本課程通過對通信電源網絡結構及基本配置的介紹，配合例題及防護的案例講解，引導學員了解并掌握通信電源的基本知識及基本維護方法。學完本課程后，學員能夠：了解通信電源在通信網絡中的種類及地位；掌握交直流電源的配置；掌握通信電源中各模塊的基本功能；掌握通信電源的基本防護方法。 作為通信系統的"心臟"，通信電源在通信局（站）中具有無可比擬的重要地位。它包含的內容非常廣泛，不僅包含48V直流組合通信電源系統，而且還包括DC/DC二次模塊電源，UPS不間斷電源和通信用蓄電池等。通信電源的核心基本一致，都是以功率電子為基礎，通過穩定的控制環設計，再加上必要的外部監控，最終實現能量的轉換和過程的監控。通信設備需要電源設備提供直流供電。電源的安全、可靠是保證通信系統正常運行的重要條件。
上傳時間： 2013-04-24
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文章首先分析比較了光伏并網逆變器的各種主電路結構優缺點，提出適合小 功率光伏系統的兩級式并網結構，并對前級DC-DC電路和后級DC-AC分別進行 了電路結構的選擇。
上傳時間： 2013-06-14
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· 摘要： 研究了以全橋變換器作為主電路拓撲、以TMS320LF240x系列DSP作主控芯片、以移相控制方式作為控制方案的移相全橋軟開關DC-DC變換器.由DSP發出移相控制信號并經芯片IR2110驅動放大,在移相驅動信號的控制下可以實現全橋變換器主功率開關的ZVS.進行了系統軟件和硬件的設計,并安裝了實驗樣機,實驗結果表明設計方案正確,軟開關效果良好.
上傳時間： 2013-07-25
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上傳時間： 2013-07-02
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開關電源基本原理與設計介紹，臺達的資料，很好的
上傳時間： 2013-04-24
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14 位 LTC®2351-14 是一款 1.5Msps、低功率 SAR 型 ADC，具有 6 個同時采樣差分輸入通道。它采用單 3V 工作電源，並具有 6 個獨立的采樣及保持放大器 (S/HA) 和一個 ADC。
上傳時間： 2013-11-16
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特點： 精確度0.1%滿刻度 可作各式數學演算式功能如:A+B/A-B/AxB/A/B/A&B(Hi or Lo)/|A|/ 16 BIT類比輸出功能 輸入與輸出絕緣耐壓2仟伏特/1分鐘(input/output/power) 寬范圍交直流兩用電源設計 尺寸小,穩定性高
上傳時間： 2014-12-23
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iso u-p-o 系列直流電壓信號隔離放大器是一種將電壓信號轉換成按比例輸出的隔離電流或電壓信號的混合集成電路。該ic內部含有一組高隔離的dc/dc電源和電壓信號高效率耦合隔離變換電路等，可以將直流電壓小信號進行隔離放大（u/u）輸出或直接轉換為直流電流（u /i）信號輸出。較大的輸入阻抗（≥1 mω）,較強的帶負載能力（電流輸出＞650ω,電壓輸出≥2kω）能實現小信號遠程無失真的傳輸。 ic內部可采用陶瓷基板、印刷電阻全smt的可靠工藝制作及使用新技術隔離措施，使器件能滿足信號輸入/輸出/輔助電源之間3kv三隔離和工業級寬溫度、潮濕震動等現場環境要求。外接滿度校正和零點校正的多圈電位器可實現 0-5v/0-10v/1-5v4-20ma/0-20ma等信號之間的隔離和轉換。（精度線性高，隔離電壓3000vdc）
上傳時間： 2014-12-23
上傳用戶：392210346
Abstract: This tutorial discusses methods for digitally adjusting the output voltage of a DC-DC converter. The digital adjustmentmethods are with a digital-to-analog converter (DAC), a trim pot (digital potentiometer), and PWM output of a microprocessor.Each method is assessed and several DACs and digital potentiometers presented.
上傳時間： 2013-11-20
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
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