本文主要超薄芯片的背面金屬化中的一些問題，闡述了兩種主要的背面金屬化工藝的建立，并解決了這兩個工藝中關鍵問題，使得工藝獲得好的成品率，提高了產品的可靠性，實現了大規模量產。流程（一）介紹了一種通過技術轉移在上海先進半導體制造有限公司（ASMC）開發的一種特殊工藝，工藝采用特殊背面去應力工藝，通過機械應力和背銀沾污的控制，將背面金屬和硅片的黏附力和金硅接觸電阻大大改善。論文同時闡述了一種自創的檢驗黏附力的方法，通過這種方法的監控，大幅度提高了產品良率，本論文的研究課題來源于企業的大規模生產實踐，對于同類的低壓低導通電阻VDMOS產品有實用的參考意義。流程（二）討論了在半導體器件中應用最為廣泛的金-硅合金工藝的失效模式及其解決辦法。并介紹了我公司獨創的刻蝕-淀積-合金以及應力控制同時完成的方案。通過這種技術，使得金硅合金質量得到大步的提升，并同時大大減少了背金工藝中的碎片問題，為企業獲得了很好的效益。
上傳時間： 2022-06-26
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基于Proteus仿真前言：本文詳細介紹了DS18B20原理，并在后面舉例說明了其在單片機中的應用，所舉例子包含Proteus仿真電路圖，源程序，程序注釋詳細清楚。1、DS18B20簡介：DS18B20溫度傳感器是DALLAS公司生產的1-wire式單總線器件，具有線路簡單，體積小的特點，用它組成的溫度測量系統線路非常簡單，只要求一個端口即可實現通信。溫度測量范圍在一55℃~+125℃之間，分辨率可以從9~12位選擇，內部還有溫度上、下限報警設置。每個DS18B20芯片都有唯一的序列號，所以可以利用多個DS18B20同時連接在同一條總線上，組成多點測溫系統。但最多只能連接8個，如果數量過多，會使供電電源電壓過低，從而造成信號傳輸的不穩定。2、DS18B20結構：如右圖所示，DS18B20有三只引腳，VCC、DQ和GND。DQ為數字信號輸入/輸出端（DQ一般接控制器（單片機）的一個1/0口上，由于單總線為開漏所以需要外接一個4.7K的上拉電阻）；GND為電源地；VDD為外接供電電源輸入端（在寄生電源接線方式時接地）。DS18B20內部結構主要由四部分組成：64位光刻ROM、溫度傳感器、非揮發的溫度報警觸發器TH和TL、配置寄存器。光刻ROM中的64位序列號是出廠前被光刻好的，它可以看作是該DS18B20的地址序列碼。64位光刻ROM的排列是：開始8位是產品類型標號，接著的48位是該DS1B20自身的序列號，最后8位是前面56位的CRC校驗碼（循環冗余校驗碼）。光刻ROM的作用是使每一個DS18B20都各不相同，這樣就可以實現一根總線上掛接多個DS18B20的目的。溫度傳感器可完成對溫度的測量，以12位轉化為例，用16位符號擴展的二進制補碼讀數形式提供。
上傳時間： 2022-07-02
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本書集作者多年來的實踐經驗與研究成果，系統地介紹了微納米加工技術的基礎，包括光學曝光技術、電子束曝光技術、聚焦離子束加工技術、X射線曝光技術、各種刻蝕技術和微納米尺度的復制技術，對各種加工技術著重講清原理，列舉基本的工藝步驟，說明各種工藝條件的由來，并注意給出典型上藝參數，充分分析了各種技術的優缺點及在應用過程過程中的注意事項，全書強調實用，避免煩瑣的數學分析，既注重基礎知識又兼顧微納米加工領域近年來的最新進展及在各高科技鎖域的應用，并列舉了相關參考文獻供進一步深入研究，因此不論是對初次涉足這一領域的大專院校的本科生或研究生,還是對已經有一定工作經驗的專業科技人員，都具有很好的參考價值。
標簽： 微納米加工技術
上傳時間： 2022-07-10
