目錄執(zhí)行摘要 01并購：中國下一個階段發(fā)展的主要增長戰(zhàn)略 03通過培養(yǎng)技能和積累經(jīng)驗來克服困難 05在并購全程的三個階段實現(xiàn)最大價值 061. 制定成功的并購戰(zhàn)略：我們是在開展適當?shù)慕灰讍?062. 評估收購目標：不僅考慮經(jīng)濟因素，而且還重點考慮業(yè)務模式與運行 093. 管理并監(jiān)控整合工作：合并后的整合工作不到位常導致喪失大多數(shù)收益 11實現(xiàn)成功的并購：歸根結(jié)底依賴于適當?shù)哪芰Α⑷瞬藕头椒?15結(jié)語 16 并購：中國下一個階段發(fā)展的主要增長戰(zhàn)略參與并購活動的中國公司越來越多。2007年前11個月的交易量比2006年全年增長了18%，交易額增加了25%1。近期開展的調(diào)查顯示，每10家中國國內(nèi)企業(yè)中就有9家稱他們參加過或者打算進行并購活動。2 然而，最顯著的趨勢是中國公司在最近的并購交易中更多是買家身份，無論是國內(nèi)收購還是跨越國界的收購。相比之下，國外企業(yè)收購中國公司呈現(xiàn)下滑趨勢。多項國際調(diào)查顯示，許多并購都無法實現(xiàn)預期成效。然而也有證據(jù)表明頻繁參與并購的公司通過積累經(jīng)驗而提高了成功率。本文涵蓋了IBM自己的經(jīng)驗－如何使用和管理并購以便實現(xiàn)可持續(xù)增長，以及怎樣通過與領先公司合作來組織和管理并購。中國公司如能借鑒實用的洞察力和最佳業(yè)務實踐來克服挑戰(zhàn)，將會最大限度地提高并購全部三個階段的價值，最終受益匪淺。在并購活動中，中國公司日益成為收購方，而不是被收購方2006年，國內(nèi)的并購占到中國總交易量的60%以上3（見圖1），主要驅(qū)動力來自政府或市場驅(qū)動的行業(yè)合并。中國政府一直都在穩(wěn)定地合并大量國有企業(yè)以便打造更有競爭力的公司，特別是在電信、能源和交通運輸及資源等“戰(zhàn)略性”行業(yè)。這個趨勢在今后幾年中還將繼續(xù)發(fā)展，國務院國有資產(chǎn)監(jiān)督管理委員會（SASAC）計劃到2008年底將國有企業(yè)的數(shù)量從2007年的155家減少至80-100家。4 在解除管制的行業(yè)，如零售、高科技和制造業(yè)，國內(nèi)公司也掀起了一個合并浪潮，其目標是實現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟并提高效率，從而在競爭日益激烈的市場中立于不敗之地。在中國發(fā)揮并購效力的法則謀事在人，成事在天？1H 2006 1H2007按類型對并購進行細分交易數(shù)量國內(nèi)并購對內(nèi)并購對外并購5 10 15 2016.3012.111.37.32.46.7600 400 200 05122582963161218交易額（單位：十億美元）圖1 按類型對并購進行細分資料來源：亞太區(qū)并購公告，2007，普華永道
上傳時間： 2013-10-22
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21天學通C++ 中文第四版 康博創(chuàng)作室 翻譯
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上傳時間： 2013-11-10
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2010 年，科通成為Cadence 公司在中國規(guī)模最大的增值代理商，科通也是Cadence 公司唯一代理區(qū)域覆蓋全國，唯一代理產(chǎn)品范圍覆蓋Cadence PCB 全線（Allegro 和Orcad）的增值服務商。隨著業(yè)界領先的信號完整性和電源完整性仿真軟件供應商Sigrity 成為Cadence 的一員，全新的Cadence 芯片封裝/PCB 板協(xié)同設計及仿真解決方案，讓你能夠迅速優(yōu)化芯片和封裝之間的網(wǎng)絡連接，以及封裝與PCB 之間的網(wǎng)絡連接。同時通過網(wǎng)表管理、自動優(yōu)化路徑以及信號和電源完整性分析，可以對產(chǎn)品的成本與性能進行優(yōu)化。
標簽： Cadence_PCB 2013
上傳時間： 2013-10-08
