<button id="sisk8"></button> ·摘要： 在介紹了G.723.1雙速率編解碼算法標(biāo)準(zhǔn),LSI Logicc公司的DSP芯片LSI403LP的特性以及對(duì)G.723.1標(biāo)準(zhǔn)的C源代碼進(jìn)行深入分析的基礎(chǔ)上,對(duì)標(biāo)準(zhǔn)中的雙速率語(yǔ)音編解碼算法進(jìn)行了優(yōu)化,并且在LSI403LP上進(jìn)行了實(shí)現(xiàn),結(jié)果表明可以得到較低的算法時(shí)延和極高的語(yǔ)音音質(zhì).
標(biāo)簽： 723.1 DSP 雙速 語(yǔ)音編解碼
上傳時(shí)間： 2013-05-27
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·DSP開(kāi)發(fā)軟件CCS說(shuō)明
標(biāo)簽： DSP CCS 開(kāi)發(fā)軟件
上傳時(shí)間： 2013-04-24
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·微機(jī)反時(shí)限過(guò)流保護(hù)算法及其DSP實(shí)現(xiàn)
標(biāo)簽： DSP 微機(jī) 過(guò)流保護(hù) 算法
上傳時(shí)間： 2013-07-28
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·摘要： 本文提出了在DSP器件上實(shí)現(xiàn)Modbus協(xié)議,并在此基礎(chǔ)上與GP觸摸屏通訊.這不僅擴(kuò)展了GP觸摸屏可連接器件的范圍,而且對(duì)開(kāi)發(fā)者采用GP觸摸屏作為帶串口的智能設(shè)備的上位機(jī)和人機(jī)界面(HMI)提供了參考.
標(biāo)簽： Modbus DSP 器件 協(xié)議
上傳時(shí)間： 2013-06-26
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·CCS是TI開(kāi)發(fā)的一個(gè)完整的DSP集成開(kāi)發(fā)環(huán)境，也是目前使用得最為廣泛的DSP開(kāi)發(fā)軟件之一。 本書詳細(xì)地介紹了CCS中各種開(kāi)發(fā)工具的使用，特別是對(duì)DSP／BIOS的應(yīng)用做了較為詳細(xì)的介紹。本書前半部分從CCS的基本使用開(kāi)始，由淺入深地闡述了使用CCS開(kāi)發(fā)環(huán)境完成DSP項(xiàng)目的建立、編輯、編譯并最終完成調(diào)試的過(guò)程；接著，對(duì)DSP／BIOS的應(yīng)用做了詳細(xì)說(shuō)明；本書的最后部分介紹了片級(jí)支持庫(kù)(CSL)的使
標(biāo)簽： DSP BIOS CCS 集成開(kāi)發(fā)環(huán)境
上傳時(shí)間： 2013-07-09
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· 摘要： 提出一種適用于通用DSP平臺(tái)的H.264視頻編碼器軟件架構(gòu).以該架構(gòu)基礎(chǔ)實(shí)現(xiàn)的H.264視頻編碼器軟件可以高效地運(yùn)行在DSP系統(tǒng)中,以滿足視頻應(yīng)用中對(duì)實(shí)時(shí)編碼的要求.通過(guò)性能分析工具對(duì)原有的軟件代碼進(jìn)行分析.找到代碼運(yùn)行效率不高的瓶頸所在,并結(jié)合TMS320DM642 DSP的硬件特點(diǎn),設(shè)計(jì)出一種新型的H.264視頻編碼軟件架構(gòu).最后,在進(jìn)行了DSP的指令優(yōu)化以后,
標(biāo)簽： DSP 264 實(shí)時(shí)視頻 編碼器
上傳時(shí)間： 2013-06-18
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· 摘要： 為了實(shí)現(xiàn)基于DSP的步進(jìn)電機(jī)的細(xì)分控制系統(tǒng),本文首先簡(jiǎn)述了兩相混合式步進(jìn)電機(jī)的細(xì)分控制原理,給出了步進(jìn)電機(jī)的驅(qū)動(dòng)接口電路.給出了DSP實(shí)現(xiàn)細(xì)分控制部分的關(guān)鍵程序代碼,實(shí)驗(yàn)證明,采用此方案實(shí)現(xiàn)步進(jìn)電機(jī)的細(xì)分可行有效.
