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pcb；設計規(guī)范

  • 華碩內部的PCB設計規(guī)范

    華碩內部的PCB設計規(guī)范,華碩內部的PCB設計規(guī)范

    標簽： PCB 華碩 設計規(guī)范

    上傳時間： 2013-06-15

    上傳用戶：brucewan

  • PCB板的線寬、覆銅厚度與通過的電流對應的關系

    PCB板的線寬、覆銅厚度與通過的電流對應的關系 寬度（mm） 電流（A） 寬度（mm） 電流（A） 寬度（mm） 電流（A）0.15 0.2 0.15 0.5 0.15

    標簽： PCB 寬 覆銅 電流

    上傳時間： 2013-06-28

    上傳用戶：gzming

  • 利用Cadence ALlegro進行PCB級的信號完整性仿真

    隨著信息寬帶化和高速化的發(fā)展，以前的低速PCB已完全不能滿足日益增長信息化發(fā)展的需要，而高速PCB的出現(xiàn)將對硬件人員提出更高的要求，僅僅依靠自

    標簽： Cadence ALlegro PCB 信號完整性

    上傳時間： 2013-05-22

    上傳用戶：julin2009

  • 基于DSPFPGA的圖像處理電路板硬件設計

    波前處理機是自適應光學系統(tǒng)中實時信號處理和運算的核心，隨著自適應光學系統(tǒng)得發(fā)展，波前傳感器的采樣頻率越來越高，這就要求波前處理機必須有更強的數(shù)據(jù)處理能力以保證系統(tǒng)的實時性。在整個波前處理機的工作流程中，對CCD傳來的實時圖像數(shù)據(jù)進行實時處理是第一步，也是十分重要的一步。如果不能保證圖像處理的實時性，那么后續(xù)的處理過程都無從談起。因此，研制高性能的圖像處理平臺，對波前處理機性能的提高具有十分重要的意義。 論文介紹了本研究課題的背景以及國內外圖像處理技術的應用和發(fā)展狀況，接著介紹了傳統(tǒng)的專用和通用圖像處理系統(tǒng)的結構、特點和模型，并通過分析DSP芯片以及DSP系統(tǒng)的特點，提出了基于DSP和FPGA芯片的實時圖像處理系統(tǒng)。該系統(tǒng)不同于傳統(tǒng)基于PC機模式的圖像處理系統(tǒng)，發(fā)揮了DSP和FPGA兩者的優(yōu)勢，能更好地提高圖像處理系統(tǒng)實時性能，同時也最大可能地降低成本。 論文根據(jù)圖像處理系統(tǒng)的設計目的、應用需求確定了器件的選型。介紹了主要的器件，接著從系統(tǒng)架構、邏輯結構、硬件各功能模塊組成等方面詳細介紹了DSP+FPGA圖像處理系統(tǒng)硬件設計，并分析了包括各種參數(shù)指標選擇、連接方式在內的具體設計方法以及應該注意的問題。 論文在闡述傳輸線理論的基礎上，在制作PCB電路板的過程中，針對高速電路設計中易出現(xiàn)的問題，詳細分析了高速PCB設計中的信號完整性問題，包括反射、串擾等，說明了高速PCB的信號完整性、電源完整性和電磁兼容性問題及其解決方法，進行了一定的理論和技術探討和研究。 論文還介紹了基于FPGA的邏輯設計，包括了圖像采集模塊的工作原理、設計方案和SDRAM控制器的設計，介紹了SDRAM的基本操作和工作時序，重點闡述系統(tǒng)中可編程器件內部模塊化SDRAM控制器的設計及仿真結果。 論文最后描述了硬件系統(tǒng)的測試及調試流程，并給出了部分的調試結果。 該系統(tǒng)主要優(yōu)點有：實時性、高速性。硬件設計的執(zhí)行速度，在高速DSP和FPGA中實現(xiàn)信號處理算法程序，保證了系統(tǒng)實時性的實現(xiàn)；性價比高。自行研究設計的電路及硬件系統(tǒng)比較好的解決了高速實時圖像處理的需求。

    標簽： DSPFPGA 圖像處理 電路板 硬件設計

    上傳時間： 2013-04-24

    上傳用戶：firstbyte

  • 高速PCB板的電源布線設計

    高速PCB板的電源布線設計:本文分析討論了高速PCB板上由于高頻信號干擾和走線寬度的減小而產(chǎn)生的電源噪聲和壓降，并提出了高速PCB的電源模型，采用電源總線網(wǎng)絡布線，選取合適的濾波電容。等問題。

    標簽： PCB 電源 布線設計

    上傳時間： 2013-07-22

    上傳用戶：王者A

  • 51單片機原理圖 pcb原理圖 超實用

    51單片機的原理圖，畫pcb板時非常實用。都是分塊的 每個模塊都分得很細。很好用@！

    標簽： pcb 原理圖 51單片機

    上傳時間： 2013-07-01

    上傳用戶：jcljkh

  • PCB板的線寬、覆銅厚度對應的關系

    PCB板的線寬、覆銅厚度與通過的電流對應的關系，可作為PCB設計時的參考資料。

    標簽： PCB 寬 覆銅

    上傳時間： 2013-06-16

    上傳用戶：liansi

  • PCB（印制電路板）布局布線技巧100問

    PCB（印制電路板）布局布線技巧100問

    標簽： PCB 100 印制電路板 布局

    上傳時間： 2013-06-23

    上傳用戶：moerwang

  • 華碩內部的PCB設計規(guī)范

    確保產(chǎn)品之制造性, R&D在設計階段必須遵循Layout相關規(guī)范, 以利制造單位能順利生產(chǎn), 確保產(chǎn)品良率, 降低因設計而重工之浪費. “PCB Layout Rule” Rev1.60 (發(fā)文字號： MT-8-2-0029)發(fā)文后, 尚有訂定不足之處, 經(jīng)補充修正成“PCB Layout Rule” Rev1.70. PCB Layout Rule Rev1.70, 規(guī)范內容如附件所示, 其中分為: (1) ”PCB LAYOUT 基本規(guī)范”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產(chǎn). (2) “錫偷LAYOUT RULE建議規(guī)范”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. (3) “PCB LAYOUT 建議規(guī)范”:為制造單位為提高量產(chǎn)良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. (4) ”零件選用建議規(guī)范”: Connector零件在未來應用逐漸廣泛, 又是SMT生產(chǎn)時是偏移及置件不良的主因,故制造希望R&D及采購在購買異形零件時能顧慮制造的需求, 提高自動置件的比例. (5) “零件包裝建議規(guī)范”:,零件taping包裝時, taping的公差尺寸規(guī)范,以降低拋料率.

    標簽： PCB 華碩 設計規(guī)范

    上傳時間： 2013-04-24

    上傳用戶：vendy

  • protel DXP 常用pcb封裝

    protel DXP 常用pcb封裝，只有PCB封裝庫，沒有原理庫。

    標簽： protel DXP pcb 封裝

    上傳時間： 2013-07-06

    上傳用戶：yyq123456789

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