恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)今日推出首批采用全新CFP15 (SOT1289)封裝的10 A、45 V肖特基勢(shì)壘整流器PMEG45U10EPD和PMEG45A10EPD。全新的Clip FlatPower Package (CFP)封裝（針對(duì)15 A的IF最大值設(shè)計(jì)）具有極為緊湊的外形尺寸，主體尺寸為4.3 mm x 5.8 mm，高度僅為0.8 mm，比現(xiàn)今市場上出售的引腳兼容型PowerDI5和SMPC (TO-277A)整流器封裝還要薄。由于外形尺寸小且具有高電氣性能，因此PMEG45U10EPD和PMEG45A10EPD成為新一代智能電話和平板電腦電源適配器的最佳選擇。其應(yīng)用包括SMPS/DC-DC轉(zhuǎn)換器、極性保護(hù)和高速開關(guān)。
在正向電流為10 A且結(jié)點(diǎn)溫度為85°C時(shí)，全新的10 A肖特基整流器提供僅350 mV大小的低正向壓降，因而能達(dá)到快速充電周期所需的更高效率等級(jí)和高輸出功率額定值。憑借高峰值電流能力以及保證高于45 V的擊穿電壓，這兩款全新器件滿足輸出電壓為5 V、功率高達(dá)15 W的充電器的安全要求。PMEG45A10EPD針對(duì)低VF和低IR進(jìn)行優(yōu)化，在1 V電壓下的電容僅為900pF（典型值）。PMEG45U10EPD針對(duì)最低VF進(jìn)行優(yōu)化，在1 V電壓下的電容額定值為1200pF（典型值）。
CFP15封裝設(shè)計(jì)具有堅(jiān)固夾片和外露式熱沉，有助于降低封裝的熱阻，將熱量充分傳遞到周圍環(huán)境，從而實(shí)現(xiàn)更小更薄的充電器設(shè)計(jì)。封裝引線的前端也是100%可焊鍍錫的，因而支持光學(xué)焊點(diǎn)檢查。
恩智浦二極管產(chǎn)品市場經(jīng)理Wolfgang Bindke表示：“恩智浦已開發(fā)出的全新CFP15封裝能提供厚度更薄的備選產(chǎn)品，從而進(jìn)一步豐富市場上的緊湊型高功率肖特基整流器產(chǎn)品。在2014年到2015年期間，我們將通過進(jìn)一步推出最高電壓為60 V、最高電流為15 A的肖特基整流器來拓寬該產(chǎn)品組合。電源適配器以及汽車供應(yīng)商渴望在今后幾年中看到體積更小、效率更高的模塊問世。”
