J-LINK仿真器詳細教程 flash下載操作等
標簽: J-link 使用指南
上傳時間: 2013-11-14
上傳用戶:JamesB
微帶天線[加]I.J.鮑爾
標簽: I.J. 微帶天線
上傳時間: 2013-11-17
上傳用戶:jhksyghr
在LDPC譯碼時,使用LLR BP算法其校驗節(jié)點的計算復(fù)雜度十分高,而且當LDPC碼中有許多的短環(huán)時,譯碼性能也會降低。基于以上的這些問題提出了一個新的混合校驗變量過程,通過調(diào)整校驗節(jié)點的處理振幅和變量節(jié)點的信息相關(guān)性來降低計算復(fù)雜度,其仿真過程表明在譯碼性能和運算復(fù)雜度上與LLR BP 算法都有較大的提高。
標簽: LDPC LLR BP算法
上傳時間: 2014-01-25
上傳用戶:tecman
指出了超聲波在測距應(yīng)用中的局限性, 并給出解決方案。著重從新的角度補償超聲傳感器的誤差, 提出了用BP前饋神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)補償超聲波聲速受溫度、濕度變化而引起的誤差。
標簽: BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) 超聲測距 誤差補償
上傳時間: 2014-04-24
上傳用戶:erkuizhang
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
標簽: 封裝 IC封裝 制程
上傳時間: 2013-11-04
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J-LIN仿真器操作步驟,J-LIN仿真器操作步驟。
標簽: J-LIN 仿真器 操作
上傳時間: 2013-10-31
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用人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的bp的方法解決異或問題
標簽: 人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)
上傳時間: 2015-01-05
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bp神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)源程序
標簽: 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) 源程序
上傳用戶:zhengjian
人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)BP算法源代碼與演示程序
標簽: 人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) BP算法 源代碼 程序
上傳時間: 2015-01-06
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關(guān)于操作系統(tǒng):本程序可選用優(yōu)先數(shù)法或簡單輪轉(zhuǎn)法對五個進程進行調(diào)度。每個進程處于運行R(run)、就緒W(wait)和完成F(finish)三種狀態(tài)之一,并假定起始狀態(tài)都是就緒狀態(tài)W。
標簽: finish wait run 進程
上傳時間: 2014-01-27
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