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wafer

晶圓是指制作硅半導(dǎo)體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經(jīng)過研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。國內(nèi)晶圓生產(chǎn)線以8英寸和12英寸為主。[1]

晶片wafer 平面工藝詳細(xì)介紹

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wafer工控主板

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Silicon wafer Processing

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PCB Design Considerations and Guidelines for 0.4mm and 0.5mm WLPs

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設(shè)計(jì)技術(shù)問答：單片機(jī)應(yīng)用編程技巧

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