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bp神經(jīng)(jīng)網(wǎng)(wǎng)絡(luò)(luò)

  • 基于BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的字符識別

    ·基于BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的字符識別

    標(biāo)簽: BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) 字符識別

    上傳時間: 2013-06-17

    上傳用戶:brucewan

  • J-Link用戶手冊(中文)

    J-Link用戶手冊(中文),是學(xué)習(xí)ARM開發(fā)的好東知。

    標(biāo)簽: J-Link 用戶手冊

    上傳時間: 2013-04-24

    上傳用戶:mingaili888

  • 基于PCA和BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法的車牌字符識別

    ·基于PCA和BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法的車牌字符識別

    標(biāo)簽: PCA BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) 算法 車牌字符

    上傳時間: 2013-04-24

    上傳用戶:maizezhen

  • [一些機(jī)器人方面的PDF].Introduction.to.Robotics,.Mechanics.and.Control.JOHN.J.CRAIG

    ·[一些機(jī)器人方面的PDF].Introduction.to.Robotics,.Mechanics.and.Control.JOHN.J.CRAIG

    標(biāo)簽: Introduction Mechanics Robotics Control

    上傳時間: 2013-06-08

    上傳用戶:uuuuuuu

  • J:\HY-SRF05超聲波模塊(全部資料)

    J:\HY-SRF05超聲波模塊(全部資料) 內(nèi)有51,pic測距程序,顯示程序1602,12864,等還有模塊原理圖等

    標(biāo)簽: HY-SRF 05 超聲波模塊

    上傳時間: 2013-07-03

    上傳用戶:yzhl1988

  • J-LINK驅(qū)動程序arm v4.10b

    J-LINK驅(qū)動程序arm v4.10b,需要的下載用用吧。

    標(biāo)簽: J-LINK 4.10 arm 驅(qū)動程序

    上傳時間: 2013-04-24

    上傳用戶:chfanjiang

  • 臺灣神達(dá)電腦集團(tuán)pcb設(shè)計規(guī)范

    臺灣神達(dá)電腦集團(tuán)pcb設(shè)計規(guī)范

    標(biāo)簽: pcb 電腦 設(shè)計規(guī)范

    上傳時間: 2013-06-28

    上傳用戶:tyg88888

  • MOS開關(guān)管參數(shù)手冊

    ID 型號廠家用途構(gòu)造溝道v111(V) ixing(A) pdpch(W) waixing 1 2SJ11 東芝DC, LF A, JChop P 20 -10m 100m 4-2 2 2SJ12 東芝DC, LF A,J Chop P 20 -10m 100m 4-2 3 2SJ13 東芝DC, LF A, JChop P 20 -100m 600m 4-35 4 2SJ15 富士通DC, LF A J P 18 -10m 200m 4-1 5 2SJ16 富士通DC, LF A J P 18 -10m 200m 4-1 6 2SJ17 C-MIC J P 20 0.5m 10m 4-47 7 2SJ18 LF PA J(V) P 170 -5 63 4-45 8 2SJ19 NEC LF D J(V) P 140 -100m 800m 4-41 9 2SJ20 NEC LF PA J(V) P 100 -10 100 4-42 10 2SJ22 C-MIC J P 80 0.5m 50m 4-48 11 2SJ39 三菱LF A J P 50 -10m .15/CH 4-81 12 2SJ40 三菱LF A,A-SW J P 50 -10m 300m 4-151 13 2SJ43 松下LF A J P 50 20m 250m 4-80A 14 2SJ44 NEC LF LN A J P 40 -10m 400m 4-53A 15 2SJ45 NEC LF A J P 40 -10m 400m 4-53A 16 2SJ47 日立LF PA MOS P -100 -7 100 4-28A 17 2SJ48 日立LF PA, HS MPOSSW P -120 -7 100 4-28A 18 2SJ49 日立LF PA,HS PMSOWS P -140 -7 100 4-28A 19 2SJ49(H) 日立HS PSW MOS P -140 -7 100 4-28A 20 2SJ50 日立LF/HF PA,HMSO SPSW P -160 -7 100 4-28A 21 2SJ50(H) 日立HS PSW MOS P -160 -7 100 4-28A 22 2SJ51 日立LF LN A J P 40 -10m 800m 4-97A 23 2SJ55 日立LF/HF PA,HMSO SPSW P -180 -8 125 4-28A

    標(biāo)簽: MOS 開關(guān)管 參數(shù)

    上傳時間: 2013-10-10

    上傳用戶:13162218709

  • 基于BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的PID控制器的研究與實現(xiàn)

    基于BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的PID控制器的研究與實現(xiàn):

    標(biāo)簽: PID BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) 控制器

    上傳時間: 2013-11-25

    上傳用戶:SimonQQ

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時,晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

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