特點(diǎn) 精確度0.05%滿刻度 ±1位數(shù) 可量測(cè)交直流電流/交直流電壓/電位計(jì)/傳送器/Pt-100/荷重元/電阻等信號(hào) 顯示范圍0- ±19999可任意規(guī)劃 數(shù)位化指撥設(shè)定操作簡(jiǎn)易 具有自動(dòng)歸零與保持功能 4組警報(bào)功能 15BIT 類比輸出功能 數(shù)位RS-485界面
上傳時(shí)間： 2013-10-18
上傳用戶：dianxin61
本人自已寫(xiě)的一個(gè)24點(diǎn)的計(jì)算器 希望大家多多的幫我改正。 有什麼更好的算法，還請(qǐng)指點(diǎn)!
上傳時(shí)間： 2014-01-25
上傳用戶：z754970244
多階段決策過(guò)程（ multistep decision process ）是指 這樣一類特殊的活動(dòng)過(guò)程，過(guò)程可以按時(shí)間順序分解成若干個(gè)相互聯(lián)系的階段，在每一個(gè)階段都需要做出決策，全部過(guò)程的決策是一個(gè)決策序列。 動(dòng)態(tài)規(guī)劃 （ dynamic programming ）算法 是解決 多階段決策過(guò)程最優(yōu)化問(wèn)題 的一種常用方法，難度比較大，技巧性也很強(qiáng)。利用動(dòng)態(tài)規(guī)劃算法，可以優(yōu)雅而高效地解決很多貪婪算法或分治算法不能解決的問(wèn)題。動(dòng)態(tài)規(guī)劃算法的基本思想是：將待求解的問(wèn)題分解成若干個(gè)相互聯(lián)系的子問(wèn)題，先求解子問(wèn)題，然后從這些子問(wèn)題的解得到原問(wèn)題的解； 對(duì)于重復(fù)出現(xiàn)的子問(wèn)題，只在第一次遇到的時(shí)候?qū)λM(jìn)行求解，并把答案保存起來(lái)，讓以后再次遇到時(shí)直接引用答案，不必重新求解 。動(dòng)態(tài)規(guī)劃算法將問(wèn)題的解決方案視為一系列決策的結(jié)果，與貪婪算法不同的是，在貪婪算法中，每采用一次貪婪準(zhǔn)則，便做出一個(gè)不可撤回的決策；而在動(dòng)態(tài)規(guī)劃算法中，還要考察每個(gè)最優(yōu)決策序列中是否包含一個(gè)最優(yōu)決策子序列，即問(wèn)題是否具有最優(yōu)子結(jié)構(gòu)性質(zhì)。
標(biāo)簽： multistep decision process 過(guò)程
上傳時(shí)間： 2015-06-09
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數(shù)值分析中的歐拉算法 本文建立在數(shù)值分析的理論基礎(chǔ)上，能夠在Matlab環(huán)境中運(yùn)行，給出了理論分析、程序清單以及計(jì)算結(jié)果。更重要的是，還有詳細(xì)的對(duì)算法的框圖說(shuō)明。首先運(yùn)用Romberg積分方法對(duì)給出定積分進(jìn)行積分，然後對(duì)得到的結(jié)果用插值方法，分別求出Lagrange插值多項(xiàng)式和Newton插值多項(xiàng)式，再運(yùn)用最小二乘法的思想求出擬合多項(xiàng)式，最後對(duì)這些不同類型多項(xiàng)式進(jìn)行比較，找出它們各自的優(yōu)劣。
上傳時(shí)間： 2013-12-18
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