protel99電子線路圖繪圖工具.Protel99SE是Protel公司近10年來致力于Windows平臺開發的最新結晶，能實現從電學概念設計到輸出物理生產數據，以及這之間的所有分析、驗證和設計數據管理。因而今天的Protel最新產品已不是單純的PCB（印制電路板）設計工具，而是一個系統工具，覆蓋了以PCB為核心的整個物理設計。 最新版本的Protel軟件可以毫無障礙地讀Orcad、Pads、Accel(PCAD)等知名EDA公司設計文件，以便用戶順利過渡到新的EDA平臺。 Protel99 SE共分5個模塊，分別是原理圖設計、PCB設計（包含信號完整性分析）、自動布線器、原理圖混合信號仿真、PLD設計。 以下介紹一些Protel99SE的部分最新功能： ◆可生成30多種格式的電氣連接網絡表； ◆強大的全局編輯功能； ◆在原理圖中選擇一級器件，PCB中同樣的器件也將被選中； ◆同時運行原理圖和PCB，在打開的原理圖和PCB圖間允許雙向交叉查找元器件、引腳、網絡 ◆既可以進行正向注釋元器件標號（由原理圖到PCB），也可以進行反向注釋（由PCB到原理圖），以保持電氣原理圖和PCB在設計上的一致性； ◆滿足國際化設計要求（包括國標標題欄輸出，GB4728國標庫）； * 方便易用的數模混合仿真（兼容SPICE 3f5）； ◆支持用CUPL語言和原理圖設計PLD，生成標準的JED下載文件； * PCB可設計32個信號層，16個電源-地層和16個機加工層； ◆強大的“規則驅動”設計環境，符合在線的和批處理的設計規則檢查； ◆智能覆銅功能，覆鈾可以自動重鋪； ◆提供大量的工業化標準電路板做為設計模版； ◆放置漢字功能； ◆可以輸入和輸出DXF、DWG格式文件，實現和AutoCAD等軟件的數據交換； ◆智能封裝導航（對于建立復雜的PGA、BGA封裝很有用）； ◆方便的打印預覽功能，不用修改PCB文件就可以直接控制打印結果； ◆獨特的3D顯示可以在制板之前看到裝配事物的效果； ◆強大的CAM處理使您輕松實現輸出光繪文件、材料清單、鉆孔文件、貼片機文件、測試點報告等； ◆經過充分驗證的傳輸線特性和仿真精確計算的算法，信號完整性分析直接從PCB啟動； ◆反射和串擾仿真的波形顯示結果與便利的測量工具相結合； ◆專家導航幫您解決信號完整性問題。
上傳時間： 2013-10-14
上傳用戶：hanwudadi
近幾年國內重大的安全事件，不再是過去操作系統漏洞或網絡攻擊威脅，而是逐漸轉向企業網絡對外的Web站點，例如：網絡在線交易網站、企業的電子商務網站與企業內部的ERP、CRM系統等，均是Web系統服務(SQL Injection)的問題。 信息資產就和企業其它重要的資產一樣，對企業而言是非常具有價值的，應該被妥善加以保護并可被審核。由于信息系統面臨著許多安全的威脅，因此對信息系統安全風險應加以管理，以降低系統所提供信息的不及時性、不完整性與不正確性，并設置適當控制及保存審核檔案記錄，以便及時發現并追蹤惡意行為，防范入侵與攻擊，進而確保信息系統的安全。
上傳時間： 2013-10-16
上傳用戶：lijianyu172
Single-Ended and Differential S-Parameters Differential circuits have been important incommunication systems for many years. In the past,differential communication circuits operated at lowfrequencies, where they could be designed andanalyzed using lumped-element models andtechniques. With the frequency of operationincreasing beyond 1GHz, and above 1Gbps fordigital communications, this lumped-elementapproach is no longer valid, because the physicalsize of the circuit approaches the size of awavelength.Distributed models and analysis techniques are nowused instead of lumped-element techniques.Scattering parameters, or S-parameters, have beendeveloped for this purpose [1]. These S-parametersare defined for single-ended networks. S-parameterscan be used to describe differential networks, but astrict definition was not developed until Bockelmanand others addressed this issue [2]. Bockelman’swork also included a study on how to adapt single-ended S-parameters for use with differential circuits[2]. This adaptation, called “mixed-mode S-parameters,” addresses differential and common-mode operation, as well as the conversion betweenthe two modes of operation.This application note will explain the use of single-ended and mixed-mode S-parameters, and the basicconcepts of microwave measurement calibration.
