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標(biāo)簽： 數(shù)字電子技術(shù) 精品課
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標(biāo)簽： 電氣 信號與 系統(tǒng)分析
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VIP專區(qū)-PCB源碼精選合集系列（21）資源包含以下內(nèi)容：1. PROTEL 99 簡明使用手冊.2. IC設(shè)計cadence教程ppt版.3. BGA焊接.4. Altium Designer 破解工具.5. 5天學(xué)會protel99se的教程.6. protel99se元件名系表.7. Altium Designer破解文件crack.8. protel問題.9. PCB設(shè)計入門[中文翻譯]Altium_Designer_Summer_09.10. Orcad10.3.11. Altium Designer教程交互式布線篇.12. Protel99SE 全部漢化包-SP6-CH.13. Altium designer winter 09 3D教程.14. Altium.Designer.6.0.中文手冊.15. Cadence完全學(xué)習(xí)手冊(下).16. 二極管型號大全.17. protel99se的教程.18. 高速PCB設(shè)計全套教材.19. PCB_入門.20. SMT產(chǎn)品目視檢驗標(biāo)準(zhǔn).21. 基于PROTEL99SE電路板設(shè)計.22. IPC-SM-782.23. Protel%2BDXP常用元件庫.24. 元器件封裝規(guī)格大全.25. PCB專業(yè)術(shù)語簡介.26. protel原件對照及封裝.27. PROTEL 99 SE教案.28. 中英文對照的PCB專業(yè)用語.29. protel快捷鍵大全.30. 三星手機板設(shè)計指導(dǎo)書.31. PCB布線經(jīng)驗全套.32. 背板制造技術(shù).33. Protel99se元件庫清單.34. PCB布線設(shè)計經(jīng)驗.35. 臺灣硬件工程師15年layout資料.36. Polar阻抗計算軟件.37. pcb layout規(guī)則.38. PROTEL99SE原理圖與PCB設(shè)計.39. 有關(guān)PCB板材.40. 開關(guān)電源的PCB設(shè)計規(guī)范.
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電子元器件抗ESD技術(shù)講義:引 言 4 第1 章 電子元器件抗ESD損傷的基礎(chǔ)知識 5 1.1 靜電和靜電放電的定義和特點 5 1.2 對靜電認識的發(fā)展歷史 6 1.3 靜電的產(chǎn)生 6 1.3.1 摩擦產(chǎn)生靜電 7 1.3.2 感應(yīng)產(chǎn)生靜電 8 1.3.3 靜電荷 8 1.3.4 靜電勢 8 1.3.5 影響靜電產(chǎn)生和大小的因素 9 1.4 靜電的來源 10 1.4.1 人體靜電 10 1.4.2 儀器和設(shè)備的靜電 11 1.4.3 器件本身的靜電 11 1.4.4 其它靜電來源 12 1.5 靜電放電的三種模式 12 1.5.1 帶電人體的放電模式(HBM) 12 1.5.2 帶電機器的放電模式（MM） 13 1.5.3 充電器件的放電模型 13 1.6 靜電放電失效 15 1.6.1 失效模式 15 1.6.2 失效機理 15 第2章 制造過程的防靜電損傷技術(shù) 2.1 靜電防護的作用和意義 2.1.1 多數(shù)電子元器件是靜電敏感器件 2.1.2 靜電對電子行業(yè)造成的損失很大 2.1.3 國內(nèi)外企業(yè)的狀況 2.2 靜電對電子產(chǎn)品的損害 2.2.1 靜電損害的形式 2.2.2 靜電損害的特點 2.2.3 可能產(chǎn)生靜電損害的制造過程 2.3 靜電防護的目的和總的原則 2.3.1 目的和原則 2.3.2 基本思路和技術(shù)途徑 2.4 靜電防護材料 2.4.1 與靜電防護材料有關(guān)的基本概念 2.4.2 靜電防護材料的主要參數(shù) 2.5 靜電防護器材 2.5.1 防靜電材料的制品 2.5.2 靜電消除器（消電器、電中和器或離子平衡器） 2.6 靜電防護的具體措施 2.6.1 建立靜電安全工作區(qū) 2.6.2 包裝、運送和存儲工程的防靜電措施 2.6.3 