主軸控制回路為位置閉環(huán)控制,主軸電機(jī)的旋轉(zhuǎn)與攻絲軸(Z軸)進(jìn)給完全同步,從而實(shí)現(xiàn)高速高精度攻絲。
上傳時(shí)間: 2013-11-09
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完整性高的FPGA-PCB系統(tǒng)化協(xié)同設(shè)計(jì)工具 Cadence OrCAD and Allegro FPGA System Planner便可滿足較復(fù)雜的設(shè)計(jì)及在設(shè)計(jì)初級(jí)產(chǎn)生最佳的I/O引腳規(guī)劃,并可透過(guò)FSP做系統(tǒng)化的設(shè)計(jì)規(guī)劃,同時(shí)整合logic、schematic、PCB同步規(guī)劃單個(gè)或多個(gè)FPGA pin的最佳化及l(fā)ayout placement,借由整合式的界面以減少重復(fù)在design及PCB Layout的測(cè)試及修正的過(guò)程及溝通時(shí)間,甚至透過(guò)最佳化的pin mapping、placement后可節(jié)省更多的走線空間或疊構(gòu)。 Specifying Design Intent 在FSP整合工具內(nèi)可直接由零件庫(kù)選取要擺放的零件,而這些零件可直接使用PCB內(nèi)的包裝,預(yù)先讓我們同步規(guī)劃FPGA設(shè)計(jì)及在PCB的placement。
標(biāo)簽: Allegro Planner System FPGA
上傳時(shí)間: 2013-10-19
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protel 99se 使用技巧以及常見(jiàn)問(wèn)題解決方法:里面有一些protel 99se 特別技巧,還有我們經(jīng)常遇到的一些問(wèn)題!如何使一條走線至兩個(gè)不同位置零件的距離相同? 您可先在Design/Rule/High Speed/Matched Net Lengths的規(guī)則中來(lái)新增規(guī)則設(shè)定,最后再用Tools/EqualizeNet Lengths 來(lái)等長(zhǎng)化即可。 Q02、在SCHLIB中造一零件其PIN的屬性,如何決定是Passive, Input, I/O, Hi- Z,Power,…..?在HELP中能找到說(shuō)明嗎?市面有關(guān) SIM?PLD?的書(shū)嗎?或貴公司有講義? 你可在零件庫(kù)自制零件時(shí)點(diǎn)選零件Pin腳,并在Electrical Type里,可以自行設(shè)定PIN的 屬性,您可參考臺(tái)科大的Protel sch 99se 里面有介紹關(guān)于SIM的內(nèi)容。 Q03、請(qǐng)問(wèn)各位業(yè)界前輩,如何能順利讀取pcad8.6版的線路圖,煩請(qǐng)告知 Protel 99SE只能讀取P-CAD 2000的ASCII檔案格式,所以你必須先將P-CAD8.6版的格式轉(zhuǎn)為P-CAD 2000的檔案格式,才能讓Protel讀取。 Q04、請(qǐng)問(wèn)我該如何標(biāo)示線徑大小的那個(gè)平方呢 你可以將格點(diǎn)大小設(shè)小,還有將字形大小縮小,再放置數(shù)字的平方位置即可。 Q05、請(qǐng)問(wèn)我一次如何更改所有組件的字型 您可以點(diǎn)選其中一個(gè)組件字型,再用Global的方法就可以達(dá)成你的要求。
上傳時(shí)間: 2015-01-01
上傳用戶:yxgi5
15.2 已經(jīng)加入了有關(guān)貫孔及銲點(diǎn)的Z軸延遲計(jì)算功能. 先開(kāi)啟 Setup - Constraints - Electrical constraint sets 下的 DRC 選項(xiàng). 點(diǎn)選 Electrical Constraints dialog box 下 Options 頁(yè)面 勾選 Z-Axis delay欄.
