封裝大全介紹和解釋各種封裝，非常有用的資料
資源簡介：封裝大全介紹和解釋各種封裝，非常有用的資料
上傳時間： 2014-01-15
上傳用戶：kytqcool
資源簡介：封裝大全2介紹和解釋各種封裝，非常有用的資料
上傳時間： 2015-11-22
上傳用戶：zhaiyanzhong
資源簡介：本文檔是關于計算機網絡和路由器的資料,對計算機網絡和路由器的知識有一個詳細的介紹和解釋
上傳時間： 2013-12-17
上傳用戶：大三三
資源簡介：ajax開發精要——概念、案例與框架（電子個工業出版社）本書詳細介紹AJAX的各項組成技術、封裝、開源和商業框架等各種相關技術，并提供豐富實用的開發案例和綜合案例，附隨書源碼
上傳時間： 2015-10-23
上傳用戶：lht618
資源簡介：vc+環境下的面向對象編程.介紹了類的定義,封裝性,繼承性和多態性,以及模板的有關應用.
上傳時間： 2014-02-17
上傳用戶：498732662
資源簡介：常用元器件PCB封裝大全，包含各種常用器件的封裝，給設計帶來方便
上傳時間： 2015-12-01
上傳用戶：zhuoying119
資源簡介：IC封裝大全
上傳時間： 2013-07-04
上傳用戶：eeworm
資源簡介：封裝大全 doc
上傳時間： 2013-04-15
上傳用戶：eeworm
資源簡介：芯片封裝大全
上傳時間： 2013-07-08
上傳用戶：eeworm
資源簡介：專輯類----PCB及CAD相關資料專輯 芯片封裝大全-47頁-1.8M.rar
上傳時間： 2013-07-18
上傳用戶：kirivir
資源簡介：專輯類-PCB及CAD相關資料專輯-174冊-3.19G 封裝大全-doc.zip
上傳時間： 2013-05-24
上傳用戶：KSLYZ
資源簡介：專輯類-器件數據手冊專輯-120冊-2.15G IC封裝大全-18頁-1.0M.pdf
上傳時間： 2013-06-01
上傳用戶：chenjjer
資源簡介：元件封裝大全的速記 總結的資料 很基礎 元件封裝大全的速記
上傳時間： 2013-07-26
上傳用戶：3到15
資源簡介：dsp封裝大全，很實用，總結很久了，包含全部dsp型號
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：yzhl1988
資源簡介：本晶振封裝大全收錄了各封裝SMD諧振器、49S/49SMD、圓柱晶體及晶體振蕩器（有源鐘振）、溫控（TCXO)、壓控（VCXO）及濾波器。對廣大電子愛好者了解，設計及畫PCB板有很大的幫助！
上傳時間： 2013-05-31
上傳用戶：jrsoft
資源簡介：使用ODBC封裝的CDatabase和CRecordset類
上傳時間： 2014-01-14
上傳用戶：alan-ee
資源簡介：封裝的http和文件存取的c++類例子
上傳時間： 2014-01-13
上傳用戶：sammi
資源簡介：BGA封裝詳細介紹
上傳時間： 2013-12-26
上傳用戶：yzhl1988
資源簡介：包括ARM7芯片44B0開發板上所需芯片的所有SCH和PCB的封裝，就算按鈕和電容電阻都有。
上傳時間： 2015-06-02
上傳用戶：asasasas
資源簡介：網絡游戲開發之 DX9.0 詳細介紹DX9的各種特性和功能
上傳時間： 2013-12-11
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資源簡介：一天之內學會VC#. 主要介紹VC#的各種應用和示例
上傳時間： 2013-12-09
上傳用戶：sunjet
資源簡介：《實用開發地震》(龐彥明等編譯、石油工業出版社出版,16開272頁)的PDF電子書,僅供研究不得用于商業目的。該書講述了地震勘探數據采集、處理和解釋的基本原理和方法 介紹了VSP、AVO、3D地震勘探和層析成像等先進技術，并提供了大量地震勘探開發實例。
上傳時間： 2015-09-14
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資源簡介：《實用開發地震》(龐彥明等編譯、石油工業出版社出版,16開272頁)的PDF電子書,僅供研究不得用于商業目的。該書講述了地震勘探數據采集、處理和解釋的基本原理和方法 介紹了VSP、AVO、3D地震勘探和層析成像等先進技術，并提供了大量地震勘探開發實例。1
上傳時間： 2013-12-08
上傳用戶：gengxiaochao
資源簡介：《實用開發地震》(龐彥明等編譯、石油工業出版社出版,16開272頁)的PDF電子書,僅供研究不得用于商業目的。該書講述了地震勘探數據采集、處理和解釋的基本原理和方法 介紹了VSP、AVO、3D地震勘探和層析成像等先進技術，并提供了大量地震勘探開發實例。2
上傳時間： 2014-01-09
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資源簡介：《實用開發地震》(龐彥明編譯、石油工業出版社,16開272頁)PDF電子書,講述地震勘探數據采集、處理和解釋基本原理方法 介紹VSP、AVO、3D地震勘探和層析成像等技術，提供大量相關實例。5
上傳時間： 2014-01-13
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資源簡介：《實用開發地震》(龐彥明編譯、石油工業出版社,16開272頁)PDF電子書,講述地震勘探數據采集、處理和解釋基本原理方法 介紹VSP、AVO、3D地震勘探和層析成像等技術，提供大量相關實例。6
上傳時間： 2014-11-28
上傳用戶：3到15
資源簡介：IC封裝技術介紹，詳盡的介紹業界的技術，讓你應用時更得心應手
上傳時間： 2013-12-16
上傳用戶：ggwz258
資源簡介：cypress,USB專用芯片cy7c68013系列128封裝原理圖和PCB
上傳時間： 2014-01-13
上傳用戶：ryb
資源簡介：介紹了555電路的基本特點和其各種基本用法，對于初學者很有幫助。
上傳時間： 2013-12-23
上傳用戶：zyt
資源簡介：這個是一個IC封裝大全，不錯的文檔，找了好久才有
上傳時間： 2013-12-23
上傳用戶：AbuGe