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本書是一部介紹半導體集成電路和器件技術的專業書籍。其英文版在半導體領域享有很高的聲譽．被列為業界最暢銷的書籍之一，第五版的出版就是最好的證明。 本書的范圍包括半導體工藝的每個階段．從原材料制備到封裝、測試以及傳統和現代工藝。每章包含有習題和復習總結，并輔以豐富的術語表。本書主要特點是簡潔明了，避開了復雜的數學理論．非常便于讀者理解。本書與時俱進地加入了半導體業界的最新成果．可使讀者了解工藝技術發展的最新趨勢。本書可作為離等院校電子科學與技術專業和職業技術培訓的教材，也可作為半導體專業人員的參考書。本版新增內容? 納米技術? "綠色”工藝和器件? 300 mm 昆圖 工藝? 新的制造技術提升? 下一代光刻技術
上傳時間： 2022-07-16
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現今電動汽車車型日新月異，如何在諸多車型中脫穎而出呢？一款性能強大的電動汽車內部一定會有一套優質的電池管理系統（BMS，而想要打造優質的BMS隔離電源和隔離 CAN收發器的選擇至關重要，那么在BMS方案中隔離電源和隔離CAN收發器該如何選擇呢？一、電動汽車BMS簡介電池管理系統（BATTERY MANAGEMENT SYSE構BMS是連接車載電力電池和電動汽車的重要紐帶，其主要功能包括：電池物理參數實時監測，電池狀態評估，在線診斷和報警，均衡控制等。為什么電動汽車BMS會興起呢？電動汽車的動力和儲能電池均是采用電池組的形式，但基于現有的制造水平，單體電池之間尚不能達到性能的完全一致，在通過串并聯方式組成大功率、大容量動力電池組后，苛刻的使用條件也易誘發局部偏差，從而引發安全問題。為對電池組進行合理有效的管理控制，BMS性能至關重要。
上傳時間： 2022-08-10
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VIP專區-嵌入式/單片機編程源碼精選合集系列（26）資源包含以下內容：1. ATMEL MP3 源代碼.2. ATMEL MP3電路圖.3. 利用RTOS機制實現機械系統中的質量.4. 這是利用RTOS去實現機械系統.5. YAFFS和YASFF2文件系統的源代碼。.6. SP2339驅動.7. 電子元件基礎教程.8. 數字濾波器的文檔.9. 汽車記錄儀元代碼.10. IIC讀寫的例子.11. 串口讀寫.12. 自制硬盤mp3播放器.13. 使用SST89C58控制單片電子硬盤的軟硬件.14. full package of jaffs file system.15. sle4442邏輯加密卡讀寫程序---c語言編寫（轉貼）.16. msp430開發c語言例程.17. 6b595 24co2 12887應用程序（c源程序）.18. AD TLC0831 DA TLC5620應用程序（c源程序）.19. pwm發生器（原理圖,pcb.20. evc編程,使用數據庫軟件.21. 常用3極管資料,值得收藏.22. 紅外發射接收芯片HT12A,HT12D.23. 18f458實驗程序。 簡單輸入輸出.24. 對NAND FLASH的讀寫操作.25. NAND FLASH 的讀寫操作程序.26. 把BMP文件的格式進行處理.27. 儀表溫度控制程序.28. 無線耳機通訊用CPLD的VHDL源碼.29. 英文點陣字庫,嵌入式系統必備.30. 12點陣漢字字庫chs12,嵌入式系統必備.31. 16點陣漢字字庫chs16,嵌入式系統必備.32. 在44B0板子上添加IIC鍵盤.33. 44b0的BOOTLOAD微機通訊程序.34. PSD813F2的FLASH區操作的一個很有用的程序.35. 使用DataFlash自動引導U-boot的程序源碼.36. RAM掉電保護電路.37. fat32文件C語言的實現13.38. PLC程序集成開發平臺.39. 嵌入式操作系統Tornador中函數庫的參考.40. 數碼管顯示時鐘數碼管顯示時鐘數碼管顯示時鐘數碼管顯示時鐘數碼管顯示時鐘.