標(biāo)簽： DSP 步進(jìn)電機(jī) 分 控制系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2013-06-07
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·基于DSP的自動(dòng)尋跡智能小車的設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2013-04-24
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目 錄 第一章 概述 3 第一節(jié) 硬件開(kāi)發(fā)過(guò)程簡(jiǎn)介 3 §1.1.1 硬件開(kāi)發(fā)的基本過(guò)程 4 §1.1.2 硬件開(kāi)發(fā)的規(guī)范化 4 第二節(jié) 硬件工程師職責(zé)與基本技能 4 §1.2.1 硬件工程師職責(zé) 4 §1.2.1 硬件工程師基本素質(zhì)與技術(shù) 5 第二章 硬件開(kāi)發(fā)規(guī)范化管理 5 第一節(jié) 硬件開(kāi)發(fā)流程 5 §3.1.1 硬件開(kāi)發(fā)流程文件介紹 5 §3.2.2 硬件開(kāi)發(fā)流程詳解 6 第二節(jié) 硬件開(kāi)發(fā)文檔規(guī)范 9 §2.2.1 硬件開(kāi)發(fā)文檔規(guī)范文件介紹 9 §2.2.2 硬件開(kāi)發(fā)文檔編制規(guī)范詳解 10 第三節(jié) 與硬件開(kāi)發(fā)相關(guān)的流程文件介紹 11 §3.3.1 項(xiàng)目立項(xiàng)流程： 11 §3.3.2 項(xiàng)目實(shí)施管理流程： 12 §3.3.3 軟件開(kāi)發(fā)流程： 12 §3.3.4 系統(tǒng)測(cè)試工作流程： 12 §3.3.5 中試接口流程 12 §3.3.6 內(nèi)部驗(yàn)收流程 13 第三章 硬件EMC設(shè)計(jì)規(guī)范 13 第一節(jié) CAD輔助設(shè)計(jì) 14 第二節(jié) 可編程器件的使用 19 §3.2.1 FPGA產(chǎn)品性能和技術(shù)參數(shù) 19 §3.2.2 FPGA的開(kāi)發(fā)工具的使用： 22 §3.2.3 EPLD產(chǎn)品性能和技術(shù)參數(shù) 23 §3.2.4 MAX + PLUS II開(kāi)發(fā)工具 26 §3.2.5 VHDL語(yǔ)音 33 第三節(jié) 常用的接口及總線設(shè)計(jì) 42 §3.3.1 接口標(biāo)準(zhǔn)： 42 §3.3.2 串口設(shè)計(jì)： 43 §3.3.3 并口設(shè)計(jì)及總線設(shè)計(jì)： 44 §3.3.4 RS－232接口總線 44 §3.3.5 RS－422和RS－423標(biāo)準(zhǔn)接口聯(lián)接方法 45 §3.3.6 RS－485標(biāo)準(zhǔn)接口與聯(lián)接方法 45 §3.3.7 20mA電流環(huán)路串行接口與聯(lián)接方法 47 第四節(jié) 單板硬件設(shè)計(jì)指南 48 §3.4.1 電源濾波： 48 §3.4.2 帶電插拔座： 48 §3.4.3 上下拉電阻： 49 §3.4.4 ID的標(biāo)準(zhǔn)電路 49 §3.4.5 高速時(shí)鐘線設(shè)計(jì) 50 §3.4.6 接口驅(qū)動(dòng)及支持芯片 51 §3.4.7 復(fù)位電路 51 §3.4.8 Watchdog電路 52 §3.4.9 單板調(diào)試端口設(shè)計(jì)及常用儀器 53 第五節(jié) 邏輯電平設(shè)計(jì)與轉(zhuǎn)換 54 §3.5.1 TTL、ECL、PECL、CMOS標(biāo)準(zhǔn) 54 §3.5.2 TTL、ECL、MOS互連與電平轉(zhuǎn)換 66 第六節(jié) 母板設(shè)計(jì)指南 67 §3.6.1 公司常用母板簡(jiǎn)介 67 §3.6.2 高速傳線理論與設(shè)計(jì) 