上傳時(shí)間: 2013-11-12
上傳用戶:Late_Li
PCB 被動(dòng)組件的隱藏特性解析 傳統(tǒng)上,EMC一直被視為「黑色魔術(shù)(black magic)」。其實(shí),EMC是可以藉由數(shù)學(xué)公式來(lái)理解的。不過(guò),縱使有數(shù)學(xué)分析方法可以利用,但那些數(shù)學(xué)方程式對(duì)實(shí)際的EMC電路設(shè)計(jì)而言,仍然太過(guò)復(fù)雜了。幸運(yùn)的是,在大多數(shù)的實(shí)務(wù)工作中,工程師并不需要完全理解那些復(fù)雜的數(shù)學(xué)公式和存在于EMC規(guī)范中的學(xué)理依據(jù),只要藉由簡(jiǎn)單的數(shù)學(xué)模型,就能夠明白要如何達(dá)到EMC的要求。本文藉由簡(jiǎn)單的數(shù)學(xué)公式和電磁理論,來(lái)說(shuō)明在印刷電路板(PCB)上被動(dòng)組件(passivecomponent)的隱藏行為和特性,這些都是工程師想讓所設(shè)計(jì)的電子產(chǎn)品通過(guò)EMC標(biāo)準(zhǔn)時(shí),事先所必須具備的基本知識(shí)。導(dǎo)線和PCB走線導(dǎo)線(wire)、走線(trace)、固定架……等看似不起眼的組件,卻經(jīng)常成為射頻能量的最佳發(fā)射器(亦即,EMI的來(lái)源)。每一種組件都具有電感,這包含硅芯片的焊線(bond wire)、以及電阻、電容、電感的接腳。每根導(dǎo)線或走線都包含有隱藏的寄生電容和電感。這些寄生性組件會(huì)影響導(dǎo)線的阻抗大小,而且對(duì)頻率很敏感。依據(jù)LC 的值(決定自共振頻率)和PCB走線的長(zhǎng)度,在某組件和PCB走線之間,可以產(chǎn)生自共振(self-resonance),因此,形成一根有效率的輻射天線。在低頻時(shí),導(dǎo)線大致上只具有電阻的特性。但在高頻時(shí),導(dǎo)線就具有電感的特性。因?yàn)樽兂筛哳l后,會(huì)造成阻抗大小的變化,進(jìn)而改變導(dǎo)線或PCB 走線與接地之間的EMC 設(shè)計(jì),這時(shí)必需使用接地面(ground plane)和接地網(wǎng)格(ground grid)。導(dǎo)線和PCB 走線的最主要差別只在于,導(dǎo)線是圓形的,走線是長(zhǎng)方形的。導(dǎo)線或走線的阻抗包含電阻R和感抗XL = 2πfL,在高頻時(shí),此阻抗定義為Z = R + j XL j2πfL,沒(méi)有容抗Xc = 1/2πfC存在。頻率高于100 kHz以上時(shí),感抗大于電阻,此時(shí)導(dǎo)線或走線不再是低電阻的連接線,而是電感。一般而言,在音頻以上工作的導(dǎo)線或走線應(yīng)該視為電感,不能再看成電阻,而且可以是射頻天線。
標(biāo)簽: PCB 被動(dòng)組件
上傳時(shí)間: 2013-11-16
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PCB 布線原則連線精簡(jiǎn)原則連線要精簡(jiǎn),盡可能短,盡量少拐彎,力求線條簡(jiǎn)單明了,特別是在高頻回路中,當(dāng)然為了達(dá)到阻抗匹配而需要進(jìn)行特殊延長(zhǎng)的線就例外了,例如蛇行走線等。