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bp神經(jīng)(jīng)網(wǎng)(wǎng)絡(luò)(luò)

  • J-link使用指南

    J-LINK仿真器詳細(xì)教程 flash下載操作等

    標(biāo)簽： J-link 使用指南

    上傳時(shí)間： 2013-11-14

    上傳用戶：JamesB

  • 微帶天線[加]I.J.鮑爾

    微帶天線[加]I.J.鮑爾

    標(biāo)簽： I.J. 微帶天線

    上傳時(shí)間： 2013-11-17

    上傳用戶：jhksyghr

  • 對(duì)LDPC碼的LLR BP算法研究

    在LDPC譯碼時(shí)，使用LLR BP算法其校驗(yàn)節(jié)點(diǎn)的計(jì)算復(fù)雜度十分高，而且當(dāng)LDPC碼中有許多的短環(huán)時(shí)，譯碼性能也會(huì)降低。基于以上的這些問(wèn)題提出了一個(gè)新的混合校驗(yàn)變量過(guò)程，通過(guò)調(diào)整校驗(yàn)節(jié)點(diǎn)的處理振幅和變量節(jié)點(diǎn)的信息相關(guān)性來(lái)降低計(jì)算復(fù)雜度，其仿真過(guò)程表明在譯碼性能和運(yùn)算復(fù)雜度上與LLR BP 算法都有較大的提高。

    標(biāo)簽： LDPC LLR BP算法

    上傳時(shí)間： 2014-01-25

    上傳用戶：tecman

  • 基于BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的超聲測(cè)距誤差補(bǔ)償

    指出了超聲波在測(cè)距應(yīng)用中的局限性, 并給出解決方案。著重從新的角度補(bǔ)償超聲傳感器的誤差, 提出了用BP前饋神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)補(bǔ)償超聲波聲速受溫度、濕度變化而引起的誤差。

    標(biāo)簽： BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) 超聲測(cè)距 誤差補(bǔ)償

    上傳時(shí)間： 2014-04-24

    上傳用戶：erkuizhang

  • IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫(xiě)名稱原文為   PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽： 封裝 IC封裝 制程

    上傳時(shí)間： 2013-11-04

    上傳用戶：372825274

  • J-LIN仿真器操作步驟

    J-LIN仿真器操作步驟，J-LIN仿真器操作步驟。

    標(biāo)簽： J-LIN 仿真器 操作

    上傳時(shí)間： 2013-10-31

    上傳用戶：1966640071

  • 用人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的bp的方法解決異或問(wèn)題

    用人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的bp的方法解決異或問(wèn)題

    標(biāo)簽： 人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)

    上傳時(shí)間： 2015-01-05

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  • bp神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)源程序

    bp神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)源程序

    標(biāo)簽： 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) 源程序

    上傳時(shí)間： 2015-01-05

    上傳用戶：zhengjian

  • 人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)BP算法源代碼與演示程序

    人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)BP算法源代碼與演示程序

    標(biāo)簽： 人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) BP算法 源代碼 程序

    上傳時(shí)間： 2015-01-06

    上傳用戶：jeffery

  • 關(guān)于操作系統(tǒng)：本程序可選用優(yōu)先數(shù)法或簡(jiǎn)單輪轉(zhuǎn)法對(duì)五個(gè)進(jìn)程進(jìn)行調(diào)度。每個(gè)進(jìn)程處于運(yùn)行R（run）、就緒W（wait）和完成F（finish）三種狀態(tài)之一

    關(guān)于操作系統(tǒng)：本程序可選用優(yōu)先數(shù)法或簡(jiǎn)單輪轉(zhuǎn)法對(duì)五個(gè)進(jìn)程進(jìn)行調(diào)度。每個(gè)進(jìn)程處于運(yùn)行R（run）、就緒W（wait）和完成F（finish）三種狀態(tài)之一，并假定起始狀態(tài)都是就緒狀態(tài)W。

    標(biāo)簽： finish wait run 進(jìn)程

    上傳時(shí)間： 2014-01-27

    上傳用戶：1427796291

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