信號完整性問題是高速PCB 設計者必需面對的問題。阻抗匹配、合理端接、正確拓撲結構解決信號完整性問題的關鍵。傳輸線上信號的傳輸速度是有限的,信號線的布線長度產生的信號傳輸延時會對信號的時序關系產生影響,所以PCB 上的高速信號的長度以及延時要仔細計算和分析。運用信號完整性分析工具進行布線前后的仿真對于保證信號完整性和縮短設計周期是非常必要的。在PCB 板子已焊接加工完畢后才發現信號質量問題和時序問題,是經費和產品研制時間的浪費。1.1 板上高速信號分析我們設計的是基于PowerPC 的主板,主要由處理器MPC755、北橋MPC107、北橋PowerSpanII、VME 橋CA91C142B 等一些電路組成,上面的高速信號如圖2-1 所示。板上高速信號主要包括:時鐘信號、60X 總線信號、L2 Cache 接口信號、Memory 接口信號、PCI 總線0 信號、PCI 總線1 信號、VME 總線信號。這些信號的布線需要特別注意。由于高速信號較多,布線前后對信號進行了仿真分析,仿真工具采用Mentor 公司的Hyperlynx7.1 仿真軟件,它可以進行布線前仿真和布線后仿真。
上傳時間: 2013-11-04
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高速PCB設計指南之(一~八 )目錄 2001/11/21 一、1、PCB布線2、PCB布局3、高速PCB設計 二、1、高密度(HD)電路設計2、抗干擾技術3、PCB的可靠性設計4、電磁兼容性和PCB設計約束 三、1、改進電路設計規程提高可測性2、混合信號PCB的分區設計3、蛇形走線的作用4、確保信號完整性的電路板設計準則 四、1、印制電路板的可靠性設計 五、1、DSP系統的降噪技術2、POWERPCB在PCB設計中的應用技術3、PCB互連設計過程中最大程度降低RF效應的基本方法 六、1、混合信號電路板的設計準則2、分區設計3、RF產品設計過程中降低信號耦合的PCB布線技巧 七、1、PCB的基本概念2、避免混合訊號系統的設計陷阱3、信號隔離技術4、高速數字系統的串音控制 八、1、掌握IC封裝的特性以達到最佳EMI抑制性能2、實現PCB高效自動布線的設計技巧和要點3、布局布線技術的發展 注:以上內容均來自網上資料,不是很系統,但是對有些問題的分析還比較具體。由于是文檔格式,所以缺圖和表格。另外,可能有小部分內容重復。
上傳時間: 2014-05-15
上傳用戶:wuchunzhong
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上傳時間: 2013-10-18
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諸如電信設備、存儲模塊、光學繫統、網絡設備、服務器和基站等許多復雜繫統都采用了 FPGA 和其他需要多個電壓軌的數字 IC,這些電壓軌必須以一個特定的順序進行啟動和停機操作,否則 IC 就會遭到損壞。
上傳時間: 2014-12-24
上傳用戶:packlj
電路板裝配、PCB 布局和數字 IC 集成的進步造就了新一代的高密度安裝、高性能繫統。
上傳時間: 2013-10-17
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大型 TFT-LCD 的功率需求量之大似乎永遠得不到滿足。電源必須滿足晶體管數目不斷增加和顯示器分辨率日益攀升的要求,並且還不能占用太大的板級空間。
上傳時間: 2014-12-24
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透過增加輸入電容,可以在獲得更多鏈波電流的同時,還能藉由降低輸入電容的壓降來縮小電源的工作輸入電壓範圍。這會影響電源的變壓器圈數比以及各種電壓與電流應力(current stresscurrent stress current stresscurrent stress current stress current stress )。電容鏈波電流額定值越大,應力越小,電源效率也就越高。
上傳時間: 2013-11-11
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此資料網上搜集。你可以到其他地方找到。我不負責專利和知識產權。
上傳時間: 2014-12-24
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電子電路的電源設計
標簽: 電源完整性
上傳時間: 2013-10-16
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1 為什么要重視電源噪聲問題? 2 電源系統噪聲余量分析 3 電源噪聲是如何產生的? 4 電容退耦的兩種解釋 4.1 從儲能的角度來說明電容退耦原理。 4.2 從阻抗的角度來理解退耦原理。 5 實際電容的特性 6 電容的安裝諧振頻率 7 局部去耦設計方法 8 電源系統的角度進行去耦設計 8.1 著名的Target Impedance(目標阻抗) 8.2 需要多大的電容量 8.3 相同容值電容的并聯 8.4 不同容值電容的并聯與反諧振(Anti-Resonance) 8.5 ESR 對反諧振(Anti-Resonance)的影響 8.6 怎樣合理選擇電容組合 8.7 電容的去耦半徑 8.8 電容的安裝方法 9 結束語
標簽: 電源完整性
上傳時間: 2013-11-06
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