上傳時間： 2013-04-15
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VIP專區-嵌入式/單片機編程源碼精選合集系列（31）資源包含以下內容：1. 有關protel PCB設計的有關注意事項和經驗.2. boot flash的空閑部分作為文件系統（vxworks tffs).3. 3com 3c905網卡驅動硬件部分源碼.4. 該源程序已在實驗板上調試通過.5. 在嵌入式操作系統uclinux下應用的數據庫sqlite.6. 這是一個節目選擇菜單源碼,根據接受紅外遙控鍵盤來選擇節目,并發送給PLAYER..7. 文章描述了TMS320C6000 digital signal processors (DSPs)的CPU結構、管道技術、指令系統..8. 本人搜集的許多C51及KeilC使用方面的文章.9. CfCard開發的人好像不是很多.10. 四路MPEG1視頻采集卡.11. 新一代的數字溫度芯片 精度高 速度快 適合溫度的采集系統的開發.12. 是基于MSP430F449的溫度報警的c程序.13. 基于MSPF449的三相電壓表功率的開發程序.14. 是MSP430X44X的各部分的子程序模塊.15. PC燒錄BIOS的源程序.16. 使用GPIB卡控制數控電源（Agilent66X）測試電流的一個小程序.17. 嵌入式系統中的軟件設計技術──C語言程序設計.18. 數字萬用表電路圖集收集了各類數字萬用表的的電路圖,結構說明!.19. tcp/ip的嵌入式開發 基于pic微控制器.20. modem 原程序。用于無線模塊的開發應用GPRS應用.21. 單片微型計算機原理及接口技術 電子書 pdf 格式.22. 液晶內核C-CodeT6963C控制器的源代碼.23. 這是韓國原版X-Hyper250B開發板的原代碼。在LINUX下編譯.24. 開發板hybus255的bootloader,原版的.25. YAFFS A NAND-flash filesystem的介紹文件.26. 本文介紹MGLS-l2864液晶顯示模塊的功能、原理及開發步驟。MGLS-12864液晶顯示模塊內置有HD61202液晶顯示控制驅動器.27. 嵌入式系統 Boot Loader 技術內幕.28. 該程序為LINUX下的串口通訊程序,采用華恒公司的嵌入式開發套件,包含了makefile文件.29. 該程序為UClinux下面的USB接口通訊程序,采用C語言編寫,包含了makefile文件,使用的開發環境為華恒公司的嵌入式開發套件.30. 非常流行的T9693芯片驅動的240128象素LCD驅動程序.31. 一個基于ucos－ii和lwip的簡單telent服務器.32. 著名的《tcplean》的配套光盤.33. CYPREES的EZ-USB2131Q芯片開發板的使用說明.34. fat16.35. CPU卡在稅控行業應用驅動,符合7816要求.36. MP3系統中USB接口設計.37. fat文件系統的工作原理相關內容,是學習fat文件系統的必備資料.38. ic設計的相關文章,來自臺灣交大,ic設計的精品文章.39. 在TMS320VC5402上實現的嵌入式TCPIP協議棧.40. 最簡單的20鍵PS/2鍵值讀取程序.
標簽： 模具設計
上傳時間： 2013-04-15
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VIP專區-嵌入式/單片機編程源碼精選合集系列（122）資源包含以下內容：1. 凌陽7300做的硬盤刻錄機原理圖與PCB圖.2. 摩托羅拉A1200詳細原理圖.3. 科大訊飛語音芯片XFS3011的開發指南.4. 日本人寫的一套電子設計書籍.5. msp430 使用定時器做uart 的詳細說明.6. 本文是一稿講述cpdl的說明文,對初學者來說是一篇很好的入門文件..7. 這個是自己為了娛樂寫的一個CS1.5腳本程序！希望大家只用于娛樂不要亂用.8. 2575的24V轉5V的原理圖。。2575有自我保護能力。。電流可達到3A。。。很好用.9. 跑馬機程序 自動工作.10. 了解開發板2410的串口通信程序.11. 18B2的串口程序,18B2算出溫度后,對其數據通過串口發送到上位機.12. 藍牙開發的源程序.13. VGA核的verilog實現.14. 在mega128上實現ad2543的驅動程序.15. zigbee stack msstatePAN.16. zigbee stack ---msstatePAN.17. RC500的全套資料.18. MSP430系列單片機實現捕獲脈沖信號周期的程序.19. 研究了Java平臺的核心——虛擬機(JVM).20. 此壓縮包為杰得開發得z228的BSP的源代碼,可以實現很多功能,尤其是視頻解碼有很好的效果..21. 揚創yc2440的原理圖,其中很詳細的畫出了2440的很多細節設計..22. KEILC51程序實例和配套硬件目標板,很詳細,程序有注釋.23. 這是關于PROTEL的資料.24. protel視頻教程1.25. peotel視頻教程3.26. symbian 利用http上傳的例子..27. ATM模擬機-實現取錢模塊.28. 嵌入式開發之內存管理,詳細列出了幾種常見的電源布局方案.29. 圖像取邊緣算法.30. 用凌陽單片機的普通IO口.31. 本人編寫的天際反衛星場景仿真代碼。希望大家喜歡.32. 在進行Ｃ＋＋培訓時.33. QuartusII的文件管理.34. 詳細介紹TDS642EVM多路實時圖像處理平臺開發板.35. 聞亭TDS642EVM多路實時圖像處理平臺 快速建立項目.36. T M 3 2 0 C 6 0 0 0 詳細介紹.37. 模擬I2C.38. 繪制多層PCB技術問答,供給廣大電子愛好者學習.39. 該源碼是在matlab環境下.40. 該源碼是在matlab環境下.
