電子元器件 任何一個電子電路，都是由電子元器件組合而成。了解常用元器件的性能、型號規格、組成分類及識別方法，用簡單測試的方法判斷元器件的好壞，是選擇、使用電子元器件的基礎，是組裝、調試電子電路必須具備的技術技能。下面我們首先分別介紹電阻器、電容器、電感器、繼電器、晶體管、光電器件、集成電路等元器件的基本知識1 .電阻器電阻器在電路中起限流、分流、降壓、分壓、負載、匹配等作用。1.1電阻器的分類電阻器按其結構可分為三類，即固定電阻器、可變電阻器(電位器)和敏感電阻器。按組成材料的不同，又可分為炭膜電阻器、金屬膜電阻器、線繞電阻器、熱敏電阻器、壓敏電阻器等。常用電阻器的外形圖如圖1.1 1.2 電阻器的參數及標注方法電阻器的參數很多，通常考慮的有標稱阻值、額定功率和允許偏差等。（１）、標稱阻值和允許誤差 電阻器的標稱阻值是指電阻器上標出的名義阻值。而實際阻值與標稱阻值之間允許的最大偏差范圍叫做阻值允許偏差，一般用標稱阻值與實際阻值之差除以標稱阻值所得的百分數表示，又稱阻值誤差。普通電阻器阻值誤差分三個等級：允許誤差小于±5﹪的稱Ⅰ級，允許誤差小于±１０﹪的稱Ⅱ級，允許誤差小于±２０﹪的稱Ⅲ級。表示電阻器的阻值和誤差的方法有兩種：一是直標法，二是色標法。直標法是將電阻的阻值直接用數字標注在電阻上；色標法是用不同顏色的色環來表示電阻器的阻值和誤差，其規定如表1.1（a）和（b）。 用色標法表示電阻時，根據阻值的精密情況又分為兩種：一是普通型電阻，電阻體上有四條色環，前兩條表示數字，第三條表示倍乘，第四條表示誤差。二是精密型電阻，電阻體上有五條色環，前三條表示數字，第四條表示倍乘，第五條表示誤差。通用電阻器的標稱阻值系列如表1.2所示，任何電阻器的標稱阻值都應為表1.2所列數值乘以10nΩ，其中n為整數。（2）、電阻器的額定功率 電阻器的額定功率指電阻器在直流或交流電路中，長期連續工作所允許消耗的最大功率。常用的額定功率有1/8W、1/4W、1/2W、1W、2W、5W、10W、25W等。電阻器的額定功率有兩種表示方法，一是2W以上的電阻，直接用阿拉伯數字標注在電阻體上，二是2W以下的炭膜或金屬膜電阻，可以根據其幾何尺寸判斷其額定功率的大小如表1.3。3 電阻器的簡單測試 電阻器的好壞可以用儀表測試，電阻器阻值的大小也可以用有關儀器、儀表測出,測試電阻值通常有兩種方法，一是直接測試法，另一種是間接測試法。（1）．直接測試法就是直接用歐姆表、電橋等儀器儀表測出電阻器阻值的方法。通常測試小于1Ω的小電阻時可用單臂電橋，測試1Ω到1MΩ電阻時可用電橋或歐姆表（或萬用表），而測試1MΩ以上大電阻時應使用兆歐表。
上傳時間： 2013-10-26
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書籍名稱：新型傳感器技術及應用 作者：劉廣玉 陳明 出版社：北京航空航天大學出版社 書籍來源：網友推薦 文件格式：PDG 內容簡介：本書系綜合目前國內外有關文獻及作者的研究成果編著而成。主要內容有：傳感器敏感材料；微機械加工技術；傳感器建模；硅電容式集成傳感器；諧振式傳感器；聲表面波傳感器；薄膜傳感器；光纖傳感器；場效應管型化學傳感器；固態成象傳感器；Smart傳感器等十一章。從敏感材料、微機械加工技術到一些先進傳感器的設計原理、應用和發展情況作了較全面、深入的討論。 前言第一章 新型傳感器綜述第一節新型傳感效應第二節新型敏感材料第三節新加工工藝第二章 新型固態光電傳感器第一節普通光敏器件陣列第二節自掃描光電二極管陣列 SSPD第三節光電位置傳感器 PSD第四節輸液監測中的光電傳感器第三章 電荷耦合器件 CCD第一節CCD的物理基礎第二節CCD的工作原理第三節CCD器件第四節CCD在測量中的應用第四章 光纖傳感器第一節光纖傳感原理第二節常見光纖傳感器第三節光纖傳感器的應用第五章 集成傳感器第一節集成壓敏傳感器第二節集成溫敏傳感器第三節集成磁敏傳感器第四節集成傳感器應用實例第六章 化學傳感器第一節離子敏傳感器第二節氣敏傳感器第三節濕敏傳感器第四節工業廢水拜謝的自動監測第七章 機器人傳感器第一節機器人傳感器的功能與分類第二節機器人視覺傳感器第三節機器人觸覺傳感器第四節機器人接近覺傳感器第九章傳感器的信號處理第一節信號處理概述第二節傳感器的信號引出第三節信號補償電路第四節精密放大電路第十章新型傳感器在幾何量測量中的應用第一節光學透鏡心偏差的測量第二節超光滑表面微觀輪廓的測量第三節光學表面疵病度的測量附錄參考文獻
標簽： 傳感器原理
上傳時間： 2013-11-10
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緒論第一章 光纖傳感器第二章 固態圖像傳感器第三章 紅外傳感器第四章 生物傳感器第五章 機器人傳感器第六章 氣體傳感器第七章 濕度傳感器第八章 非晶態合金傳感器第九章 智能式傳感器第十章 微波傳感器第十一章 其他新型傳感器參考文獻.全書共分十一章，分別介紹了光纖傳感器、固態圖像傳感器、紅外傳感器、生物傳感器、機器人傳感器、氣體傳感器、濕度傳感器、非晶態合金傳感器、智能傳感器、微波傳感器及其他新型傳感器的基本原理、基本特性和應用實例。本書取材新穎，內容豐富，反映了當代傳感器技術的新發展與新成就。 全書可作為測試計量技術、儀器儀表、自動控制專業研究生教材，也可供有關專業本科生、大專生選用，還可供有關工程技術人員參考。
標簽： 傳感器原理
上傳時間： 2013-11-02
上傳用戶：gundamwzc
