幀封裝,本次課程設(shè)計(jì)的目的是應(yīng)用數(shù)據(jù)鏈路層與介質(zhì)訪問控制層的知識(shí)
資源簡介:使用VC模擬實(shí)現(xiàn)幀封裝功能,每個(gè)幀不得大于1500B,附帶文檔說明。
上傳時(shí)間: 2013-12-27
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資源簡介:幀封裝的源代碼,計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)課程設(shè)計(jì)的代碼
上傳時(shí)間: 2016-08-03
上傳用戶:四只眼
資源簡介:幀封裝,本次課程設(shè)計(jì)的目的是應(yīng)用數(shù)據(jù)鏈路層與介質(zhì)訪問控制層的知識(shí)
上傳時(shí)間: 2014-11-30
上傳用戶:erkuizhang
資源簡介:計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)課程設(shè)計(jì)IEEE802.3幀封裝設(shè)計(jì)報(bào)告
上傳時(shí)間: 2016-08-19
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資源簡介:幀封裝的詳細(xì)程序,能夠運(yùn)行,希望對你有幫助
上傳時(shí)間: 2013-12-21
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資源簡介:多功能車輛總線一類設(shè)備是一個(gè)在列車通信網(wǎng)(TCN,TrainCommunication Network)中普遍使用的網(wǎng)絡(luò)接口單元。目前我國的新式列車大多采用列車通信網(wǎng)傳輸列車中大量的控制和服務(wù)信息。但使用的列車通信網(wǎng)產(chǎn)品主要為國外進(jìn)口,因此迫切需要研制具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的...
上傳時(shí)間: 2013-07-27
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資源簡介:基于FPGA的GFP(通用成幀協(xié)議)封裝數(shù)據(jù)成幀的實(shí)現(xiàn)。
上傳時(shí)間: 2013-08-31
上傳用戶:sk5201314
資源簡介:基于FPGA的GFP(通用成幀協(xié)議)封裝數(shù)據(jù)成幀的實(shí)現(xiàn)。
上傳時(shí)間: 2015-11-23
上傳用戶:fanboynet
資源簡介:對以太幀進(jìn)行手動(dòng)封裝,對封裝好的幀解析各個(gè)字段
上傳時(shí)間: 2017-06-08
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資源簡介:通信領(lǐng)域的主導(dǎo)技術(shù)有兩種:用于內(nèi)部商業(yè)通信的局域網(wǎng)(LAN)中的以太網(wǎng)(Ethernet)和廣域網(wǎng)(WAN)中的SDH(SynchronousDigitalHierarchy)。因?yàn)樵赟DH網(wǎng)絡(luò)上不直接支持以太網(wǎng),當(dāng)企業(yè)(客戶)間需要彼此通信或企業(yè)(客戶)內(nèi)需要將其總部與分部連至同一LAN網(wǎng)時(shí)互連問題...
上傳時(shí)間: 2013-04-24
上傳用戶:bugtamor
資源簡介:主要原理是應(yīng)用數(shù)據(jù)鏈路層幀結(jié)構(gòu)的知識(shí)與文件訪問控制的方法,實(shí)現(xiàn)解析包含有多個(gè)已封裝好的Ethernet幀的文件的功能。
上傳時(shí)間: 2016-08-19
上傳用戶:牛布牛
資源簡介:micro sd卡座的封裝圖
上傳時(shí)間: 2013-04-15
上傳用戶:eeworm
資源簡介:sd卡座的封裝圖
上傳時(shí)間: 2013-07-05
上傳用戶:eeworm
資源簡介:STM32 PCB封裝庫
上傳時(shí)間: 2013-06-18
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資源簡介:常用集成電路的封裝標(biāo)準(zhǔn)大全 PDF
上傳時(shí)間: 2013-06-19
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資源簡介:IC封裝大全
上傳時(shí)間: 2013-07-04
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資源簡介:LED封裝及照明應(yīng)用項(xiàng)目可行性研究報(bào)告
上傳時(shí)間: 2013-04-15
上傳用戶:eeworm
資源簡介:ALLEGRO常用元件封裝庫
上傳時(shí)間: 2013-07-13
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資源簡介:微電子焊接與封裝
上傳時(shí)間: 2013-04-15
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資源簡介:半導(dǎo)體封裝工程
上傳時(shí)間: 2013-04-15
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資源簡介:封裝尺寸圖
上傳時(shí)間: 2013-07-17
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資源簡介:pcb封裝詳解手冊
上傳時(shí)間: 2013-05-18
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資源簡介:封裝大全 doc
上傳時(shí)間: 2013-04-15
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資源簡介:Protel 99 PCB封裝庫.ddb
上傳時(shí)間: 2013-06-14
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資源簡介:PCB封裝詳解手冊
上傳時(shí)間: 2013-05-31
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資源簡介:芯片封裝大全
上傳時(shí)間: 2013-07-08
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資源簡介:COG與COF 封裝技術(shù)
上傳時(shí)間: 2013-05-19
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資源簡介:集成電路封裝試驗(yàn)手冊
上傳時(shí)間: 2013-07-25
上傳用戶:eeworm
資源簡介:專輯類----元器件樣本專輯 micro-sd卡座的封裝圖.rar
上傳時(shí)間: 2013-06-03
上傳用戶:hechao3225
資源簡介:專輯類----元器件樣本專輯 sd卡座的封裝圖.rar
上傳時(shí)間: 2013-07-25
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