70 §3.6.3 總線阻抗匹配、總線驅(qū)動(dòng)與端接 76 §3.6.4 布線策略與電磁干擾 79 第七節(jié) 單板軟件開(kāi)發(fā) 81 §3.7.1 常用CPU介紹 81 §3.7.2 開(kāi)發(fā)環(huán)境 82 §3.7.3 單板軟件調(diào)試 82 §3.7.4 編程規(guī)范 82 第八節(jié) 硬件整體設(shè)計(jì) 88 §3.8.1 接地設(shè)計(jì) 88 §3.8.2 電源設(shè)計(jì) 91 第九節(jié) 時(shí)鐘、同步與時(shí)鐘分配 95 §3.9.1 時(shí)鐘信號(hào)的作用 95 §3.9.2 時(shí)鐘原理、性能指標(biāo)、測(cè)試 102 第十節(jié) DSP技術(shù) 108 §3.10.1 DSP概述 108 §3.10.2 DSP的特點(diǎn)與應(yīng)用 109 §3.10.3 TMS320 C54X DSP硬件結(jié)構(gòu) 110 §3.10.4 TMS320C54X的軟件編程 114 第四章 常用通信協(xié)議及標(biāo)準(zhǔn) 120 第一節(jié) 國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織 120 §4.1.1 ISO 120 §4.1.2 CCITT及ITU-T 121 §4.1.3 IEEE 121 §4.1.4 ETSI 121 §4.1.5 ANSI 122 §4.1.6 TIA/EIA 122 §4.1.7 Bellcore 122 第二節(jié) 硬件開(kāi)發(fā)常用通信標(biāo)準(zhǔn) 122 §4.2.1 ISO開(kāi)放系統(tǒng)互聯(lián)模型 122 §4.2.2 CCITT G系列建議 123 §4.2.3 I系列標(biāo)準(zhǔn) 125 §4.2.4 V系列標(biāo)準(zhǔn) 125 §4.2.5 TIA/EIA 系列接口標(biāo)準(zhǔn) 128 §4.2.5 CCITT X系列建議 130 參考文獻(xiàn) 132 第五章 物料選型與申購(gòu) 132 第一節(jié) 物料選型的基本原則 132 第二節(jié) IC的選型 134 第三節(jié) 阻容器件的選型 137 第四節(jié) 光器件的選用 141 第五節(jié) 物料申購(gòu)流程 144 第六節(jié) 接觸供應(yīng)商須知 145 第七節(jié) MRPII及BOM基礎(chǔ)和使用 146
標(biāo)簽： 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-05-28
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·【內(nèi)容簡(jiǎn)介】本書內(nèi)容主要包括兩部分，第一部分介紹了各種數(shù)字濾波器和FFT等常用數(shù)字信號(hào)處理算法韻設(shè)計(jì)及其DSP實(shí)現(xiàn)；第二部分介紹了DSP的各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域的系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案，包括小波分析、變頻矢量控制、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、雷達(dá)信號(hào)處理、語(yǔ)音信號(hào)處理、生物醫(yī)學(xué)信號(hào)處理、圖像信號(hào)處理等方面，主要介紹了DSP在這些方面應(yīng)用時(shí)的硬件、軟件設(shè)計(jì)方案，并對(duì)某些典型系統(tǒng)的性能進(jìn)行了仿真。 本書旨在使讀者在已經(jīng)掌握了DSP基礎(chǔ)知識(shí)
標(biāo)簽： DSP 算法設(shè)計(jì) 系統(tǒng)方案
上傳時(shí)間： 2013-04-24
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