本產品已于2013年10月份開始出售樣品（樣品價格80日元/個），計劃于2014年6月份開始以月產1000萬個的規模投入量產。前期工序的生產基地為ROHM Co., Ltd.（日本京都總部）和ROHM Apollo Co., Ltd.（日本福岡縣），后期工序的生產基地為ROHM Integrated Systems (Thailand) Co., Ltd.（泰國）。

 

＜背景＞

近年來，在以智能手機和可穿戴式設備為首的電子設備市場，配套設備的小型化與高性能化日益發展，對于所搭載的電子元器件的小型化、薄型化要求也日益強烈。

而另一方面，晶體管不僅具有接合的穩定性、封裝的加工精度等技術性課題，而且因所搭載元件尺寸受限導致導通電阻上升，因此，產品陣容一直局限于20V耐壓的產品。

 

＜特點＞

1.　實現世界最小尺寸，安裝面積大幅縮減

此次，通過新型封裝和元件的新工藝，ROHM成功開發出世界最小尺寸的晶體管“VML0604”（0.6mm×0.4mm，高度0.36mm）。

在封裝技術方面，通過優化內部結構，并導入高精度的封裝加工技術，與以往最小晶體管封裝VML0806（0.8mm×0.6mm，高度0.36mm）相比，安裝面積縮減了50％。作為晶體管封裝，已達到世界最小尺寸。

該新型封裝預計將會擴大應用到小信號MOSFET產品，將為各種配套產品進一步節省空間、實現高密度化做出貢獻。

 

2.　確保引腳間隔，安裝性良好

隨著小型化的日益發展，產品在PCB板上的安裝越來越難。

此次通過確保引腳間隔0.2mm，保持了良好的安裝性。

 

3. 在小型化基礎上，實現世界最高級別的低導通電阻

由于封裝的小型化，導致可搭載的元件尺寸受到限制。元件的尺寸很小時，導通電阻就非常高，往往很難保持以往的小信號晶體管的性能。

但是，本產品的元件采用了新工藝，從而作為30V耐壓產品的超小型晶體管實現了世界最高性能※的低導通電阻0.25Ω（VGS=4.5V時）。