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2014年資本支出增加幅度最大的全球十大半導體廠商

時間:2014-04-02      關鍵字:資本,半導體,IC制造   

 市場研究機構ICInsights預期,存儲器制造商與晶圓代工廠商將會是2014年芯片制造資本支出增加幅度最大的半導體廠商;今年度整體半導體產業資本規模估計為622.3億美元,較2013年成長8%。

 
    ICInsights指出,雖然包括SanDisk與Micron等記憶體供應商的2014年資本支出將會強勁成長,全球半導體產業資本支出規模前五大業者排行榜并未變動,Samsung與Intel穩居龍頭,兩大廠商的年度資本支出都超過110億美元。
 
    排名第三的半導體業者是臺積電(TSMC),年度資本支出略低于100億美元;前三大半導體業者的資本支出總和,占據2014年產業整體資本支出規模的52%。前五大半導體業者的資本支出總額,則占據年度產業整體資本支出622.3億美元中的66%。
 
    在2014年,前十大半導體業者中的9家廠商,年度資本支出都超過10億美元;10億美元代表了在先進晶片制造領域永續發展的門檻,也因此資本支出排名全球第十的中芯國際(SMIC)積極想加入前面的「十億美元」陣營。中芯2014年資本支出較前一年成長35%,2013年該成長率則為30%。
 
    根據ICInsights調查,SanDisk在2012年、2013年的資本支出分別減少28%與12%;該公司2014年度資本支出則大幅增加了86%,主要是為了擴展與夥伴Toshiba合作開發之先進3D快閃記憶體技術產能。另一家記憶體業者Micron的2014年度資本支出估計增加了10億美元以上,成長幅度達58%;晶圓代工業者GlobalFoundries亦然。
 
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2014年資本支出金額前十大半導體業者
 
    在資本支出規模的一致性方面,Samsung與Intel仍然表現卓越。在2012年至2014年之間,Samsung的資本支出規模估計達到353億美元,其中有六成是用在記憶體制造;Intel在相同期間的資本支出金額總計則為326億美元。如此的支出規模才足以支應這兩家廠商建置數座先進12寸晶圓廠。
 
    在ICInsights的排行榜中,除了資本支出前十大半導體業者以外的其他IC廠商,2014年資本支出規模總計成長約3%;這些半導體廠商的資本支出增加速度略低于整體半導體市場,其中大部分業者在IC生產策略上正開始采取輕晶圓廠(fab-lite)或是無晶圓廠模式。
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