標簽： EDR
上傳時間： 2013-08-02
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VIP專區-嵌入式/單片機編程源碼精選合集系列（160）資源包含以下內容：1. i2c ipcore of altera fpga that uses ahdl lauguage..2. 嵌入式C編程與Atmel AVR 美 Richard Barnett等著 清華 周俊杰 等譯.3. 一個POWERPC的原理圖,包括ORCAD格式的原理圖等.4. 51s系列單片機入門的最佳編程器制作資料.5. 一個開源的嵌入式flash播放器的源代碼.6. 一個用LINUX GTK開發的嵌入式瀏覽器.7. 用C語言編的帶數碼管顯示的電子琴.8. 希望從事C/C++嵌入式開發的朋友.9. 步進電機的單片機控制.10. 小波變換及濾波 小波變換及濾波.11. 基于單片機實現遙控編碼器PT2262的軟件解碼.12. c_c++嵌入式系統編程.13. spi driver code one marve.14. 正弦波表生成工具.15. 多級抽取程序,適用于軟件無線電系統.16. keil和Proteus聯調所必須的一個文件.17. 用比較器實現AD轉換.18. FLASH讀寫操作.19. 51單片機的串行通信仿真例子.20. armok01100828.21. 主要介紹了使用MTV230芯片的開發.22. MinGW5 在線安裝程序.23. 這是本人調用small rtos51的函數來仿真寫的基本代碼.24. s3c2440開發板原理圖 s3c2440開發板原理圖.25. AT89c51單片機下,液晶顯示LCD1602的c語言驅動程序,原創代碼.26. 這是我的開發板的原理圖.27. 51單片機SPI讀取SCA100角度值,帶溫度補償,精度達到0.008度..28. motorala模式對CPLD的讀寫和譯碼.29. 關于nucleus系統的教程文檔.30. 單片機 嚴青新板調試程序 單片機最小系統及流水燈程序 更新時間：2006-12-29 執行結果：在單片機的P1口上的8個發光二極管按流水燈順序而跑動.31. 實現利用8051單片機透過軟體I2C驅動TSEM0108L感測器之程式庫.32. 20060531am--Windows嵌入式開發系列課程(1)：Windows CE系統定制開發入門.33. s3c2410 tesy program.34. s3c2440開發板元件庫,希望對初學者有用.35. s3c2440開發板元件庫,希望對初學者有用.36. 能夠較好地實現大多數車牌的識別.37. 計算機主板pcb文件,可以拿來學習一下..38. wince操作系統下USB設備的驅動程序源碼.39. 一本介紹嵌入式OS原理及編程的英文書籍.40. 【cacti】Weathermap使用手冊.