上傳時間： 2014-03-25
上傳用戶：yyyyyyyyyy
MIFARE Plus在當前主流非接觸式智能卡應用的基礎上提供更高的安全性，并且可輕易升級現有卡片的安全級別。在升級到新的安全級別之前，MIFARE Plus是唯一兼容MIFARE4K(MF1ICS70)，MIFARE 1K(MF1ICS50)和MIFARE Mini(MF1ICS20)的主流智能卡。安全性升級后，MIFARE Plus使用AES（高級加密標準）進行認證，數據完整性和數據加密操作。MIFARE Plus的空中接口和加密方式是基于安全級別最高的全球開放式標準，。
上傳時間： 2013-12-22
上傳用戶：banyou
2010 年，科通成為Cadence 公司在中國規模最大的增值代理商，科通也是Cadence 公司唯一代理區域覆蓋全國，唯一代理產品范圍覆蓋Cadence PCB 全線（Allegro 和Orcad）的增值服務商。隨著業界領先的信號完整性和電源完整性仿真軟件供應商Sigrity 成為Cadence 的一員，全新的Cadence 芯片封裝/PCB 板協同設計及仿真解決方案，讓你能夠迅速優化芯片和封裝之間的網絡連接，以及封裝與PCB 之間的網絡連接。同時通過網表管理、自動優化路徑以及信號和電源完整性分析，可以對產品的成本與性能進行優化。
標簽： Cadence_PCB 2013
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：haoxiyizhong
完整性高的FPGA-PCB系統化協同設計工具 Cadence OrCAD and Allegro FPGA System Planner便可滿足較復雜的設計及在設計初級產生最佳的I/O引腳規劃，并可透過FSP做系統化的設計規劃，同時整合logic、schematic、PCB同步規劃單個或多個FPGA pin的最佳化及layout placement，借由整合式的界面以減少重復在design及PCB Layout的測試及修正的過程及溝通時間，甚至透過最佳化的pin mapping、placement后可節省更多的走線空間或疊構。 Specifying Design Intent 在FSP整合工具內可直接由零件庫選取要擺放的零件，而這些零件可直接使用PCB內的包裝，預先讓我們同步規劃FPGA設計及在PCB的placement。
標簽： Allegro Planner System FPGA
上傳時間： 2013-11-06
上傳用戶：wwwe
《高速數字設計》是高速數字電路設計從入門到精通的最佳參考書之一，在信號完整性和EMC領域是公認的最有價值的教材之一。作者在書中側重于基礎理論，簡化了復雜的數學理論推導，其分析過程詳細且通俗易懂，涵蓋了信號完整性中許多非常有價值的基本概念，討論了許多其他資料中較少涉及的測試方法，如電路走線的分布電感和電容，這是非常實用和有價值的。當然，《高速數字設計》不可能面面俱到，然而書中向我們展示的分析問題和解決問題的方法卻對解決實際問題大有裨益。
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：540750247
附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間： 2014-12-31
上傳用戶：sunshine1402
附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間： 2013-10-15
上傳用戶：3294322651
完整性高的FPGA-PCB系統化協同設計工具 Cadence OrCAD and Allegro FPGA System Planner便可滿足較復雜的設計及在設計初級產生最佳的I/O引腳規劃，并可透過FSP做系統化的設計規劃，同時整合logic、schematic、PCB同步規劃單個或多個FPGA pin的最佳化及layout placement，借由整合式的界面以減少重復在design及PCB Layout的測試及修正的過程及溝通時間，甚至透過最佳化的pin mapping、placement后可節省更多的走線空間或疊構。 Specifying Design Intent 在FSP整合工具內可直接由零件庫選取要擺放的零件，而這些零件可直接使用PCB內的包裝，預先讓我們同步規劃FPGA設計及在PCB的placement。
標簽： Allegro Planner System FPGA
上傳時間： 2013-10-19
上傳用戶：shaojie2080