安全載流原則銅線的寬度應(yīng)以自己所能承載的電流為基礎(chǔ)進(jìn)行設(shè)計(jì),銅線的載流能力取決于以下因素:線寬、線厚(銅鉑厚度)、允許溫升等,下表給出了銅導(dǎo)線的寬度和導(dǎo)線面積以及導(dǎo)電電流的關(guān)系(軍品標(biāo)準(zhǔn)),可以根據(jù)這個(gè)基本的關(guān)系對(duì)導(dǎo)線寬度進(jìn)行適當(dāng)?shù)目紤]。印制導(dǎo)線最大允許工作電流(導(dǎo)線厚50um,允許溫升10℃)導(dǎo)線寬度(Mil) 導(dǎo)線電流(A) 其中:K 為修正系數(shù),一般覆銅線在內(nèi)層時(shí)取0.024,在外層時(shí)取0.048;T 為最大溫升,單位為℃;A 為覆銅線的截面積,單位為mil(不是mm,注意);I 為允許的最大電流,單位是A。電磁抗干擾原則電磁抗干擾原則涉及的知識(shí)點(diǎn)比較多,例如銅膜線的拐彎處應(yīng)為圓角或斜角(因?yàn)楦哳l時(shí)直角或者尖角的拐彎會(huì)影響電氣性能)雙面板兩面的導(dǎo)線應(yīng)互相垂直、斜交或者彎曲走線,盡量避免平行走線,減小寄生耦合等。一、 通常一個(gè)電子系統(tǒng)中有各種不同的地線,如數(shù)字地、邏輯地、系統(tǒng)地、機(jī)殼地等,地線的設(shè)計(jì)原則如下:1、 正確的單點(diǎn)和多點(diǎn)接地在低頻電路中,信號(hào)的工作頻率小于1MHZ,它的布線和器件間的電感影響較小,而接地電路形成的環(huán)流對(duì)干擾影響較大,因而應(yīng)采用一點(diǎn)接地。當(dāng)信號(hào)工作頻率大于10MHZ 時(shí),如果采用一點(diǎn)接地,其地線的長(zhǎng)度不應(yīng)超過(guò)波長(zhǎng)的1/20,否則應(yīng)采用多點(diǎn)接地法。2、 數(shù)字地與模擬地分開(kāi)若線路板上既有邏輯電路又有線性電路,應(yīng)盡量使它們分開(kāi)。一般數(shù)字電路的抗干擾能力比較強(qiáng),例如TTL 電路的噪聲容限為0.4~0.6V,CMOS 電路的噪聲容限為電源電壓的0.3~0.45 倍,而模擬電路只要有很小的噪聲就足以使其工作不正常,所以這兩類電路應(yīng)該分開(kāi)布局布線。3、 接地線應(yīng)盡量加粗若接地線用很細(xì)的線條,則接地電位會(huì)隨電流的變化而變化,使抗噪性能降低。因此應(yīng)將地線加粗,使它能通過(guò)三倍于印制板上的允許電流。如有可能,接地線應(yīng)在2~3mm 以上。4、 接地線構(gòu)成閉環(huán)路只由數(shù)字電路組成的印制板,其接地電路布成環(huán)路大多能提高抗噪聲能力。因?yàn)榄h(huán)形地線可以減小接地電阻,從而減小接地電位差。二、 配置退藕電容PCB 設(shè)計(jì)的常規(guī)做法之一是在印刷板的各個(gè)關(guān)鍵部位配置適當(dāng)?shù)耐伺弘娙荩伺弘娙莸囊话闩渲迷瓌t是:?電電源的輸入端跨½10~100uf的的電解電容器,如果印制電路板的位置允許,采Ó100uf以以上的電解電容器抗干擾效果會(huì)更好¡���?原原則上每個(gè)集成電路芯片都應(yīng)布置一¸0.01uf~`0.1uf的的瓷片電容,如遇印制板空隙不夠,可Ã4~8個(gè)個(gè)芯片布置一¸1~10uf的的鉭電容(最好不用電解電容,電解電容是兩層薄膜卷起來(lái)的,這種卷起來(lái)的結(jié)構(gòu)在高頻時(shí)表現(xiàn)為電感,最好使用鉭電容或聚碳酸醞電容)。���?對(duì)對(duì)于抗噪能力弱、關(guān)斷時(shí)電源變化大的器件,ÈRA、¡ROM存存儲(chǔ)器件,應(yīng)在芯片的電源線和地線之間直接接入退藕電容¡���?