機械原理與機械設計適用于高等學校機械類專業本科的機械原理和機械設計兩門課程的教學。上冊第一篇中緊密結合幾種典型機器的實例，引出一些基本概念，并介紹機械設計的一般過程和進行機械設計所需要的知識結構。第二、三、四篇分別介紹機構的組成和分析、常用機構及其設計和機器動力學的基礎知識，為機械原理課程的主要內容。下冊第五、六篇分別介紹機械零部件的工作能力設計和結構設計，為機械設計課程的主要內容。“機械的方案設計”作為第七篇，放在兩門課的最后，可結合課程設計來講授，以適應課程設計方面的改革。第八篇“機械創新設計”既可作為選修課的內容，也可作為學生的課外閱讀資料，以適應當前課外科技活動的新形勢。本書也可供機械工程領域的研究生和科研、設計人員參考。 上冊 第一篇 導論 第一章 機械的組成、分類與發展 第二章 機械的設計與相關課程簡介 第二篇 機構的組成和分析 第三章 機構的組成和結構分析 第四章 平面機構的運動分析 第五章 平面機構的力分析 第三篇 常用機構及其設計 第六章 連桿機構 第七章 凸輪機構 第八章 齒輪機構 第九章 輪系 第十章 其他常用機構 第四篇 機器動力學基礎 第十一章 機械系統動力學 第十二章 機構的平衡 下冊 第五篇 機構零部件的工作能力設計 第十三章 機械零件設計基礎 第十四章 螺紋連接 第十五章 軸轂連接 第十六章 螺旋傳動 第十七章 帶傳動和鏈傳動 第十八章 齒輪傳動 第十九章 蝸桿傳動 第二十章 軸的設計計算 第二十一章 滾動軸承 第二十二章 滑動軸承 第二十三章 聯軸器、離合器和制動 第二十四章 彈簧 第六篇 機械零部件的結構設計 第二十五章 機械結構設計的方法和準則 第二十六章 軸系及輪類零件的結構設計 第二十七章 機架、箱體和導軌的結構設計 第七篇 機械的方案設計 第二十八章 機械執行系統的方案設計 第二十九章 機械傳動系統的方案設計 第八篇 機械創新設計 第三十章 創新設計的基本原理與常用技法 第三十一章 機械創新設計方法
上傳時間： 2014-12-31
上傳用戶：蠢蠢66
FSM 分兩大類：米里型和摩爾型。 組成要素有輸入(包括復位)，狀態(包括當前狀態的操作)，狀態轉移條件，狀態的輸出條件。 設計FSM 的方法和技巧多種多樣，但是總結起來有兩大類：第一種，將狀態轉移和狀態的操作和判斷等寫到一個模塊(process、block)中。另一種是將狀態轉移單獨寫成一個模塊，將狀態的操作和判斷等寫到另一個模塊中(在Verilog 代碼中，相當于使用兩個“always” block)。其中較好的方式是后者。其原因 如下： 首先FSM 和其他設計一樣，最好使用同步時序方式設計，好處不再累述。而狀態機實現后，狀態轉移是用寄存器實現的，是同步時序部分。狀態的轉移條件的判斷是通過組合邏輯判斷實現的，之所以第二種比第一種編碼方式合理，就在于第二種編碼將同步時序和組合邏輯分別放到不同的程序塊(process，block) 中實現。這樣做的好處不僅僅是便于閱讀、理解、維護，更重要的是利于綜合器優化代碼，利于用戶添加合適的時序約束條件，利于布局布線器實現設計。顯式的 FSM 描述方法可以描述任意的FSM(參考Verilog 第四版)P181 有限狀態機的說明。兩個 always 模塊。其中一個是時序模塊，一個為組合邏輯。時序模塊設計與書上完全一致，表示狀態轉移，可分為同步與異步復位。
標簽： 狀態
上傳時間： 2015-01-02
上傳用戶：aa17807091
現代的電子設計和芯片制造技術正在飛速發展，電子產品的復雜度、時鐘和總線頻率等等都呈快速上升趨勢，但系統的電壓卻不斷在減小，所有的這一切加上產品投放市場的時間要求給設計師帶來了前所未有的巨大壓力。要想保證產品的一次性成功就必須能預見設計中可能出現的各種問題，并及時給出合理的解決方案，對于高速的數字電路來說，最令人頭大的莫過于如何確保瞬時跳變的數字信號通過較長的一段傳輸線，還能完整地被接收，并保證良好的電磁兼容性，這就是目前頗受關注的信號完整性（SI）問題。本章就是圍繞信號完整性的問題，讓大家對高速電路有個基本的認識，并介紹一些相關的基本概念。 第一章 高速數字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設計流程剖析...............................................................61.3 相關的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質.................................................................................142.3.2 特征阻抗相關計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導.............................................................................182.5 趨膚效應和集束效應.................