上傳時間： 2013-04-15
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半導體切片 保存到我的百度網盤 下載 芯片封裝詳細圖解.ppt 5.1M2019-10-08 11:29 切片機張刀對切片質量的影響-45所.doc 152KB2019-10-08 11:29 內圓切片機設計.pdf 1.3M2019-10-08 11:29 厚硅片的高速激光切片研究.pdf 931KB2019-10-08 11:29 多晶硅片生產工藝介紹.ppt 7M2019-10-08 11:29 第四章半導體集成電路(最終版).ppt 9.7M2019-10-08 11:29 第三章-半導體晶體的切割及磨削加工.pdf 2.3M2019-10-08 11:29 第2章--半導體材料.ppt 2.2M2019-10-08 11:29 冰凍切片的制備.docx 23KB2019-10-08 11:29 半導體芯片制造技術4.ppt 1.2M2019-10-08 11:29 半導體全制程介紹.doc 728KB2019-10-08 11:29 半導體晶圓切割.docx 21KB2019-10-08 11:29 半導體晶圓切割 - 副本.docx 21KB2019-10-08 11:29 半導體晶片加工.ppt 20KB2019-10-08 11:29 半導體工藝技術.ppt 6.4M2019-10-08 11:29 半導體工業簡介-簡體中文...ppt 半導體清洗 新型半導體清洗劑的清洗工藝.pdf 230KB2019-10-08 11:29 向65nm工藝提升中的半導體清洗技術.pdf 197KB2019-10-08 11:29 硅研磨片超聲波清洗技術的研究.pdf 317KB2019-10-08 11:29 第4章-半導體制造中的沾污控制.ppt 5.3M2019-10-08 11:29 半導體制造工藝第3章-清-洗-工-藝.ppt 841KB2019-10-08 11:29 半導體制程培訓清洗.pptx.ppt 14.5M2019-10-08 11:29 半導體制程RCA清洗IC.ppt 19.7M2019-10-08 11:29 半導體清洗技術面臨變革.pdf 20KB2019-10-08 11:29 半導體晶圓自動清洗設備.pdf 972KB2019-10-08 11:29 半導體晶圓的污染雜質及清洗技術.pdf 412KB2019-10-08 11:29 半導體工藝-晶圓清洗.doc 44KB2019-10-08 11:29 半導體第五講硅片清洗(4課時).ppt 5.1M2019-10-08 11:29 半導體IC清洗技術.pdf 52KB2019-10-08 11:29 半導體IC清洗技術.doc 半導體拋光 直徑12英寸硅單晶拋光片-.pdf 57KB2019-10-08 11:29 拋光技術及拋光液.docx 16KB2019-10-08 11:29 化學機械拋光液(CMP)氧化鋁拋光液具.doc 114KB2019-10-08 11:29 化學機械拋光技術及SiO2拋光漿料研究進展.pdf 447KB2019-10-08 11:29 化學機械拋光CMP技術的發展應用及存在問題.pdf 104KB2019-10-08 11:29 硅片腐蝕和拋光工藝的化學原理.doc 29KB2019-10-08 11:29 硅拋光片-CMP-市場和技術現狀-張志堅.pdf 350KB2019-10-08 11:29 表面活性劑在半導體硅材料加工技術中的應用.pdf 166KB2019-10-08 11:29 半導體制程培訓CMP和蝕刻.pptx.ppt 6.2M2019-10-08 11:29 半導體工藝化學.ppt 18.7M2019-10-08 11:29 半導體工藝.ppt 943KB2019-10-08 11:29 半導體單晶拋光片清洗工藝分析.pdf 88KB2019-10-08 11:29 半導體-第十四講-CMP.ppt 732KB2019-10-08 11:29 666化學機械拋光技術的研究進展.pdf 736KB2019-10-08 11:29 6-英寸重摻砷硅單晶及拋光片.pdf 205KB2019-10-08 11:29 300mm硅單晶及拋光片標準.pdf 半導體研磨 半導體制造工藝第10章-平-坦-化.ppt 2M2019-10-08 11:29 半導體晶圓的生產工藝流程介紹.docx 18KB2019-10-08 11:29 半導體硅材料研磨液研究進展.pdf 321KB2019-10-08 11:29 半導體封裝制程及其設備介紹.ppt 6.7M2019-10-08 11:29 半導體IC工藝流程.doc 81KB2019-10-08 11:29 半導體CMP工藝介紹.ppt 623KB2019-10-08 11:29 半導體-第十六講-新型封裝.ppt 18.5M2019-10-08 11:29 Semiconductor-半導體基礎知識.pdf
上傳時間： 2013-06-14
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