靜電檢測 2.6.4 靜電防護的管理工作 第3章 抗靜電檢測及分析技術(shù) 3.1 抗靜電檢測的作用和意義 3.2 靜電放電的標(biāo)準(zhǔn)波形 3.3 抗ESD檢測標(biāo)準(zhǔn) 3.3.1 電子元器件靜電放電靈敏度（ESDS）檢測及分類的常用標(biāo)準(zhǔn) 3.3.2 標(biāo)準(zhǔn)試驗方法的主要內(nèi)容（以MIL-STD-883E 方法3015.7為例） 3.4 實際ESD檢測的結(jié)果統(tǒng)計及分析 3.4.1 試驗條件 3.4.2 ESD評價試驗結(jié)果分析 3.5 關(guān)于ESD檢測中經(jīng)常遇到的一些問題 3.6 ESD損傷的失效定位分析技術(shù) 3.6.1 端口I－V特性檢測 3.6.2 光學(xué)顯微觀察 3.6.3 掃描電鏡分析 3.6.4 液晶分析 3.6.5 光輻射顯微分析技術(shù) 3.6.6 分層剝離技術(shù) 3.6.7 小結(jié) 3.7 ESD和EOS的判別方法討論 3.7.1 概念 3.7.2 ESD和EOS對器件損傷的分析判別方法 第4 章 電子元器件抗ESD設(shè)計技術(shù) 4.1 元器件抗ESD設(shè)計基礎(chǔ) 4.1.1抗ESD過電流熱失效設(shè)計基礎(chǔ) 4.1.2抗場感應(yīng)ESD失效設(shè)計基礎(chǔ) 4.2元器件基本抗ESD保護電路 4.2.1基本抗靜電保護電路 4.2.2對抗靜電保護電路的基本要求 4.2.3 混合電路抗靜電保護電路的考慮 4.2.4防靜電保護元器件 4.3 CMOS電路ESD失效模式和機理 4.4 CMOS電路ESD可靠性設(shè)計策略 4.4.1 設(shè)計保護電路轉(zhuǎn)移ESD大電流。 4.4.2 使輸入/輸出晶體管自身的ESD閾值達到最大。 4.5 CMOS電路基本ESD保護電路的設(shè)計 4.5.1 基本ESD保護電路單元 4.5.2 CMOS電路基本ESD保護電路 4.5.3 ESD設(shè)計的輔助工具－TLP測試 4.5.4 CMOS電路ESD保護設(shè)計方法 4.5.5 CMOS電路ESD保護電路示例 4.6 工藝控制和管理
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專輯類-PCB及CAD相關(guān)資料專輯-174冊-3.19G Protel-99-電器工程常用繪圖元件-3.2M.zip
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專輯類-元器件樣本專輯-116冊-3.03G 常用器件選型表-163頁-3.0M.pdf
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印刷電路板( PCB)是集成各種電子元器件的信息載體，在各個領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。近年來隨著印刷電路板生產(chǎn)復(fù)雜度和產(chǎn)量的提高，傳統(tǒng)PCB缺陷檢測方式因接觸受限、高成本、低效率等因素，已經(jīng)逐漸不能滿足現(xiàn)代檢測需要，因此研究實現(xiàn)一種PCB缺陷的自動檢測系統(tǒng)具有很大的現(xiàn)實意義和實用價值。 @@ 本論文根據(jù)機器視覺檢測理論，運用數(shù)字圖像處理技術(shù)，構(gòu)建了一套PCB缺陷自動檢測系統(tǒng)方案。該系統(tǒng)主要由光照、CCD攝像機、圖像采集卡、運動控制臺及計算機圖像處理軟件組成。其中圖像處理軟件部分作為本論文的核心，著重研究了其關(guān)鍵功能模塊包括圖像預(yù)處理、閾值分割、圖像識別幾個部分算法的選擇與設(shè)計，并在MATLAB 7.0的環(huán)境下進行仿真。 @@ 運用現(xiàn)代成熟的數(shù)字圖像處理技術(shù)，本文實現(xiàn)了PCB缺陷的軟件檢測方案。在預(yù)處理模塊中，結(jié)合PCB板的特點運用圖像預(yù)處理手段得到高質(zhì)量的PCB圖像。在閾值分割模塊中，實現(xiàn)了四種當(dāng)前成熟的閾值分割算法，以得到特征清晰、低噪聲的PCB二值圖像。在識別模塊中結(jié)合電路板的短路、斷路、毛刺、缺損、空洞五大缺陷的特征，設(shè)計相應(yīng)算法并予以實現(xiàn)，并提示缺陷信息。 @@關(guān)鍵詞：缺陷檢測；圖像預(yù)處理；圖像分割；圖像識別
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