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負載的匹配.................................................................................41第三章 串擾的分析...............................................................................................423.1 串擾的基本概念.........................................................................................423.2 前向串擾和后向串擾.................................................................................433.3 后向串擾的反射.........................................................................................463.4 后向串擾的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串擾的影響.................................................................483.6 連接器的串擾問題.....................................................................................513.7 串擾的具體計算.........................................................................................543.8 避免串擾的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設計.............................................................................................855.3 同步開關噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內部開關噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統...........................................................................................1006.1.1 時序參數的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1066.2 源同步時序系統.......................................................................................1086.2.1 源同步系統的基本結構...................................................................1096.2.2 源同步時序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由來...................................................................................... 1137.2 IBIS 與SPICE 的比較.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的構成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相關工具及鏈接..............................................................................120第八章 高速設計理論在實際中的運用.............................................................1228.1 疊層設計方案...........................................................................................1228.2 過孔對信號傳輸的影響...........................................................................1278.3 一般布局規則...........................................................................................1298.4 接地技術...................................................................................................1308.5 PCB 走線策略............................................................................................134
標簽： 信號完整性
上傳時間： 2013-11-01
上傳用戶：xitai
工程資源管理器 如何創建和使用 LabVIEW 中的 LLB 文件 如何使用 VI 的重入屬性（Reentrant） 用戶自定義控件中 Control, Type Def. 和 Strict Type Def. 的區別 調整控件和函數面板的首選項 在文件夾下直接創建新的 VI 圖標編輯器上的鼠標雙擊技巧 第二章：簡單程序結構 順序結構 選擇結構 事件結構 循環結構 定時結構 緩存重用結構 LabVIEW 中的泛型容器 第三章：控件、常量和運算 LabVIEW 中的數字型數據 1 - 控件和常量 LabVIEW 中的數字型數據 2 - 運算 LabVIEW 中的數字型數據 3 - 數值的單位 第四章：常用的程序結構 幾種簡單的測試程序流程模型 用 LabVIEW 編寫 Wizard 類型的應用程序 1 (LabVIEW 6.1 之前) 用 LabVIEW 編寫 Wizard 類型的應用程序 2 (LabVIEW 6.1 ~ 7.1) 用 LabVIEW 編寫 Wizard 類型的應用程序 3 (LabVIEW 8.0) 用 LabVIEW 編寫 Wizard 類型的應用程序 4 (LabVIEW 8.2 之后) 在 LabVIEW 中使用常量定義 多態 VI 全局變量 傳引用 第五章：調試 LabVIEW 的調試環境 斷點和探針 其它常用調試工具和方法 LabVIEW 代碼中常見的錯誤 查看一段代碼的運行時間 如何調試 LabVIEW 調用的 DLL 第六章：深入理解 LabVIEW G 語言 LabVIEW 是編譯型語言還是解釋型語言 數據流驅動的編程語言 傳值和傳引用 VI 中的數據空間 第七章：編寫優美的代碼 用戶界面設計 1 用戶界面設計 2 - 界面的一致性 用戶界面設計 3 - 界面元素的關聯 用戶界面設計 4 - 幫助和反饋信息 Caption 和 Label 的書寫規范 隱藏程序框圖上的大個 Cluster 制作不規則圖形的子VI圖標 第八章：編寫高效率的代碼 LabVIEW 程序的內存優化 1 LabVIEW 程序的內存優化 2 - 子 VI 的優化 LabVIEW 程序中的線程 1 - LabVIEW 是自動多線程語言 LabVIEW 程序中的線程 2 - LabVIEW 的執行系統 LabVIEW 程序中的線程 3 - 線程的優先級 LabVIEW 程序中的線程 4 - 動態連接庫函數的線程 LabVIEW 的運行效率 1 - 找到程序運行速度的瓶頸 LabVIEW 的運行效率 2 - 程序慢在哪里 LabVIEW 對多核 CPU 的支持 第九章：VI 服務 VI Server （VI 服務） 后臺任務 在 LabVIEW 中實現 VI 的遞歸調用 VB ｓｃｒｉｐｔ 打開一個VI 第十章：調用動態鏈接庫 動態鏈接庫導入工具 CLN 的配置選項 簡單數據類型參數的設置 結構型參數的設置 作為函數返回值的字符串為什么不用在 VI 中先分配內存 LabVIEW 中對 C 語言指針的處理 調試 LabVIEW 調用的 DLL 第十一章：面向對象編程（LVOOP） 利用 LabVIEW 工程庫實現面向對象編程 模塊接口 API 的兩種設計方案 LabVIEW 對面向對象的支持 面向對象與數據流驅動的結合 LabVIEW 中的類 第十二章：XControl 一個 XControl 的實例 用 XControl 實現面向組件的編程 第十三章：項目管理
標簽： LabVIEW
上傳時間： 2013-11-01
上傳用戶：ruixue198909
這是第二版,也是不錯的，對了解java 也有很大的幫助
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上傳時間： 2015-01-13
上傳用戶：iswlkje
C++完美演繹 經典算法 如 /* 頭文件：my_Include.h */ #include <stdio.h> /* 展開C語言的內建函數指令 */ #define PI 3.1415926 /* 宏常量，在稍后章節再詳解 */ #define circle(radius) (PI*radius*radius) /* 宏函數，圓的面積 */ /* 將比較數值大小的函數寫在自編include文件內 */ int show_big_or_small (int a,int b,int c) { int tmp if (a>b) { tmp = a a = b b = tmp } if (b>c) { tmp = b b = c c = tmp } if (a>b) { tmp = a a = b b = tmp } printf("由小至大排序之后的結果:%d %d %d\n", a, b, c) } 程序執行結果： 由小至大排序之后的結果:1 2 3 可將內建函數的include文件展開在自編的include文件中 圓圈的面積是=201.0619264
標簽： my_Include include define 3.141
上傳時間： 2014-01-17
上傳用戶：epson850
先進的反病毒引擎設計 本文對當今先進的病毒/反病毒技術做全面而細致的介紹，重點當然放在了反病毒上，特別是虛擬機和實時監控技術。 首先介紹幾種當今較為流行的病毒技術，包括獲取系統核心態特權級，駐留，截獲系統操作，變形和加密等。然后我將分五節詳細討論虛擬機技術：第一節簡單介紹一下虛擬機的概論；第二節介紹加密變形病毒，我會分析兩個著名變形病毒的解密子；第三節是虛擬機實現技術詳解，其中會對兩種不同方案進行比較，同時將剖析一個查毒用虛擬機的總體控制結構；第四節主要是對特定指令處理函數的分析；最后在第五節中我列出了一些反虛擬執行技術做為今后改進的參照。論文的第三章主要介紹實時監控技術，由于win9x和winnt/2000系統機制和驅動模型不同，所以我將會分成兩個操作系統進行討論。其中涉及的技術很廣泛：包括驅動編程技術，文件鉤掛，特權級間通信等等。 總之，本論文介紹的技術涉及操作系統底層機制，難度較大；本論文提供的代碼，包括一個虛擬機C語言源代碼和兩個病毒實時監控驅動程序反匯編代碼，具有一定的研究和實用價值。 關鍵字：病毒，虛擬機，實時監控
上傳時間： 2015-05-09
上傳用戶：佳期如夢