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對于電子產(chǎn)品設計師尤其是線路板設計人員來說，產(chǎn)品的可制造性設計（Design For Manufacture，簡稱DFM）是一個必須要考慮的因素，如果線路板設計不符合可制造性設計要求，將大大降低產(chǎn)品的生產(chǎn)效率，嚴重的情況下甚至會導致所設計的產(chǎn)品根本無法制造出來。目前通孔插裝技術（Through Hole Technology，簡稱THT）仍然在使用，DFM在提高通孔插裝制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用，DFM方法能有助于通孔插裝制造商降低缺陷并保持競爭力。本文介紹一些和通孔插裝有關的DFM方法，這些原則從本質(zhì)上來講具有普遍性，但不一定在任何情況下都適用，不過，對于與通孔插裝技術打交道的PCB設計人員和工程師來說相信還是有一定的幫助。1、排版與布局在設計階段排版得當可避免很多制造過程中的麻煩。（1）用大的板子可以節(jié)約材料，但由于翹曲和重量原因，在生產(chǎn)中運輸會比較困難，它需要用特殊的夾具進行固定，因此應盡量避免使用大于23cm×30cm的板面。最好是將所有板子的尺寸控制在兩三種之內(nèi)，這樣有助于在產(chǎn)品更換時縮短調(diào)整導軌、重新擺放條形碼閱讀器位置等所導致的停機時間，而且板面尺寸種類少還可以減少波峰焊溫度曲線的數(shù)量。（2）在一個板子里包含不同種拼板是一個不錯的設計方法，但只有那些最終做到一個產(chǎn)品里并具有相同生產(chǎn)工藝要求的板才能這樣設計。（3）在板子的周圍應提供一些邊框，尤其在板邊緣有元件時，大多數(shù)自動裝配設備要求板邊至少要預留5mm的區(qū)域。（4）盡量在板子的頂面(元件面)進行布線，線路板底面(焊接面)容易受到損壞。不要在靠近板子邊緣的地方布線，因為生產(chǎn)過程中都是通過板邊進行抓持，邊上的線路會被波峰焊設備的卡爪或邊框傳送器損壞。（5）對于具有較多引腳數(shù)的器件（如接線座或扁平電纜），應使用橢圓形焊盤而不是圓形，以防止波峰焊時出現(xiàn)錫橋(圖1)。
上傳時間： 2013-10-26
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新代數(shù)控系統(tǒng)OpenCNC_PLC發(fā)展工具操作手冊V2.5。
標簽： OpenCNC_PLC 2.5 數(shù)控系統(tǒng) 操作
上傳時間： 2013-11-07
上傳用戶：shanxiliuxu
針對一般測溫方法在進行流體多點溫度測量時存在系統(tǒng)復雜，準確度和速度難以兼顧的問題，提出了一種基于溫度-頻率（T-F）變換的測量系統(tǒng)。該系統(tǒng)使用PIC18F6722單片機控制MOS管開關陣列，使多個測點的熱敏電阻分別與TLC555構成振蕩電路，將測點的溫度變化轉(zhuǎn)化為振蕩頻率的變化，使用8253計數(shù)芯片對TLC555的輸出信號進行測量并產(chǎn)生中斷，單片機讀取8253計數(shù)值反演為測點溫度。實驗表明，測點數(shù)目增多不會增加測量系統(tǒng)的復雜程度，通過設置8253的計數(shù)初值，可以在不改變硬件的情況下靈活選擇測量的準確度和速度，滿足了流體多點精確快速測溫的需求。同時該系統(tǒng)具備簡潔實用，成本低的優(yōu)點。
上傳時間： 2013-10-23
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用對半分法計算f(x)=0
上傳時間： 2013-12-10
上傳用戶：小碼農(nóng)lz
用雙點弦截法計算f(x)=0
標簽： 計算
上傳時間： 2013-11-28
上傳用戶：shinesyh
關于操作系統(tǒng)：本程序可選用優(yōu)先數(shù)法或簡單輪轉(zhuǎn)法對五個進程進行調(diào)度。每個進程處于運行R（run）、就緒W（wait）和完成F（finish）三種狀態(tài)之一，并假定起始狀態(tài)都是就緒狀態(tài)W。
上傳時間： 2014-01-27
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asfdsa f
標簽： asfdsa
上傳時間： 2015-01-08
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