電電容引線不能太長(zhǎng),尤其是高頻旁路電容不能有引線¡三¡過(guò)過(guò)孔設(shè)¼在高ËPCB設(shè)設(shè)計(jì)中,看似簡(jiǎn)單的過(guò)孔也往往會(huì)給電路的設(shè)計(jì)帶來(lái)很大的負(fù)面效應(yīng),為了減小過(guò)孔的寄生效應(yīng)帶來(lái)的不利影響,在設(shè)計(jì)中可以盡量做到£���?從從成本和信號(hào)質(zhì)量?jī)煞矫鎭?lái)考慮,選擇合理尺寸的過(guò)孔大小。例如¶6- 10層層的內(nèi)存模¿PCB設(shè)設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō),選Ó10/20mi((鉆¿焊焊盤(pán))的過(guò)孔較好,對(duì)于一些高密度的小尺寸的板子,也可以嘗試使Ó8/18Mil的的過(guò)孔。在目前技術(shù)條件下,很難使用更小尺寸的過(guò)孔了(當(dāng)孔的深度超過(guò)鉆孔直徑µ6倍倍時(shí),就無(wú)法保證孔壁能均勻鍍銅);對(duì)于電源或地線的過(guò)孔則可以考慮使用較大尺寸,以減小阻抗¡���?使使用較薄µPCB板板有利于減小過(guò)孔的兩種寄生參數(shù)¡���? PCB板板上的信號(hào)走線盡量不換層,即盡量不要使用不必要的過(guò)孔¡���?電電源和地的管腳要就近打過(guò)孔,過(guò)孔和管腳之間的引線越短越好¡���?在在信號(hào)換層的過(guò)孔附近放置一些接地的過(guò)孔,以便為信號(hào)提供最近的回路。甚至可以ÔPCB板板上大量放置一些多余的接地過(guò)孔¡四¡降降低噪聲與電磁干擾的一些經(jīng)Ñ?能能用低速芯片就不用高速的,高速芯片用在關(guān)鍵地方¡?可可用串一個(gè)電阻的方法,降低控制電路上下沿跳變速率¡?盡盡量為繼電器等提供某種形式的阻尼,ÈRC設(shè)設(shè)置電流阻尼¡?使使用滿足系統(tǒng)要求的最低頻率時(shí)鐘¡?時(shí)時(shí)鐘應(yīng)盡量靠近到用該時(shí)鐘的器件,石英晶體振蕩器的外殼要接地¡?用用地線將時(shí)鐘區(qū)圈起來(lái),時(shí)鐘線盡量短¡?石石英晶體下面以及對(duì)噪聲敏感的器件下面不要走線¡?時(shí)時(shí)鐘、總線、片選信號(hào)要遠(yuǎn)ÀI/O線線和接插件¡?時(shí)時(shí)鐘線垂直ÓI/O線線比平行ÓI/O線線干擾小¡? I/O驅(qū)驅(qū)動(dòng)電路盡量靠½PCB板板邊,讓其盡快離¿PC。。對(duì)進(jìn)ÈPCB的的信號(hào)要加濾波,從高噪聲區(qū)來(lái)的信號(hào)也要加濾波,同時(shí)用串終端電阻的辦法,減小信號(hào)反射¡? MCU無(wú)無(wú)用端要接高,或接地,或定義成輸出端,集成電路上該接電源、地的端都要接,不要懸空¡?閑閑置不用的門(mén)電路輸入端不要懸空,閑置不用的運(yùn)放正輸入端接地,負(fù)輸入端接輸出端¡?印印制板盡量使Ó45折折線而不Ó90折折線布線,以減小高頻信號(hào)對(duì)外的發(fā)射與耦合¡?印印制板按頻率和電流開(kāi)關(guān)特性分區(qū),噪聲元件與非噪聲元件呀距離再遠(yuǎn)一些¡?單單面板和雙面板用單點(diǎn)接電源和單點(diǎn)接地、電源線、地線盡量粗¡?模模擬電壓輸入線、參考電壓端要盡量遠(yuǎn)離數(shù)字電路信號(hào)線,特別是時(shí)鐘¡?對(duì)¶A/D類類器件,數(shù)字部分與模擬部分不要交叉¡?