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閉合導(dǎo)線

  • 在室內(nèi)環(huán)境中可結(jié)合式子母機(jī)器人系統(tǒng)

    在室內(nèi)環(huán)境中可結(jié)合式子母機(jī)器人系統(tǒng),子機(jī)為一多功能平臺(tái),可放置各種家庭所需之設(shè)備,而母機(jī)為一輪式機(jī)器人,經(jīng)由兩者的結(jié)合,可提供高機(jī)動(dòng)性與多功能的服務(wù)。在結(jié)合的技術(shù)面,傳統(tǒng)的吸塵器機(jī)器人與充電站之間的導(dǎo)航系統(tǒng)使用紅外線感測作為依據(jù),當(dāng)兩者間有障礙物阻擋時(shí),紅外線感測器導(dǎo)航系統(tǒng)將會(huì)失效。因此本系統(tǒng)利用聲源方向做為機(jī)器人決定移動(dòng)方向的依據(jù),由於聲波傳遞的特性,即使在有障礙物的情況下,依然可以有效地偵測。此外,在移動(dòng)的過程中,本系統(tǒng)利用光流偵測法判斷是否遭遇障礙物或是利用Support Vector Machine分類判斷與聲源之間為是否有障礙物的阻隔;若發(fā)現(xiàn)前方有障礙物,則啟動(dòng)避障策略,用有效的方式繼續(xù)往目標(biāo)移動(dòng)。最後,當(dāng)母機(jī)接近子機(jī)時(shí),可根據(jù)多種紅外線感測器資訊進(jìn)行子母機(jī)器人的結(jié)合,結(jié)合成功後,母機(jī)將可搭載子機(jī)成為一自由行動(dòng)之機(jī)器人。

    標(biāo)簽: 系統(tǒng)

    上傳時(shí)間: 2013-12-19

    上傳用戶:mhp0114

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí),晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時(shí)間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí),晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時(shí)間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • 建立一個(gè)傳送和接收SMS訊息的應(yīng)用程式。SMSTalk是一個(gè)對話方塊導(dǎo)向的、多執(zhí)行緒應(yīng)用程式

    建立一個(gè)傳送和接收SMS訊息的應(yīng)用程式。SMSTalk是一個(gè)對話方塊導(dǎo)向的、多執(zhí)行緒應(yīng)用程式,監(jiān)視SMS讀取佇列以及提供使用者一個(gè)方法來組合和傳送SMS訊息。

    標(biāo)簽: SMSTalk SMS 程式 接收

    上傳時(shí)間: 2016-06-24

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  • VIP專區(qū)-嵌入式/單片機(jī)編程源碼精選合集系列(109)

