pcb layout時(shí)，可以參照這些資料，介紹PCB布線以及畫PCB時(shí)的一些常用規(guī)則，畫出一塊優(yōu)質(zhì)的PCB，當(dāng)然，按照實(shí)際需要，也可以自由變通這是一個(gè)完整的PCB Layout設(shè)計(jì)規(guī)則,文章從元器件的布局到元件排列,再到導(dǎo)線布線,以及線寬及間距這些,還有的是焊盤,都做了詳細(xì)的分析以下是詳細(xì)內(nèi)容：
標(biāo)簽： pcb_layout 走線
上傳時(shí)間： 2013-10-28
上傳用戶：xyipie
PCB設(shè)計(jì)的好資料，內(nèi)含300多種常用零件的封裝。
上傳時(shí)間： 2013-11-07
上傳用戶：xja31415
本文通過對(duì)微帶傳輸特性、常用板材性能參數(shù)進(jìn)行比較分析，給出用于無線通信模擬前端、高速數(shù)字信號(hào)等應(yīng)用中PCB板材選取方案，進(jìn)一步從線寬、過孔、線間串?dāng)_、屏蔽等方面總結(jié)高頻板PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)
上傳時(shí)間： 2013-11-10
上傳用戶：waves_0801
在對(duì)一塊完好的PCB電路板進(jìn)行原理圖的逆向設(shè)計(jì)時(shí)，合理劃分功能區(qū)域能夠幫工程師減少一些不必要的麻煩，提高繪制的效率。一般而言，一塊PCB板上功能相同的元器件會(huì)集中布置，以功能劃分區(qū)域可以在反推原理圖時(shí)有方便準(zhǔn)確的依據(jù)。
上傳時(shí)間： 2013-10-16
上傳用戶：wl9454
大家都知道理做PCB板就是把設(shè)計(jì)好的原理圖變成一塊實(shí)實(shí)在在的PCB電路板,請別小看這一過程,有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實(shí)現(xiàn),或是別人能實(shí)現(xiàn)的東西另一些人卻實(shí)現(xiàn)不了,因此說做一塊PCB板不難,但要做好一塊PCB板卻不是一件容易的事情。 微電子領(lǐng)域的兩大難點(diǎn)在于高頻信號(hào)和微弱信號(hào)的處理,在這方面PCB制作水平就顯得尤其重要,同樣的原理設(shè)計(jì),同樣的元器件,不同的人制作出來的PCB就具有不同的結(jié)果,那么如何才能做出一塊好的PCB板呢?根據(jù)我們以往的經(jīng)驗(yàn),想就以下幾方面談?wù)勛约旱目捶?
標(biāo)簽： pcb
上傳時(shí)間： 2013-11-18
上傳用戶：拔絲土豆
復(fù)雜的物理和電氣規(guī)則， 高密度的元器件布局， 以及更高的高速技術(shù)要求， 這一切都增加了當(dāng)今PCB設(shè)計(jì)的復(fù)雜性。 不管是在設(shè)計(jì)過程的哪一個(gè)階段， 設(shè)計(jì)師都需要能夠輕松地定義，管理和確認(rèn)簡單的物理/間距規(guī)則， 以及至關(guān)重要的高速信號(hào)；同時(shí)， 他們還要確保最終的PCB滿足傳統(tǒng)制造以及測試規(guī)格所能達(dá)到的性能 目標(biāo)。
上傳時(shí)間： 2013-11-09
上傳用戶：gxm2052
介紹了采用protel 99se進(jìn)行射頻電路pcb設(shè)計(jì)的設(shè)計(jì)流程為了保證電路的性能。在進(jìn)行射頻電路pcb設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)考慮電磁兼容性，因而重點(diǎn)討論了元器件的布局與布線原則來達(dá)到電磁兼容的目的.關(guān)鍵詞 射頻電路 電磁兼容 布局
上傳時(shí)間： 2013-11-14
上傳用戶：竺羽翎2222
PCB布線對(duì)PCB的電磁兼容性影響很大，為了使PCB上的電路正常工作，應(yīng)根據(jù)本文所述的約束條件來優(yōu)化布線以及元器件/接頭和某些IC所用去耦電路的布局PCB材料的選擇通過合理選擇PCB的材料和印刷線路的布線路徑，可以做出對(duì)其它線路耦合低的傳輸線。當(dāng)傳輸線導(dǎo)體間的距離d小于同其它相鄰導(dǎo)體間的距離時(shí)，就能做到更低的耦合，或者更小的串?dāng)_（見《電子工程專輯》2000 年第1 期"應(yīng)用指南"）。設(shè)計(jì)之前，可根據(jù)下列條件選擇最經(jīng)濟(jì)的PCB形式：對(duì)EMC的要求·印制板的密集程度·組裝與生產(chǎn)的能力·CAD 系統(tǒng)能力·設(shè)計(jì)成本·PCB的數(shù)量·電磁屏蔽的成本當(dāng)采用非屏蔽外殼產(chǎn)品結(jié)構(gòu)時(shí)，尤其要注意產(chǎn)品的整體成本/元器件封裝/管腳樣式、PCB形式、電磁場屏蔽、構(gòu)造和組裝），在許多情況下，選好合適的PCB形式可以不必在塑膠外殼里加入金屬屏蔽盒。
標(biāo)簽： pcb 電磁兼容設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2013-11-01
上傳用戶：dddddd
常用三星單片機(jī)燒寫電壓設(shè)置參考表 燒寫電壓說明:Vdd 電壓指燒寫時(shí)加載到芯片Vdd 端子的邏輯電壓,Vpp 電壓指燒寫時(shí)加載到芯片Vpp(Test)端子的編程電壓, Vpp=12V 是編程器的默認(rèn)燒寫電壓,無須特別設(shè)置. 由于編程器的默認(rèn)輸出Vpp 電壓均為12V,因此在燒寫Vpp=3.3V/5.0V 的芯片時(shí),需要對(duì)燒寫轉(zhuǎn)換適配器作以下改動(dòng):將燒寫器燒寫座引出的Vpp 端子完全空置不用, 并在適配器上將Vdd端子直接連接Vpp 端即可.當(dāng)用戶采用在PCB板上燒寫方式時(shí),建議最好能在PCB芯片端的Vpp腳并接一個(gè)104 的電容入地,可有效保護(hù)在燒寫電壓加載時(shí)板子電路共同作用產(chǎn)生的瞬間過壓脈沖不會(huì)輸入到Vpp 腳而造成Vpp 擊穿.S3F84K4 燒寫特別說明,由于三星半導(dǎo)體DATA SHEET 要求在對(duì)該芯片進(jìn)行燒寫時(shí),須在Vpp 腳加接一個(gè)101 的電容到地,因此在使用我站各款燒寫器燒寫84K4 時(shí),須將燒寫器主板上的Vpp 端原來并接的10uf/50V-電解電容和104 電容去掉,另行并接一個(gè)101 電容入地即可.不過,據(jù)本人特別測試結(jié)果,其實(shí)不做以上處理對(duì)燒寫過程沒有任何影響, 估計(jì)可能是三星半導(dǎo)體對(duì)芯片有做過改版,老版本的84K4 才會(huì)有以上特別要求,新版本是沒有這個(gè)要求的.
