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晶圓是指制作硅半導體電路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種,然后慢慢拉出,形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經過研磨,拋光,切片后,形成硅晶圓片,也就是晶圓。國內晶圓生產線以8英寸和12英寸為主。[1]
FPGA開發全攻略-工程師創新設計寶典-基礎篇+技巧篇-200頁
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基于STM8單片機激光控制器的設計
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書籍-FPGA開發全攻略_上冊
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