元元件引腳盡量短,去藕電容引腳盡量短¡?關(guān)關(guān)鍵的線要盡量粗,并在兩邊加上保護(hù)地,高速線要短要直¡?對(duì)對(duì)噪聲敏感的線不要與大電流,高速開(kāi)關(guān)線并行¡?弱弱信號(hào)電路,低頻電路周圍不要形成電流環(huán)路¡?任任何信號(hào)都不要形成環(huán)路,如不可避免,讓環(huán)路區(qū)盡量小¡?每每個(gè)集成電路有一個(gè)去藕電容。每個(gè)電解電容邊上都要加一個(gè)小的高頻旁路電容¡?用用大容量的鉭電容或聚酷電容而不用電解電容做電路充放電儲(chǔ)能電容,使用管狀電容時(shí),外殼要接地¡?對(duì)對(duì)干擾十分敏感的信號(hào)線要設(shè)置包地,可以有效地抑制串?dāng)_¡?信信號(hào)在印刷板上傳輸,其延遲時(shí)間不應(yīng)大于所有器件的標(biāo)稱延遲時(shí)間¡環(huán)境效應(yīng)原Ô要注意所應(yīng)用的環(huán)境,例如在一個(gè)振動(dòng)或者其他容易使板子變形的環(huán)境中采用過(guò)細(xì)的銅膜導(dǎo)線很容易起皮拉斷等¡安全工作原Ô要保證安全工作,例如要保證兩線最小間距要承受所加電壓峰值,高壓線應(yīng)圓滑,不得有尖銳的倒角,否則容易造成板路擊穿等。組裝方便、規(guī)范原則走線設(shè)計(jì)要考慮組裝是否方便,例如印制板上有大面積地線和電源線區(qū)時(shí)(面積超¹500平平方毫米),應(yīng)局部開(kāi)窗口以方便腐蝕等。此外還要考慮組裝規(guī)范設(shè)計(jì),例如元件的焊接點(diǎn)用焊盤(pán)來(lái)表示,這些焊盤(pán)(包括過(guò)孔)均會(huì)自動(dòng)不上阻焊油,但是如用填充塊當(dāng)表貼焊盤(pán)或用線段當(dāng)金手指插頭,而又不做特別處理,(在阻焊層畫(huà)出無(wú)阻焊油的區(qū)域),阻焊油將掩蓋這些焊盤(pán)和金手指,容易造成誤解性錯(cuò)誤£SMD器器件的引腳與大面積覆銅連接時(shí),要進(jìn)行熱隔離處理,一般是做一¸Track到到銅箔,以防止受熱不均造成的應(yīng)力集Ö而導(dǎo)致虛焊£PCB上上如果有¦12或或方Ð12mm以以上的過(guò)孔時(shí),必須做一個(gè)孔蓋,以防止焊錫流出等。經(jīng)濟(jì)原則遵循該原則要求設(shè)計(jì)者要對(duì)加工,組裝的工藝有足夠的認(rèn)識(shí)和了解,例È5mil的的線做腐蝕要±8mil難難,所以價(jià)格要高,過(guò)孔越小越貴等熱效應(yīng)原則在印制板設(shè)計(jì)時(shí)可考慮用以下幾種方法:均勻分布熱負(fù)載、給零件裝散熱器,局部或全局強(qiáng)迫風(fēng)冷。從有利于散熱的角度出發(fā),印制板最好是直立安裝,板與板的距離一般不應(yīng)小Ó2c,,而且器件在印制板上的排列方式應(yīng)遵循一定的規(guī)則£同一印制板上的器件應(yīng)盡可能按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列,發(fā)熱量小或耐熱性差的器件(如小信號(hào)晶體管、小規(guī)模集³電路、電解電容等)放在冷卻氣流的最上(入口處),發(fā)熱量大或耐熱性好的器件(如功率晶體管、大規(guī)模集成電路等)放在冷卻Æ流最下。在水平方向上,大功率器件盡量靠近印刷板的邊沿布置,以便縮短傳熱路徑;在垂直方向上,大功率器件盡量靠近印刷板上方布置£以便減少這些器件在工作時(shí)對(duì)其他器件溫度的影響。