標(biāo)簽： 三星 單片機(jī) 燒寫 電壓設(shè)置
上傳時(shí)間： 2013-10-10
上傳用戶：wcl168881111111
關(guān)于PCB封裝的資料收集整理. 大的來說,元件有插裝和貼裝.零件封裝是指實(shí)際零件焊接到電路板時(shí)所指示的外觀和焊點(diǎn)的位置。是純粹的空間概念.因此不同的元件可共用同一零件封裝，同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻，有傳統(tǒng)的針插式，這種元件體積較大，電路板必須鉆孔才能安置元件，完成鉆孔后，插入元件，再過錫爐或噴錫（也可手焊），成本較高，較新的設(shè)計(jì)都是采用體積小的表面貼片式元件（SMD）這種元件不必鉆孔，用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板，再把SMD 元件放上，即可焊接在電路板上了。晶體管是我們常用的的元件之一，在DEVICE。LIB庫中，簡簡單單的只有NPN與PNP之分，但實(shí)際上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是鐵殼子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，則有可能是鐵殼的TO-66或TO-5，而學(xué)用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，還有TO-5，TO-46，TO-52等等，千變?nèi)f化。還有一個(gè)就是電阻，在DEVICE 庫中，它也是簡單地把它們稱為RES1 和RES2，不管它是100Ω 還是470KΩ都一樣，對(duì)電路板而言，它與歐姆數(shù)根本不相關(guān)，完全是按該電阻的功率數(shù)來決定的我們選用的1/4W 和甚至1/2W 的電阻，都可以用AXIAL0.3 元件封裝，而功率數(shù)大一點(diǎn)的話，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。現(xiàn)將常用的元件封裝整理如下：電阻類及無極性雙端元件：AXIAL0.3-AXIAL1.0無極性電容：RAD0.1-RAD0.4有極性電容：RB.2/.4-RB.5/1.0二極管：DIODE0.4及DIODE0.7石英晶體振蕩器：XTAL1晶體管、FET、UJT：TO-xxx(TO-3,TO-5)可變電阻（POT1、POT2）：VR1-VR5這些常用的元件封裝，大家最好能把它背下來，這些元件封裝，大家可以把它拆分成兩部分來記如電阻AXIAL0.3 可拆成AXIAL 和0.3，AXIAL 翻譯成中文就是軸狀的，0.3 則是該電阻在印刷電路板上的焊盤間的距離也就是300mil（因?yàn)樵陔姍C(jī)領(lǐng)域里，是以英制單位為主的。同樣的，對(duì)于無極性的電容，RAD0.1-RAD0.4也是一樣；對(duì)有極性的電容如電解電容，其封裝為RB.2/.4，RB.3/.6 等，其中“.2”為焊盤間距，“.4”為電容圓筒的外徑。對(duì)于晶體管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶體管，就用TO—3，中功率的晶體管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金屬殼的，就用TO-66，小功率的晶體管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管腳也長，彎一下也可以。對(duì)于常用的集成IC電路，有DIPxx，就是雙列直插的元件封裝，DIP8就是雙排，每排有4個(gè)引腳，兩排間距離是300mil,焊盤間的距離是100mil。SIPxx 就是單排的封裝。等等。值得我們注意的是晶體管與可變電阻，它們的包裝才是最令人頭痛的，同樣的包裝，其管腳可不一定一樣。例如，對(duì)于TO-92B之類的包裝，通常是1 腳為E（發(fā)射極），而2 腳有可能是B 極（基極），也可能是C（集電極）；同樣的，3腳有可能是C，也有可能是B，具體是那個(gè)，只有拿到了元件才能確定。因此，電路軟件不敢硬性定義焊盤名稱（管腳名稱），同樣的，場效應(yīng)管，MOS 管也可以用跟晶體管一樣的封裝，它可以通用于三個(gè)引腳的元件。Q1-B，在PCB 里，加載這種網(wǎng)絡(luò)表的時(shí)候，就會(huì)找不到節(jié)點(diǎn)（對(duì)不上）。在可變電阻
上傳時(shí)間： 2013-11-03
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