    VIP專區(qū)-嵌入式/單片機(jī)編程源碼精選合集系列(109)資源包含以下內(nèi)容:1. 包括匯編和c++編寫的萬年歷.2. FIFO(先進(jìn)先出隊(duì)列)通常用于數(shù)據(jù)的緩存和用于容納異步信號的頻率或相位的差異。本FIFO的實(shí)現(xiàn)是利用 雙口RAM 和讀寫地址產(chǎn)生模塊來實(shí)現(xiàn)的.FIFO的接口信號包括異步的寫時(shí)鐘(wr_clk)和讀.3. Analog signals are represented by 64 bit buses. They are converted to real and from real representa.4. 該文件為lpc2106 ARM7在THREDX操作系統(tǒng)下的啟動(dòng)代碼.5. 該代碼為時(shí)鐘芯片PCF8563的控制程序.6. 此代碼位PIC單片機(jī)的PID控溫程序.7. threadx技術(shù)手冊.8. 一個(gè)關(guān)于fat32系統(tǒng)文件的說明,對了解fat32文件系統(tǒng)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)很有用.9. 典型的開發(fā)模型有:①瀑布模型(waterfall model);②漸增模型/演化/迭代(incremental model);③原型模型(prototype model);④螺旋模型(spiral m.10. zigbee協(xié)議中.11. 三菱FX系列PLC與PC機(jī)通過編程口通訊的地址轉(zhuǎn)換軟件,非常的使用!.12. 文章講述了類似于PDOP值的描述整周模糊度精度的指標(biāo)因子。對于整周模糊度的判斷具有重要意義。.13. 講述了如何對主引導(dǎo)扇區(qū)進(jìn)行備份和恢復(fù).14. LED驅(qū)動(dòng)電路實(shí)例。配具體的電路圖供大家參考使用.15. Pcb初級教程.16. 嵌入式內(nèi)存數(shù)據(jù)庫系統(tǒng)eXtremeDB用戶指南.17. 對引導(dǎo)區(qū)的學(xué)駐病毒進(jìn)行了剖析.18. LPC2146 的USB 開發(fā).19. 非常詳細(xì)步進(jìn)電機(jī)控制原理圖.20. C++ GUI Programming with Qt 4一書中的第一章源碼.21. C++ GUI Programming with Qt 4一書中的chap02源碼.22. C++ GUI Programming with Qt 4一書中的chap03源碼.23. C++ GUI Programming with Qt 4一書中的chap05源碼.24. C++ GUI Programming with Qt 4一書中的chap06源碼.25. C++ GUI Programming with Qt 4一書中的chap07源碼.26. C++ GUI Programming with Qt 4一書中的chap8源碼.27. C++ GUI Programming with Qt 4一書中的chap9源碼.28. 具有無線網(wǎng)路功能下載至嵌入式開發(fā)平臺(tái)上用的.o黨 driver.29. ADI DSP ADSP-BF561原裝開發(fā)板的PCB圖,非常難得! POWERPCB 5.0可以打開..30. ADI TS201 原裝系統(tǒng)板PCB圖, 此PCB圖是用POWERPCB 5.0畫的, 直接導(dǎo)入既可打開, 目前做相控陣?yán)走_(dá),3G 基站,WIMAX基站等均采用ADSP-TS201..31. ADI DSP BF561 系統(tǒng)板原理圖,只有PDF格式的,.32. 利用89C52開發(fā)的.33. PCtoLCD2002完美版 取字模軟件.34. lm317 計(jì)算工具.35. 這是一個(gè)非常不錯(cuò)的12864液晶串口程序.36. 嵌入式系統(tǒng)開發(fā)原理、工具及過程 值得推薦.37. minigui--面向?qū)崟r(shí)嵌入式系統(tǒng)的圖形用戶界面。此文檔介紹了miniguide體系結(jié)構(gòu)。.38. 該源碼與書本配套.39. 《EVC高級編程及其應(yīng)用開發(fā)》一書的全部源代碼.40. 將MATLAB窗口畫在VC的GUI上 輕松實(shí)現(xiàn)用MATLAB和VC畫圖.

    標(biāo)簽: 網(wǎng)絡(luò)通信協(xié)議

    上傳時(shí)間: 2013-06-12

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  • 半導(dǎo)體製程概論 ppt版

    半導(dǎo)體製程概論 ppt版

    標(biāo)簽:

    上傳時(shí)間: 2013-08-03

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  • 合泰單片機(jī)應(yīng)用范例 104冊

    合泰單片機(jī)應(yīng)用范例 104冊

    標(biāo)簽: 104 合泰 單片機(jī)應(yīng)用 范例

    上傳時(shí)間: 2013-07-29

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  • 20種示波器邏輯分析儀萬用表等用戶手冊合輯

    20種示波器邏輯分析儀萬用表等用戶手冊合輯

    標(biāo)簽: 示波器 萬用表 用戶手冊 邏輯分析儀

    上傳時(shí)間: 2013-04-15

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  • 無線供電、充電模塊

    無線供電、充電模塊

    標(biāo)簽: 無線

    上傳時(shí)間: 2013-06-07

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  • 精選32個(gè)輸出變壓器制作資料合集 pdf

    精選32個(gè)輸出變壓器制作資料合集 pdf

    標(biāo)簽: 輸出變壓器 制作資料

    上傳時(shí)間: 2013-07-30

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