對(duì)溫度比較敏感的器件最好安置在溫度最低的區(qū)域(如設(shè)備的µ部),千萬(wàn)不要將它放在發(fā)熱器件的正上方,多個(gè)器件最好是在水平面上交錯(cuò)布局¡設(shè)備內(nèi)印制板的散熱主要依靠空氣流動(dòng),所以在設(shè)計(jì)時(shí)要研究空氣流動(dòng)的路徑,合理配置器件或印制電路板。采用合理的器件排列方式,可以有效地降低印制電路的溫升。此外通過(guò)降額使用,做等溫處理等方法也是熱設(shè)計(jì)中經(jīng)常使用的手段¡
上傳時(shí)間: 2015-01-02
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Q01、如何使一條走線至兩個(gè)不同位置零件的距離相同? 您可先在Design/Rule/High Speed/Matched Net Lengths的規(guī)則中來(lái)新增規(guī)則設(shè)定,最 后再用Tools/EqualizeNet Lengths 來(lái)等長(zhǎng)化即可。 Q02、在SCHLIB中造一零件其PIN的屬性,如何決定是Passive, Input, I/O, Hi- Z,Power,…..?在HELP中能找到說(shuō)明嗎?市面有關(guān) SIM?PLD?的書(shū)嗎?或貴公司有講義? 你可在零件庫(kù)自制零件時(shí)點(diǎn)選零件Pin腳,并在Electrical Type里,可以自行設(shè)定PIN的 屬性,您可參考臺(tái)科大的Protel sch 99se 里 面有介紹關(guān)于SIM的內(nèi)容。 Q03、請(qǐng)問(wèn)各位業(yè)界前輩,如何能順利讀取pcad8.6版的線路圖,煩請(qǐng)告知 Protel 99SE只能讀取P-CAD 2000的ASCII檔案格式,所以你必須先將P-CAD8.6版的格式 轉(zhuǎn)為P-CAD 2000的檔案格式,才能讓Protel讀取。
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上傳時(shí)間: 2013-11-07
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檢測(cè)技術(shù)及儀表的地位與作用1.1. 1檢測(cè)儀表的地位與作用一、 檢測(cè)儀表 檢測(cè)――對(duì)研究對(duì)象進(jìn)行測(cè)量和試驗(yàn),取得定量信息和定性信息的過(guò)程。檢測(cè)儀表――專門(mén)用于“測(cè)試”或“檢測(cè)”的儀表。二、 地位與作用:1、 科學(xué)研究的手段 諾貝爾物理和化學(xué)獎(jiǎng)中有1/4是屬于測(cè)試方法和儀器創(chuàng)新。2、 促進(jìn)生產(chǎn)的主流環(huán)節(jié)3、 國(guó)民經(jīng)濟(jì)的“倍增器”4、 軍事上的戰(zhàn)斗力5、 現(xiàn)代生活的好幫手6、 信息產(chǎn)業(yè)的源頭1.1.2 檢測(cè)技術(shù)是儀器儀表的技術(shù)基礎(chǔ)一、非電量的電測(cè)法――把非電量轉(zhuǎn)換為電量來(lái)測(cè)量 優(yōu)越性:1)便于擴(kuò)展測(cè)量的幅值范圍(量程) 2)便于擴(kuò)寬的測(cè)量的頻率范圍(頻帶) 3)便于實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離的自動(dòng)測(cè)量 4) 便于與計(jì)算機(jī)技術(shù)相結(jié)合, 實(shí)現(xiàn)測(cè)量的智能化和網(wǎng)絡(luò)化二、現(xiàn)代檢測(cè)技術(shù)的組成: 電量測(cè)量技術(shù)、傳感器技術(shù)非電量電測(cè)技術(shù)。三、儀器儀表的理論基礎(chǔ)和技術(shù)基礎(chǔ)――實(shí)質(zhì)就是“檢測(cè)技術(shù)”。 “檢測(cè)技術(shù)”+ “應(yīng)用要求”=儀器儀表 1.2 傳感器概述1.2. 1傳感器的基本概念一、 傳感器的定義國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)定義――“能感受(或響應(yīng))規(guī)定的被測(cè)量并按照一定規(guī)律轉(zhuǎn)換成可用信號(hào)輸出的器件或裝置。”(當(dāng)今電信號(hào)最易于處理和便于傳輸) 通常定義――“能把外界非電信息轉(zhuǎn)換成電信號(hào)輸出的器件或裝置”或“能把非電量轉(zhuǎn)換成電量的器件或裝置”。二、 敏感器的定義――把被測(cè)非電量轉(zhuǎn)換為可用非電量的器件或裝置1、當(dāng) 即被測(cè)非電量X正是傳感器所能接受和轉(zhuǎn)換的非電量(即可用非電量)Z時(shí),可直接用傳感器將被測(cè)非電量X轉(zhuǎn)換成電量Y。 2、當(dāng) 即被測(cè)非電量X不是傳感器所能接受和轉(zhuǎn)換的非電量(即可用非電量)Z時(shí),就需要在傳感器前面增加一個(gè)敏感器,把被測(cè)非電量X轉(zhuǎn)換為該傳感器能夠接受和轉(zhuǎn)換的非電量(即可用非電量)Z。
標(biāo)簽: 檢測(cè)技術(shù) 儀表
上傳時(shí)間: 2013-10-08
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枚舉是某個(gè)USB設(shè)備連接到系統(tǒng)并指派一個(gè)明確的地址碼的過(guò)程,地址碼用來(lái)訪問(wèn)個(gè)別設(shè)備。USB主機(jī)控制器查詢?cè)O(shè)備屬于哪一類的設(shè)備時(shí)也嘗試為其綁定適當(dāng)?shù)尿?qū)動(dòng)程序。主機(jī)發(fā)往設(shè)備的一些基本命令: 設(shè)置地址—指示設(shè)備更改它的當(dāng)前地址設(shè)置 取設(shè)備描述符—關(guān)于設(shè)備的全部信息(制造廠商,固件版本⋯) 取配置描述符—端口的使用方式 取界面描述符—設(shè)備可能使用的界面 取字符串描述符—制造廠商和產(chǎn)品名的Unicode格式字符串每個(gè)USB設(shè)備都有這個(gè)基本的過(guò)程,如果沒(méi)有它,設(shè)備將永遠(yuǎn)不能被操作系統(tǒng)使用。
標(biāo)簽: USB
上傳時(shí)間: 2013-12-21
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國(guó)外游戲開(kāi)發(fā)者雜志1998年第十一期配套代碼,包含Andrew Flavell關(guān)于MIP-mapping的文章的配套代碼,Stan Melax多邊形下降的例子代碼和Jeff Lander的關(guān)于IK的例子代碼
標(biāo)簽: 1998 開(kāi)發(fā)者 代碼
上傳時(shí)間: 2014-01-23
上傳用戶:趙云興
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